厲害了我的雲路演！第五期“芯創投·雲路演-芯片設計專場”圓滿收官_風聞

行業深耕，高效對接。

芯創投·雲路演始終堅持半導體行業深度垂直，期盼為更多中國芯的優秀創業者更精準、高效地對接融資資源。

7月22日下午14:00~16:00，第五期“芯創投·雲路演-芯片設計專場”如約線上開啓，雲路演活動由摩爾精英產融結合事業部、芯創投聯合主辦，重慶仙桃國際大數據谷與杭州未來科技城支持。雲路演直播邀請了知名資本機構參與點評指導，並吸引了300多名線上觀眾共同參與。

01.三家優秀項目方

項目一 上海源微：IoT智能電源驅動芯片

**路演分享嘉賓：**張義 源微創始人&CEO

高級工程師, 同濟大學電氣工程及自動化專業。曾就職於Universal Lighting（環球照明），GE（通用電氣)等公司的電源研發中心。曾為上海晶豐明源初創團隊之一，負責市場、產品定義、系統應用和技術支持以及相關團隊的管理工作。之後加入上海佔空比的初創團隊，先後負責產品定義、系統應用、市場多個部門工作，後期為上海佔空比總經理，負責除財務外的公司管理工作。一直從事電源產品的設計和管理方面工作，在驅動電源技術方面先後發明過幾十項專利，曾與張佔松教授一起編寫研究生教材——《微電網與電力電子應用技術》。是國家半導體照明技術標準工作組成員，並參與編寫多項國家標準和行業標準。

項目簡介：

源微成立於2017年，是一家專注於IoT智能電源驅動芯片的芯片設計公司。團隊集合了海內外優秀半導體行業人才，擁有豐富的上下游的產業資源。源微致力於為智能照明市場、IoT智能電源驅動市場、電池組充放電應用管理市場以及智能馬達驅動控制類應用市場設計提供最優質的驅動芯片和技術服務。

項目二 :摯感光子：小型化，低成本，高精度集成光學傳感器

**路演分享嘉賓：**陳偉博士 摯感光子創始人&總經理

上海交通大學通信工程，應用數學學士，馬里蘭大學巴爾的摩分校，光學及微電子博士；先後供職於朗訊科技，Little Optics（高折射率無源波導芯片製造商），Infinera（光傳輸系統供應商），Neophotonics（光器件供應商）；20多項專利主要作者。

項目簡介：

利用集成化光學芯片平台和ASIC開發能力，研發，銷售各類替代型高精度傳感器，包括激光多普勒測振，同軸激光位移，光譜儀，測厚儀等。近期主要市場為精密製造，機器視覺等工業領域。產品方案為原創，和同類傳統光學傳感器相比具有小型化（<1/10尺寸），高精度，易於大規模，低成本製造等優勢。

項目三:千米電子：超低功耗實時廣域網技術LaKi芯片和模組

**路演分享嘉賓：**戴勇 千米電子創始人

南京大學和復旦大學，主修電子工程。曾在華為工作多年，歷經研發、預研、解決方案和國際市場等多個工作崗位，為公司取得多項具有開創意義的工作成果；2007年離開華為後在IaaS領域創業，成為業內最早的一批雲計算創業者，並在2011年底成功發佈了國內第一個基於OpenStack的可商用的公有云平台，2015年退出後開始致力於LaKi技術的研發和項目的運營管理。戴湧先生對於新技術的發展和應用非常敏感並極富洞察力，對於新技術的落地有着豐富的經驗。

項目簡介：

物聯網發展多年，但一直雷聲大雨點小，其根源在於物聯網的投資回報不高，經過周密分析和調研後，千米電子認為行業要爆發，物聯技術必須要同時具備廣覆蓋、低時延和低功耗三大關鍵特性。經過近五年的潛心研發，千米電子推出了包括MAC層通訊協議和PHY層射頻SoC在內的物聯網專用通訊技術LaKi，成功地解決了物聯網最後一公里低成本海量覆蓋問題，是目前唯一同時實現三大關鍵特性的無線技術。

02.特邀點評嘉賓

/ 按姓氏首字母順序排序 /

通過芯創投特別邀請而來的點評嘉賓分別對路演項目進行了中肯深度的點評。

03.特邀投資機構

04.現場精彩Q&A環節

對話企業：上海源微

對話人：張義 源微創始人&CEO

Q1：電源管理芯片產品應用場景非常廣泛，想了解源微目前的產品結構是什麼？

A1：我們這三年來，一直在搭建整個電源管理平台，基本的拓撲架構已經搭建完畢，而且在相應的架構的產品已經開始推出。當前我們的市場主要是在照明的中高功率，還有智能照明，像一些偏中高端的路燈、智能照明等。第二塊市場主要是在中高功率的adaptor和charger，以及PD的產品。目前部分產品處於市場推廣階段，有一部分處於內部測試階段，還有一部分產品，像DC/DC產品也在陸續開發中。

Q2:現在LED照明芯片的市場已經相對比較成熟了，源微在這個市場的核心競爭是什麼？

A2:對LED照明感覺上市場是紅海，但實際是典型的金字塔架構的市場。高端產品非常高端，終端客户可以花一兩千塊錢買一盞燈，也可以花一兩塊錢買一盞燈。在中高端的產品線還是有非常多的技術點，也有很多的技術更新。即使是在紅海非常嚴重的低端產品線，我們也有一些專利的佈局。最近歐洲的ERP會出新的標準，標準出來後，原來的芯片要全部重新設計，整個照明雖然很紅，但在低端的迭代還是很快的。

高端市場，由於電源本身的產值是比較高的，一個電源可以賣一兩百塊錢，也有幾十塊錢的，實際上這類產品對芯片的整個利潤還是支持比較好的。我們當前賣的最貴的一個產品，基本上利潤可以在>70%左右；當然有些很低端的，甚至低端到一毛錢兩毛錢都有。

我們一直在深耕在這個市場，技術創新有很多，比如針對巴西的一個特定市場的需求，它需要一個既能滿足120V，又能滿足277V的產品，以前大家會用一個開關電源的方案來做，成本會比較高。我們申請了一個新的架構，全壓的線性方案來做，成本就下降了很多，實際上留給芯片的毛利潤就不會那麼低。

當前，我們遇到的問題就是新的產品、新的架構出來後，由於本身的市場推廣團隊人員不夠，沒辦法快速的把整個市場鋪開，如果不能快速鋪開市場就會遇到友商的的抄襲問題，最終就會進入價格戰。雖然我們有專利，但是由於國內在專利保護方面的一些問題，專利在短期的作用沒有那麼明顯，隨着國家對專利保護的重視度越來越好，類似我們這樣創新的產品會將會保持較為合理的利潤和競爭力。本次融資的目的，也是因為很多產品不斷開發出來了，我們希望儘快擴建市場團隊，加快拓展市場的力度。

對話企業：摯感光子

對話人：陳偉博士 摯感光子創始人&總經理

Q1: 這類傳感器在生產方面有沒有一些什麼特殊的要求？產業鏈是相對成熟的，還是要自己生產？現在主要在高端傳感器以及在長距通信這塊，像inphi跟你們是上下游同產業鏈中上下游關係嗎？

A1：我們的供應鏈將來目標是全部國產化，現在是自己設計芯片，然後去國外流片，希望以後能夠在國內流片。現在是pcb外購的芯片，希望將來能夠用自研的asic來驅動。所以不管從成本或者供應鏈的安全性來講，長期來講都是沒有問題的。目前主要市場是測振和測距，主要用在工業領域。inphi主要是在數據中心，他們有比較早的投入和在光模塊光芯片方面的一些專長，但他們的專長和市場跟我們都不overlap。

Q2：那我可以理解為數據中心和長期通信市場跟工業市場是兩種技術路線嗎？

A2：技術本身 fundamental的技術，比方邁克爾遜干涉儀，發明了100多年，沒有什麼新的東西，但怎麼來實現是有不同的技術平台。比方説inphi用的磷化銦平台，它適合於設備數據中心做一個data communication。我們這個平台是適合傳感，傳感的數據和數據中心高的data rate是不太一樣。data rate對於比方説邁克爾遜干涉儀，具體的損耗或者它的耦合的效率，或者它的相位的誤差，這些精度方面要求不是特別高，主要對速率有比較高的要求，而且對成本也有比較高的要求。我們的平台更適合於傳感，傳感應用就是它的速度相對比較快，它在精度和損耗上具有非常大的優勢。所以這是為什麼我們利用它來做傳感器。

Q3:激光雷達的規劃是什麼？如何看待quanergy這家公司？

A3: 一開始我們選擇聚合物作為醫療上面的傳感芯片的平台，我們也非常瞭解Quanergy的平台，聚合物本身從一開始就認為他不適合雷達。他的功耗大，熱調製效率比較低，一開始就覺得他不會成功，所以我們也沒有往這個方向去走，我們選擇了我們認為比較對的終極的材料的方向。

激光雷達方面我們的時間表，我們規劃是先要把FMCW技術做好，然後掃描的話還要斟酌到底用哪種最合適的方法，也要看市場成熟的時機和切入的時間點。

作為掃描方案，我們認為有很多種方案可以選擇，不管是MEMS或者OPA我們都非常瞭解他們存在，而且對於OPA我們有特別多的經驗。之前都有設計過。所以這個選擇並不是一個技術上的問題，而是一個市場化的問題，因為激光雷達在自動駕駛的市場規模我們認為還不是特別大，或者説時機還不是特別成熟，所以我們先把底層的測距技術，調頻連續波做好。

不同於很多國內的激光雷達初創企業，他們一般是外購TOF高功率激光器，脈衝激光器，加一些系統整合的系統集成的技術。加掃描技術，電路板技術，我們希望從根本上還用調頻連續波來取代TOF。但我們現在覺得FMCW已經做的比較成熟了，也正在考慮快速的往車載或者是機器人用激光雷達方向走，這也是我們本次融資的一個主要的目的之一。18年融的錢還比較少，當然我們用比較少的錢已經做出了比較多的東西，希望能夠能夠再用一筆錢，利用我們的knowhow，比較efficient的開發出來，能夠適合於汽車用的激光雷達。

對話企業：千米電子

對話人：戴勇 千米電子創始人

Q1：針對千米電子低功耗的創新無線連接的技術，國內創業公司一般不會自己創建新的技術，而是在現有技術體系中去尋找一些市場空間。但是千米其實是從協議層到物理層全是全新的，乍一看可能會風險比較高，之前也沒怎麼融資，請問風險綜合評估是怎麼考慮的？

A1:我們最初從2014年下半年開始看市場的時候，原本是考慮用現有的物聯技術來做一些物聯網產品，我們自信我們的技術能力能夠在同樣的條件下，能做出更好的產品。但是當時遺憾的是考察CIoT（NB-IoT的前身）、LoRa，發現沒法實現三大關鍵特性，所以後面我們就開始自己來做通信協議。做完通訊協議後，我們開始尋找芯片來實現，但是遺憾的是像射頻芯片基帶那一塊，它跟協議是緊密相關的，我們用的新的協議，他們基帶不能符合我們的要求，只能發揮我們部分的性能。

後來我們通過和身邊的同學朋友一起交流，最後決定自己來做芯片。初期芯片剛開始的時候，預估外面投資可能不容易進來，因為當時的芯片還屬於投資毒藥，所以後來是團隊自己湊的錢。我們第一次流片就成功，但是功耗不盡如人意。我們決定優化，把性能做到對手望塵不及的程度，再向外推市場。

今年年初的時候開始量產，3月份晶圓下線，從目前的測試結果來看，和客户的測試結果，完全達到了我們的預期。產品在功耗的表現，比對標的產品，低三個數量級以上。在同等的距離之下，我們跟藍牙比的話，功耗也比他們低得多。有這樣大的性能差異，我們相信我們的產品，會有非常大的市場潛力。國內的最大的電子消費品的公司，能夠主動找到我們，還有全球最大的代工廠，能夠願意跟我們合作，對於我們來講也是一個鼓舞。有足夠好的產品，即使一個創業公司，也可以打動一些大的公司。好產品是會自己説話的。

Q2：在頻段使用方面，使用的是2.4G的頻段，會不會和其他的應用，比方WiFi有衝突干擾？

A2:我們也考慮到這個問題，ISM公用頻段是2.402~2.483GHz，我們的頻段實際上除了cover這個公用頻段以外，我們還可以cover2.483一直到2.528GHz這個頻段，有這些頻率資源，如果説在 WiFi、藍牙什麼污染比較嚴重的地方，可以採用這一部分的頻段。2.483~2.528GHz這個之間我們還有大概十幾個信道，信道的資源足夠組建一個大規模的物聯網絡了。

Q3:芯片的參數有沒有在國家級的實驗室進行過測試？

A3:芯片這一塊,我們做了一些像ESD測試， latch up的測試。但是一些系統應用層面的性能測試，建議客户拿我們現有的模組去測試，這樣就是需要什麼樣的性能，可以更加清楚。相應的模組我們都已經 ready了，隨時可以準備發貨，我們也有技術支持團隊來支持做測試。

摩爾精英“芯創投·雲路演”項目將持續為半導體企業和投融資機構提供垂直對接服務，為了提高對接溝通效率，在此友情提醒所有意向投資機構，以及項目融資需求方，請儘快在“芯創投”小程序上登記投融資基本資料，我們使用專業工具，進行系統化管理和安排對接時間、交流方式，不遺漏一個對接需求。

如果您是半導體相關企業，又有融資需求，如果您是投資機構，正好尋找好項目，都可以搜索小程序“芯創投”直接告訴我們，芯創投持續發揮本職功能，為您提供高品質融資服務。

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摩爾精英產融結合事業部副總裁

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