全球八成射頻芯片來自美日大廠 這家中國企業意欲“虎口奪食” 股價一年漲10倍_風聞

就射頻部分來説，在華為最新旗艦機，國產自主化程度最大的手機上，依然含有國外的零部件，圖源：YouTube/@XYZONE

30秒快讀

1 美國商務部再次收緊華為禁令。

2 射頻零部件市場原先有八成都掌握在美國、日本大廠手中，這一危機也推動着這一市場的國產替代進度。

3 危機的另一面便是機遇，國內5G建設的紅火，也給國產射頻芯片帶來了龐大的市場。市場對國產化的預期是十分樂觀的，國產龍頭企業卓勝微上市一年，股價漲10倍。

美國當地時間8月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）發佈對華為的修訂版禁令，進一步限制華為使用美國技術和軟件生產的產品，並在實體列表中增加38個華為子公司。

圖源：美國商務部

在新修訂的禁令中，美國商務部增加了數條細則，比如基於美國軟件和技術的產品不能用以製造或開發任何華為子公司（實體名單內）所生產、購買或訂購的零部件、組件或設備中。

這讓一直處於“隱秘角落”的射頻前端器件等零部件成為華為另一個枷鎖，相較基本可全面國產化替代的SOC芯片麒麟，射頻芯片和零部件市場的80%以上仍被美日系大廠佔領，國產廠商在該領域仍然處於相對弱小和落後的地位。

危機面前，中國企業能做的是，不浪費每一次危機。外界壓力正在推動射頻零部件的國產替代進度，加快進入國產手機體系，另一方面，全球最快的5G建設速度和規模，為國產射頻芯片提供了龐大的市場機遇。

01

國產替代：從低端到高端進軍

無線通信主要是利用電磁波實現多個設備之間的信息傳輸，而所謂射頻芯片，是指用於發射和接收兩個設備之間無線電信號的設備，主要包括RF收發機、功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、濾波器、射頻開關(Switch)、天線調諧開關 (Tuner)等器件，除了RF收發機，其他器件距離天線比較近，所以也被稱為射頻前端器件。

射頻芯片邏輯圖，圖源：華西證券

顯然，射頻芯片是無線通信設備實現信號收發的核心模塊，無論是手機終端，還是基站，甚至Wi-Fi 路由器都離不開射頻芯片。但此前，這個領域基本被國外大廠壟斷。

根據Yole Development數據，2018年Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm和Murata五大射頻廠商佔據了射頻前端市場份額的八成。

圖源：Yole Development

這是芯片世界裏的“隱秘角落”，就連華為在遭遇此次危機之前，自研的主要精力也只在麒麟等核心CPU芯片方面。

華西證券研報顯示，2018年之前，華為P系列和Mate系列的旗艦機型，射頻芯片的主要供應商是Murata、Skyworks、Qorvo和Epcos。

2018年後，華為供應鏈去美化、國產替代化逐漸明確，開始自研射頻PA，“自研+國產+日系”組成華為的射頻核心器件架構。

2019Q4出品的Mate 30手機中，射頻芯片主要來自於Murata、海思和卓勝微，P40 Pro的射頻功率放大器則用了海思Hi6D05。

圖源：華西證券

中美貿易摩擦為國產廠商帶來了機遇。射頻領域領頭羊卓勝微被稱為“科技茅台”，上市一年，股價漲10倍，成功打入華為供應鏈，而另一家射頻前端芯片國產廠商雷迅科也在與華為、中興接洽，至於能否成為後兩者的供應商，該公司一名工作人員表示，華為、中興對此“正在評估”。

另一方面，美系廠商則不得不受到華為禁令的消極影響。“此前華為是Qorvo很重要的合作伙伴，而且華為是5G技術的領頭羊，不能供貨給華為，對於Qorvo一定有影響。” Qorvo亞太區資深市場部高級經理林健富説。

不過，國內射頻芯片公司由於起步較晚，基礎較為薄弱，並且主要集中於無晶圓設計領域，在技術積累、產業環境、人才培養、創新能力等方面仍與美國、日本、歐洲等廠商存在較大差距。

華西證券研報顯示，即便是華為，自研射頻芯片主要是以分立式器件、中集成度器件為主，高集成度器件仍以海外廠商為主。

2019年底昂瑞微董事長髮表的題為《全球5G射頻前端發展趨勢和中國公司的應對之策》的報告顯示，截至報告日，國內廠家在2G/3G市場佔有率高達95%；在4G方面有30%的佔有率，產品以中低端為主，銷售額佔比僅有10%。

“射頻前端芯片以PA為關鍵，必須通過反覆模擬及驗證的實踐經驗累積，才能製作出高質量的PA產品。”

集邦諮詢分析師王尊民指出了射頻前端芯片研發的難度所在，但同時表達了對國產替代的期待。

“除了PA器件，國產射頻前端器件的發展多數已逐漸站穩腳跟，在濾波器、低噪聲放大器、開關等方面，由於現在大多采用傳統Si器件製程方式，因而中國廠商現在已逐漸佔有一席之地。”

02

亟需更多“陽光”的角落

新基建所帶動的5G加速落地，也讓射頻前端芯片產業迎來量價齊升。5G增加了新頻段，需要增加配套的射頻前端芯片。受5G通信對移動終端需求和單機射頻芯片價值增長的雙重驅動，射頻前端芯片行業的市場規模持續快速增長。

Yole Development數據顯示，2018年全球移動終端射頻前端市場規模為150億美元，預計2025年有望達到258億美元。

圖源：Yole Development

一邊是市場增量，另一邊是政策扶持，近期，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，中國芯片自給率要在2025年達到70%。

射頻芯片國產化能借此一飛沖天嗎？

電子創新網CEO張國斌表示：“這些新政策針對的是大集成電路行業，對於射頻企業有一定幫助，但實際意義並不大。相對高通、海思這些公司，射頻企業產值都不是特別高，目前主要應用於中低端領域。也就是説，射頻企業並不在新政策紅利的射程內。”

專注研發Wi-Fi無線路由芯片的上海矽昌通信技術有限公司表示，新政策總體而言對集成電路行業整體是有益的，不過對企業資質、經營年限等都有明確規定，因此政策會帶來哪些具體影響，尚處於內部研究的階段。

招商銀行研究院報告顯示，伴隨着國產手機品牌的崛起，海思、紫光展鋭已經在部分產品實現進口替代；卓勝微、漢天下、唯捷創芯擁有關鍵技術，並且打入了知名手機品牌供應鏈，但整體射頻前端方案的提供商，依然被美國企業壟斷。

射頻前端器件供應鏈，圖源：招商銀行研究院

與此同時，為了適應5G需求，國產射頻芯片廠商還有很多課要補。

射頻前端模組（RF FEM，Front End Module）是射頻前端芯片另一種叫法。

“只要集成功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、射頻開關、雙工器等兩種及以上的器件，我們都叫射頻FEM。”林健富告訴《IT時報》記者。

根據集成器件的不同，射頻FEM又可分為DiFEM（集成射頻開關和濾波器）、LFEM(集成射頻開關、低噪聲放大器和濾波器)、FEMiD（集成射頻開關、濾波器和雙工器）等多種組合。

圖源：華西證券

“為了配合毫米波、Wi-Fi 6等新技術，射頻芯片不僅要有更好的EVM（矢量調製誤差）與更線性的PA效能，還要能支持更多的頻段和具有更好的抗干擾性。

此外，射頻芯片的功耗也是很重要的因素，只有低功耗、效率好的射頻芯片，才能有更穩定的效能並增長裝置續航時間。”林健富指出。

不過，在我國5G話語權不斷提升的背景下，以華為、小米等為代表的國內基站和移動終端廠商在全球市場份額不斷提升，強烈的“國產替代”需求和對上游供應鏈的把控，為國內射頻前端芯片廠商提供試用平台，國產廠商將迎來突圍機會，逐步實現中低端機型射頻前端進口替代，同時積累模組能力，走向全品類供應。

圖源：《全球5G射頻前端發展趨勢和中國公司的應對之策》

作者／IT時報記者  李玉洋

編輯／挨踢妹

排版／黃建

圖片／YouTube/@XYZONE、美國商務部、華西證券、Yole Development、央視、招商銀行研究院、昂瑞微報告

來源／《IT時報》公眾號vittimes