確立半導體霸權的四張牌：三張是美國的，一張是日本的_風聞

按照數據顯示，2019年全球各地區的半導體收入佔比中，美國高居47%，而韓國為19%，日本為10%，歐洲也為10%，中國台灣為6%，中國大陸為5%。

很明顯，從收入來看，美、韓是半導體霸主，但其實如果要説起半導體霸權來，韓國卻不算了，美、日才是具有半導體霸權的兩大國家。

那麼美、日通過什麼技術或手法來確立自己的半導體霸權地位的呢？其實是通過4張牌，這4張牌，美國手握3張，日本手握1張。

美國手握的3張牌是設備、軟件、技術。

設備是什麼，就是製造半導體的設備，比如光刻機、刻蝕機、離子注入機等。美國在半導體設備領域佔了全球50%多的份額，甚至連ASML也一定程度上受美國的控制，並且這些設備沒有同等技術的替代品，所以芯片製造技術要領先，必須要依賴美國的。

軟件則是指EDA軟件，是所有芯片設計的最上流，現在一塊小小的芯片裏面，幾十上百億晶體管，離開了EDA簡直是天方夜譚，而EDA軟件，美國佔了全球70%+份額。

最後是技術，所謂的技術是什麼，各種架構，IP核，比如X86、RISC-V等等全是美國的，ARM中也含有大量的美國技術，全球的PC芯片，依賴X86架構，全球的手機芯片、移動芯片依賴ARM，現物聯網大家用RISC-V架構，都和美國有關。

要是美國不將這些技術授權出來，其它的芯片廠商怎麼辦？自研架構、自研IP核？很難很難。

而日本掌握的牌則是材料了，半導體原始材料是非常豐富的，不僅僅只有硅這一種。數據顯示，2019年日本在全球半導體材料市場，所佔份額達到66%。

而最具體的19種主要材料中，日本有14種市佔率超過50%。而在佔據產值2/3的四大最核心的材料：硅片、光刻膠、電子特氣和掩膜膠等領域，日本有三項都佔據了70%的份額。甚至最新的EUV光刻膠領域，日本申請了80%以上的專利，足以證明日本有多強了。

所以我們看到去年日本限制半導體材料出口韓國，韓國就緊張了，原因就在於此。

所以中國半導體要崛起，必須在這四張牌上面都有突破才行，並且這是一個系統性工程，非一朝一夕之功，需要舉全國之力才行的，大家一起努力！