第六期“芯創投·雲路演-EDA專場”雲路演直播定檔8.26_風聞

大暑三伏，蒸蒸日上。

在行業朋友的共同支持下，“ 芯創投 · 雲路演 ”項目已圓滿走過五期，源源不斷的項目方申請更加堅定了“芯創投 · 雲路演”項目始終堅持半導體行業重度垂直的信念。第六期“芯創投 · 雲路演 · EDA專場”，將在8月26日如約而至，活動由摩爾精英產融結合事業部、芯創投聯合主辦，重慶仙桃國際大數據谷與杭州未來科技城支持。（文末乾貨：“芯創投 · 雲路演”前五期項目精彩回看 ）

這一次，是誰？

北京超逸達科技： 寄生參數提取與仿真EDA技術

**青島若貝：**數字前端EDA工具

8.26 · 共同參與

8月26日 14:00-16:00

上直播+摩爾芯球APP直播

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精選項目簡介

項目一 北京超逸達科技：寄生參數提取與仿真EDA技術

嘉賓介紹：喻文健 北京超逸達科技公司聯合創始人

項目簡介：本項目依託的北京超逸達科技，是由清華大學孵化出的電子設計自動化（EDA）軟件公司，旨在打造以三維寄生參數提取、高性能電路仿真等技術為核心的先進EDA技術與工具，為國內外的晶圓廠、IC設計公司及研究所等提供後端設計建模與仿真的EDA軟件服務與技術支持。

產品簡介：三維寄生參數提取軟件SuperCap

核心競爭力：依託於清華大學寄生參數提取組20年技術積累、計算機系優質的人力資源；核心產品SuperCap具有高精度、高效率的特點，相比市場上同類產品更有競爭力；仿真波形壓縮、大規模供電網絡仿真等創新技術有很大潛力孵化為高質量的EDA軟件產品。

項目階段：PreA

融資金額：500萬

項目二 青島若貝：數字前端EDA工具

嘉賓介紹： 吳國盛 青島若貝有限公司董事長

項目簡介：若貝（Robei）公司經過8年努力，成功研發出Robei EDA 軟件，一種全新的面向對象的可視化芯片設計軟件，支持基於Verilog語言的集成電路前端設計與驗證。可視化分層設計架構可以讓工程師邊搭建邊編程，具備例化直觀，減少錯誤，節約代碼量等優勢。公司於2015年和2017年分別在130nm和40nm工藝上實現了高速動態可重構自適應芯片的驗證。Robei EDA 軟件已經擁有全球40多個國家的用户。

產品介紹：Robei EDA工具具備可視化架構設計、核心算法編程、自動代碼生成、語法檢查、編譯仿真與波形查看等功能。設計完成後可以自動生成Verilog代碼，可以應用於FPGA和ASIC設計流程。芯片設計不同於軟件編程，比較抽象，Robei EDA工具將芯片設計變得簡單直觀，同時配備教材與實驗指導書以及大量的案例與視頻教程，可以極大地降低學習芯片設計的入門門檻，加速設計過程。

核心競爭力：可視化芯片設計架構、數字前端EDA工具入門門檻高，設計架構精妙，一羣既懂硬件又懂軟件的工程師，編寫了教材與實驗指導書，在多所大學試用。

項目階段：A輪

融資金額：3000萬

特邀點評嘉賓

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如果有關於該活動的任何問題，皆可聯繫:

摩爾精英產融結合事業部副總裁

黃衞其：185-0212-0925

我們期待，這一羣中國芯的創業者、開拓者、堅守者，經過芯創投· 雲路演的加速，成為明日耀眼的半導體產業先鋒。