美資控股80%外資代工廠台積電本質上與組裝代工廠富士康一樣沒有核心技術_風聞

看到一天真的貼，忍不住又將以前俺“高屋建瓴”“一語中的”直接揭露事實本質的內容反覆科普

        《 美資控股80%外資代工廠台積電本質上與組裝代工廠富士康一樣沒有核心技術》

很多人肯定會反駁：美國Intel目前都做不了7nm 5nm,怎麼沒有核心技術？？？

**專利並不等於核心技術！**美國良心組裝廠聯想，組裝代工廠富士康一樣有很多的專利！

啥是核心技術？

俺認為繞不開,沒有同類替代的 別人必須要的技術才能算核心技術！

美資控股80%外資代工廠台積電生產7nm有它的技術專利，其它公司就不能生產7nm了？？？？

美資控股89%優先股美國控制的三星同樣能生產7nmm有它自己的專利。

而這兩家美國控制的馬甲如果沒有了美國的 設備 工藝技術 基礎理論研究  材料  軟件等100000000000000納米的芯片都做不成！！！！

這是天壤之別~！

製程工藝是美資控股89%優先股美國控制的三星，美資控股80%外資代工廠台積電這些馬甲獨立開發出來的嗎？？？

答案是否定的！製程工藝的核心技術一樣一直依靠歐美的研發

1. 台積電聯手比利時IMEC公司，合力開發22nm製程技術

2009年10月07日 18:54 2最近芯片製造業各大巨頭連連作出合併動作，繼不久前GF的大股東ATIC買下新加坡特許半導體之後，最近台積電與比利時IMEC公司也正式簽署了合作開發 協議，雙方將協力進行混合信號IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有關技術產品的研發工作。此前兩家公司實際上已經開始在進行緊密協作，不過這次的協 議簽訂則令雙方的合作關係由“同居”轉為“正式結婚”。

雙方合作過程中，IMEC公司將主要負責研發設計方面，而台積電則將負責產品的實際生產。

為此，IMEC公司已經開始着手改善自己的產品設計與台積電現有製程技術之間的兼容性，以確保將來設計出來的產品能在台積電進行大量生產。兩家公司將合力開發22nm級別製程技術，而IMEC則將成為台積電公司在歐洲的一處研發基地

2. 2017ARM同IMEC展開合作：推動7nm芯片工藝發展

7月13日消息，英國處理器知識產權授權商ARM控股公司與比利時微電子研究機構（IMEC）簽署協議，ARM將加入後者的INSITE項目，該項目在2009年啓動，重點是推動7nm及以下芯片工藝節點設計，目前已有超過10家參與機構。

在一份IMEC發表的聲明中，ARM公司的首席執行官Simon Segars表示，“優化先進的納米技術節點是非常複雜的，它需要將精力集中在諸如模形和功率等領域面臨的挑戰上。”

3 。突破半導體次元壁！IMEC首次公佈：14埃米工藝路線圖 2017-05-25

隨着半導體發展腳步接近未來的14埃米（即納米的十分之一），工程師們可能得開始在相同的芯片上混合FinFET和納米線或穿隧FET或自旋波晶體管，他們還必須嘗試更多類型的內存；另一方面，14埃米節點也暗示着原子極限不遠了…

在今年的Imec技術論壇(ITF2017)上，**Imec半導體技術與系統執行副總裁An Steegen展示最新的半導體開發藍圖，預計在2025年後將出現新制程節點——14埃米(14A；14-angstrom)。這一製程相當於從2025年的2nm再微縮0.7倍；**此外，新的佔位符號出現，顯示製程技術專家樂觀看待半導體進展的熱情不減。

Steegen指出：“我們仍試圖克服種種困難，但如何實現的途徑或許已經和以前所做的全然不同了。”

Imec是率先安裝原型EUV系統的公司，至今仍在魯汶(Leuven)附近大學校園旁的研究實驗室中持續該系統的開發。

4。10納米硅晶體管FinFET發明人、IEEE Fellow 美國俞濱教授

更多詳細內容請移步：

《<頭條>飛利浦將80%外資（美資）代工廠台積電股份賣給美國的原因》

https://user.guancha.cn/main/content?id=320147&s=fwzwyzzwzbt

《10nm 7nm這樣的芯片製程工藝是代工廠台積電這類代工廠研發？錯！錯！錯！》

https://user.guancha.cn/main/content?id=131473

《三星展示3nm GAA工藝是它研發？當然不是！》

https://user.guancha.cn/main/content?id=151333&v=1598792525309