長光辰芯發佈億級像素分辨率、全局快門CMOS圖像傳感器_風聞

2020年6月23日，長光辰芯宣佈推出**103MP超高分辨率全局快門CMOS芯片-GMAX32103。**GMAX32103有效像素分辨率為11276x 9200 (103MP)，是GMAX系列量產的產品中，分辨率最高的產品, 同時該芯片在全分辨率輸出下，最高幀頻可達到28fps; 以上特性使得GMAX32103成為高分辨率、高速、全局快門等應用的理想選擇。

GMAX32103採用先進的65nm工藝和3.2微米電荷域的全局快門像素設計，使得該芯片具備2e-的讀出噪聲以及高於65dB的動態範圍；得益於先進的光管技術，GMAX32103還具備1/15000的快門效率以及優秀的角度響應，結合其高分辨率及高幀頻的特性，使其可用於FPD檢測、航空成像以及電子半導體檢測等領域。

GMAX32103採用209針uPGA陶瓷封裝，其設計充分考慮小型化和良好的散熱性， 同時芯片封裝增加了定位孔，以方便客户進行安裝。

首席商務官Wim Wuyts表示：“我們非常高興的推出這款超高分辨率全局快門CMOS圖像傳感器GMAX32103，該產品的發佈進一步豐富了我公司超高分辨率產品線，可以滿足客户對更高檢測精度和更高檢測效率的應用需求。GMAX32103是GMAX系列的新成員，未來我們會推出更多性該系列產品。”

辰芯光電即日起接受GMAX32103樣片預定，並將於2020年11月開始發貨。

關於GMAX系列GMAX系列是長光辰芯推出的全局快門產品，分辨率涵蓋5MP，9MP，26MP，51MP和65MP，光學尺寸覆蓋1/2英寸到全畫幅。

2020年6月15日，長光辰芯宣佈推出超大靶面、背照式CMOS芯片-GSENSE1516BSI。該芯片像素分辨率為4096 x 4096，採用15 微米像素設計，感光面達到61.4mmx61.4mm，可滿足大視場、高端天文成像需求。

GSENSE1516BSI同GSENSE系列產品的其他產品一樣，採用雙增益HDR設計，使得芯片在HDR模式下，單幅動態範圍高達90dB；同時芯片支持單增益通道輸出，在低增益輸出下，滿阱容量可達到134ke-的，在強光下獲得更好的信噪比；在高增益輸出下，芯片可以獲得4e-的最小讀出噪聲，可滿足微弱信號的探測需求。該芯片採用15微米的大像素設計，結合先進的背照式工藝，使得芯片的峯值量子效率可達95%以上; 芯片採用34對LVDS進行數據輸出，在高動態模式下，其幀頻可達到9fps，以上特性使得GSENSE1516BSI成為高端天文成像的最佳選擇。

長光辰芯將於2020年7月開始接受訂購GSENSE1516BSI樣片，更多信息請聯繫[email protected]。

GSENSE1516BSI是長光辰芯繼GSENSE400BSI,GSENSE2020BSI以及GSENSE6060BSI推出的第四款背照式產品，該產品的推出進一步豐富了GSENSE系列背照式產品線，為用户提供更多的選擇。背照式產品核心指標參數（12bit 高動態模式）如下表：

GSENSE400BSI GSENSE2020BSI GSENSE6060BSI GSENSE1516BSI

分辨率 2048 x 2048 2048 x 2048 6144 x 6144 4096 x 4096

像素尺寸（µm） 11 x 11 6.5 x 6.5 10 x 10 15 x 15

感光面積（mm2） 22.5 x 22.5 13.3 x 13.3 61.4 x 61.4 61.4 x 61.4

滿阱（ke–） 91.2 55 102 134

讀出噪聲（e–） 1.6 1.6 3 4

動態範圍（dB） 95 90.7 90.6 90

幀頻（fps） 24 43 11 9

關於GSENSE系列產品

GSENSE系列產品是長光辰芯推出的世界領先的科學級CMOS芯片，該系列產品具備低噪聲、高動態、高靈敏等特性，通過先進的背照式加工工藝，使其峯值量子效率高達95%。該系列產品面向高端科學成像應用而開發，主要應用領域包括生命科學、醫療成像、光譜學、熒光成像、天文學、高能物理和軟X射線等領域。GSENSE系列的背照式產品包括GSENSE2020BSI, GSENSE400BSI和GSENSE6060BSI。

關於長光辰芯長光辰芯成立於2012年，由經驗豐富的CMOS圖像傳感器設計師和半導體物理學家創立，致力於為先進科學成像設備，工業檢測、專業成像等領域提供高端CMOS解決方案。長光辰芯總部位於中國長春，同時在比利時安特衞普和日本東京設有子公司，為全球合作伙伴提供先進的CMOS圖像傳感器和優質的服務。