募資不斷，國產半導體公司謀新發展_風聞

來源：內容來自半導體行業觀察（ID：icbank）原創，謝謝！

近幾年來，我國半導體產業得到了迅速發展。尤其是在中美貿易環境多變的情況下，半導體產品作為未來科技發展的基石，其發展態勢更是受到了社會各界的關注。

在這種情況下，半導體產業的發展也吸引了資本市場的青睞。據云岫資本的報告顯示，在今年上半年中半導體產業的投資出現了逆勢增長的局勢。2020年前7個月，半導體股權投資案例達128起，總金額超600億人民幣，是去年全年總額的2倍；預計年底將超過1000億，達去年全年總額的3倍。

除此之外，在今年上半年中，還有很多半導體企業都發布了新的募集資金計劃以增加其自身實力。從這些定增或增資預案當中，又暗藏着哪些我國半導體產業的發展趨勢？

備受青睞的晶圓代工廠

我國半導體產業當中很大一部分企業都是Fabless企業，他們的產品需要交付給晶圓代工廠來完成生產。但是，由於近段時間以來，中美貿易局勢的變化，使得很多國內企業不得不考慮將產線轉移至中國大陸。

在這種情況下，中國大陸方面的晶圓廠就需要考慮擴大產能和提高相關先進工藝技術，才能滿足中國IC設計企業的需求。因此，對於我國晶圓代工廠來説，他們今年的募集資金計劃也大都是圍繞着這兩個方面進行的。

中芯國際作為我國晶圓代工廠的龍頭，今年順利地登錄了科創板，在其所發佈的上會稿內容顯示，2020年6月1日，公司召開的股東特別大會審議通過了《有關人民幣股份發行及特別授權之決議案》及《有關人民幣股份發行募集資金的用途之決議案》，公司擬向社會公開發行不超過168,562.00萬股人民幣普通股（行使超額配售選擇權之前），實際募集資金扣除發行費用後的淨額計劃投入以下項目：

但中芯國際實際所募集到的資金卻遠超預期。於是，中芯國際於8月6日發佈了超額募集資金用途。據其這份公告顯示，除了增加對原有計劃的項目的投資外，中芯國際又新增了一項成熟工藝生產線建設項目。

其公告顯示，“成熟工藝生產線建設項目”包括中芯國際集成電路製造（上海）有限公司、中芯國際集成電路製造（北京）有限公司、中芯國際集成電路製造（天津）有限公司、中芯國際集成電路製造（深圳）有限公司、中芯北方集成電路製造（北京）有限公司等成熟工藝生產線，也是公司成熟工藝量產與技術研發的重要主體。成熟工藝生產線建設有利於加強公司多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工能力，進一步滿足客户的不同需求，提升公司的市場競爭力。

硅片相關企業值得關注

晶圓廠的發展離不開材料的支持，硅片，尤其是大硅片的發展也受到了業界的關注，除此之外，受惠於業界對第三代半導體材料的關注度提高，也帶動了致力於相關外延片的企業的發展。在這些企業當中有不少公司都順利登陸了科創板，以此便得以見得，半導體材料的重要性。

滬硅產業於今年4月順利在科創板上市。就募資情況上看，在滬硅產業發佈的科創板招股書中顯示，本次上市擬募集25億元資金，主要用於集成電路製造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目。項目實施後，公司將在現有15萬片/月產能的基礎上，增加到30萬片/月產能。

滬硅產業在其招股書中指出，基於半導體行業發展帶來的市場需求變化，本次募投項目建設有助於公司及時把握市場機遇，搶佔300mm半導體硅片市場份額，併為公司其他產品帶來協同效應，提高整體業務和產品的競爭力。通過本次募投項目的實施，將提升300mm半導體硅片的產能，有助於提升300mm半導體硅片的國產化率，增強我國企業在全球半導體硅片市場的佔有率和影響力。

在今年順利登陸科創板的還有上海合晶。據其招股書顯示，本次上海合晶擬公開發行A股普通股股票，其所募集的資金將用於半導體硅外延片產品的產能擴張和一體化發展戰略，以及第三代半導體材料碳化硅相關新產品的研發。

據其招股書顯示，8英寸高品質外延研發及產能升級改擴建項目建成投產後，上海晶盟將具備8吋約當外延片年產能約360萬片；年產240萬片200毫米硅單晶拋光片生產項目建成後公司8吋半導體硅拋光片年產能將達到240萬片。在第三代半導體材料方面，公司本次所募集資金主要將用於為6吋（150mm）碳化硅襯底片相關技術研發。項目完成後，公司將掌握6吋碳化硅襯底片的製備技術，併為繼續研發更高階工藝打下堅實基礎。

除了登錄科創板的企業外，老牌材料企業也有了新的計劃，以把握市場帶來機遇。今年2月，中環股份披露非公開發行股票方案修訂稿，在這份公告中顯示，中環股份擬向不超過35名特定投資者非公開發行股票不超過本次非公開發行前公司總股本的20%，即不超過5.57億股（含本數），且擬募集資金總額不超過50億元，扣除發行費用後的淨額擬分別投入到集成電路用8—12英寸半導體硅片生產線項目和補充流動資金等兩大項目。

公告中指出，公司現有半導體材料中，5-6英寸硅片產銷量快速提升，8英寸硅片已實現量產。本次募投項目投產後，8英寸硅片產能將進一步增加，並實現12英寸硅片的量產。本次募投項目的實施將進一步提升公司產品中半導體材料的佔比，公司產品結構將得到優化，產品構成將更加豐富。

封測企業的追求

封測領域是我國半導體產業鏈當中發展比較成熟的環節，在這個領域當中，長電科技、通富微電子等企業都成為了全球半導體產業鏈中不可分割的一部分。

在半導體行業觀察此前盤點的2020年上半年的財報中顯示，國內的封測領域今年上半年都在全面發力。這不僅在他們的營收和利潤的業績上得以體現，在募集資金方面上也同樣體現了這一點。

首先看長電科技方面。今年8月長電科技發佈了非公開發行A股股票預案。據其公告顯示，公司擬募集資金總額不超過50億元（含50億元），扣除發行費用後的募集資金淨額將全部投入年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目、年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目以及償還銀行貸款及短期融資券。

長電科技公告中指出，（1）年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目建成後將形成通信用高密度集成電路及模塊封裝年產36億塊DSmBGA、BGA、LGA、QFN等產品的生產能力。（2）年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目建成後將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產100億塊DFN、QFN、FC、BGA等產品的生產能力。上述募投項目均圍繞公司主營業務，進一步將封裝業務產業化、規模化，符合公司專注集成電路封裝測試產業的發展戰略。

通富微電也在今年2月發佈了非公開發行股票預案。根據其公告顯示，本次發行擬募集資金不超過400,000萬元（含發行費用），扣除發行費用後募集資金將主要用於集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目以及補充流動資金及償還銀行貸款。

根據其公告顯示，集成電路封裝測試二期工程建成後將形成年產集成電路產品12億塊（其中：BGA4億塊、FC2億塊、CSP/QFN6億塊）、晶圓級封裝8.4萬片的生產能力；車載品智能封裝測試中心建成後，通富微電將年新增車載品封裝測試16億塊的生產能力；高性能中央處理器等集成電路封裝測試建成後，形成年封測中高端集成電路產品4420萬塊的生產能力。公司指出，本次非公開發行募集資金投資圍繞公司主營業務，符合公司專注集成電路封裝測試產業的發展戰略。

除此之外，在細分領域的封測企業在今年的表現也很出色。以晶方科技為例，他是大陸首家、全球第二大，能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）量產服務的專業封測服務商。

今年3月，晶方科技發佈修訂非公開發行股票方案，該方案顯示，發行對象調整為不超過35名；發行價格不低於發行期首日前20個交易日公司股票交易均價的百分的80%；鎖定期調整為，自發行結束之日起6個月內不轉讓。公司擬募集資金總額不超過140,226萬元，扣除發行費用後募集資金淨額全部用於集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。主要建設內容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產品領域。項目建成後將形成年產18萬片的生產能力。

從這些企業募集資金的項目來看，擴產項目都是他們計劃中的一部分。另一方面，新興應用也帶給了他們新的發展空間，圍繞着通訊、車載等方面的封測技術可能會成為這些企業新的業績成長點。

設備企業的新計劃

晶圓廠和封測廠的擴產，離不開設備的支持。在晶圓代工廠和封測廠都發布了新的募集資金預案的同時，相關的設備廠商也有了新的計劃。

今年8月底，中微公司發佈了2020年度向特定對象發行A股股票預案。公告顯示，本次向特定對象發行A股股票總金額不超過100億元（含本數），本次募集資金總額在扣除發行費用後的淨額將用於中微產業化基地建設項目、中微臨港總部和研發中心項目以及科技儲備資金。

根據公司公告顯示，中微產業化基地建設項目建成後，主要用於生產集成電路設備、泛半導體領域生產及檢測設備，以及部分零部件等；中微臨港總部和研發中心建成後，將成為公司臨港總部和研發中心，集辦公、研發、試驗、服務等功能於一體，從硬件設施層面滿足公司集成電路設備、泛半導體設備、關鍵零部件等的研發需求。公司指出，該項目的研發投入將用於新產品的研發工作，除刻蝕設備、薄膜沉積設備等優勢產品研發及產業化外，還將開展前瞻性技術研究、推動集成電路生產設備及零部件國產化、推進泛半導體設備產品的研發及產業化等。

除此之外，長川科技也在前不久發佈了2020年度向特定對象發行A股股票預案。公告顯示，公司本次募集資金總額不超6億元(含)，在扣除發行費用後，3億元用於探針台研發及產業化項目，3億元用於補充流動資金。

長川科技表示，本募投項目是在公司現有集成電路專用測試設備技術的基礎上，把握當前國家對於關鍵集成電路設備國產化的契機，對探針台領域進行業務佈局。

芯片設計企業百家爭鳴

在之前的一些數據中顯示，近些年來，我國芯片設計企業的數量一直保持着上漲的趨勢。在今年當中，不乏有優秀的芯片設計企業登錄科創板，也有不少老牌芯片設計企業乘勢而起。

先來看一些新秀企業。今年，華米OV存儲器供應商普冉半導體向科創板審核機構提交了其招股書。在募集資金的用途方面，其招股書中指出，本次募集資金將投向於閃存芯片升級研發及產業化項目、EEPROM芯片升級研發及產業化項目和總部基地及前沿技術研發項目。

（普冉半導體募資用途，來源：普冉半導體招股書）

公司指出，閃存芯片的升級研發是完善公司在閃存芯片產品佈局的必然選擇；EEPROM芯片的更新換代將有利於鞏固公司在細分領域的領先地位；總部基地及前沿技術研發項目是解決公司實驗場地和辦公場地不足問題的必然舉措，有助於公司在現有技術儲備的基礎上突破原有存儲器芯片性能並持續進行優化。普冉半導體認為，本次募投項目的順利實施可以為公司未來新產品新技術的研發，以及業務領域的拓展提供了必要的技術和研發資源支撐，是公司技術驅動業務發展戰略的需要。

近些年來，受惠於手機對攝像頭的需求上漲，使得CIS產品成為了供不應求的產品。國產CIS巨頭之一，格科微也於今年順利地登錄了科創板。從募集資金的用途上來看，根據其招股書顯示，其本次募集的資金將投資於兩方面，一方面是用於12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目，另一方面則是用於CMOS圖像傳感器研發項目。

公司表示，12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目在全球BSI晶圓供給趨緊的背景下，通過“自建產線、分段加工”的方式保障12英寸BSI晶圓的供應，實現對CIS特殊工藝關鍵生產步驟的自主可控，鞏固並提升公司的市場地位和綜合競爭力。CMOS圖像傳感器研發項目結合公司的產品規劃及整體戰略目標，一方面對現有產品進行成本優化和性能提升，進一步擴大公司在中低階CIS產品中的競爭優勢和市場份額；另一方面積極開發高像素產品，豐富產品梯次，為公司的可持續發展提供有力的技術支撐。公司現有業務是公司實施募集資金投資項目的基礎，而投資項目的實施為公司未來銷售及盈利規模的擴大提供了保障。

恆玄科技也是受益於手機的發展而成長起來的一家本土半導體企業。前不久，恆玄科技科創板順利過會。為了保證公司接下來的發展，恆玄科技擬募集資金20億元。據其招股書顯示，這20億元的募集資金中的10.74億元將用於發展與科技儲備項目，3.85億元用於智能藍牙音頻芯片升級項目，3.08億元用於智能 WiFi 音頻芯片研發及產業化項目，1.67億元用於研發中心建設項目，6531.08萬元用於Type-C 音頻芯片升級項目。

恆玄認為，通過智能藍牙音頻芯片升級項目、智能WiFi音頻芯片研發及產業化項目、Type-C音頻芯片升級項目的實施，一方面，公司將在現有產品系列基礎上持續優化升級和迭代創新，通過在功能、性能、功耗、品質等全方面的提升，提高產品競爭力和客户滿意度；另一方面，公司進一步豐富產品結構，研發新一代WiFi音頻芯片，抓住智能物聯網終端市場機遇，對公司主營業務進行持續補充，為公司拓展新的業務增長點。

此外，AI芯片也是近些年來各大芯片設計廠商追逐的領域。寒武紀是我國最早一批致力於AI芯片開發的設計企業之一，今年，寒武紀也順利在科創板上市。據其招股書顯示，公司決定申請首次公開發行不超過4,010.00萬股人民幣普通股（A股）。本次募集資金扣除發行費用後，將投資於以下項目，具體情況如下：

寒武紀在其招股書中表示，公司未來三年將持續致力於智能芯片技術和產品的創新與突破，實現芯片性能和靈活性的進一步提升、功耗與成本的進一步降低。針對不同的業務領域，公司將其未來三年的具體發展分為了兩個部分。第一，目標現有產品線繼續迭代，進一步提升產品競爭力。其二，新產品線研發設計，形成新的利潤增長點。

除了這些科創板的企業外，還有一些半導體企業發佈了他們的募集資金的計劃。這其中就包括麥捷科技。今年9月麥捷科技發佈非公開發行A股股票預案公告稱，公司擬向實際控制人特發集團，持股5%以上股東、公司董事兼總經理張美蓉在內的不超35名對象非公開發行股票不超2.09億股，募集資金不超13.9億元，用於包括高端小尺寸系列電感擴產項目在內的3個項目，並補充流動資金。

麥捷科技在其公告中指出，通過本次募集的資金可以改善公司產能飽和的情況，提升公司的盈利能力和綜合競爭力；優化公司的戰略佈局，增強公司在射頻前端的研發能力和產品儲備；增強公司資金實力，滿足公司營運資金需求。

國科微也在近期發佈了其定增預案，據其公告顯示，公司擬向不超過35名特定對象發行股份募資不超11.4億元，用於AI智能視頻監控系列芯片研發及產業化項目等。具體來看，本次定增扣除發行費用後的募資淨額將全部用於如下項目：約2.59億元用於AI智能視頻監控系列芯片研發及產業化項目；約2.48億元用於超高清8K廣播電視系列芯片研發及產業化項目；約2.94億元用於新一代存儲控制系列芯片研發及產業化項目；約3.39億元用於補充流動資金和償還銀行貸款。

對於本次定增募資的目的，國科微表示，一是推進公司“AI+安防”芯片的佈局，全面提升公司智能視頻監控芯片智能化水平。二是提前佈局8K超高清廣播電視芯片領域，全面提升公司超高清8K芯片產品的研發、設計和服務等業務水平。三是公司將研發新一代SATA企業級存儲控制芯片、SATA企業級模組和UFS存儲控制芯片，通過該類存儲基礎部件的產品能力，逐步構建存儲系統軟件和架構能力，推動國家存儲器芯片的進口替代與存儲器國產化進程，實現存儲芯片的自主安全可控。

在今年的募集資金的預案當中，紫光超百億資金的動作引起了業界的注意。今年4月，紫光股份發佈公告稱，公司擬以非公開發行股票的方式，募集資金不超過人民幣120億元，其募集資金的投資項目將緊密圍繞雲計算和5G兩個核心應用方向。

此次募投金額最大的項目為“面向行業智能應用的雲計算核心技術研發與應用”，該項目總投資金額為58億元，擬使用募集資金40.2億元，定位多雲的數據技術平台建設及雲化統一工具平台的開發，重點打造在PAAS層和SAAS層的能力。具體包括行業雲平台、邊緣計算平台、雲上集成開發及協同平台、混合雲服務平台等核心雲計算技術領域的研發和應用。

此外，募資中的28億元擬投向5G網絡應用關鍵芯片及設備的研發項目，將進一步強化公司在5G網絡應用關鍵芯片投入。該項目總投資金額37億元，主要涉及以太網交換芯片及5G小基站芯片的研發。

IDM企業表現活躍

除了Fabless企業有了募集資金的預案外，我國IDM企業也在今年有了一些新的動向。從他們的募集資金的預案當中，或許能夠給我們一些啓發。

士蘭微是我國IDM企業的代表。今年7月，士蘭微披露交易預案。該預案顯示，士蘭微擬通過發行股份方式購買大基金持有的集華投資19.51%的股權以及士蘭集昕20.38%的股權，同時募集配套資金不超過13億元，用於8英寸集成電路芯片生產線二期項目和補充上市公司及標的公司流動資金、償還債務。

此外，我國功率半導體IDM龍頭華潤微也在今年順利登陸了科創板。華潤微在其招股書中稱，公司首次公開發行股票募集資金總額375,032.38萬元，淨額為367,320.13萬元（超額配售選擇權行使前），計劃募集資金金額為300,000.00萬元，超額募集資金金額為67,320.13萬元，本次超額募集資金為人民幣67,320.13萬元，將全部用於產業併購及整合。上述款項已於2020年2月18日全部到位。公司募集資金投資項目如下：

半導體的成長離不開大規模資金的支持。當下半導體市場局勢多變的情況，也為本土半導體企業帶來了發展的機會，而他們的成長需要資金的扶持，這或許也是為什麼近段時間內，半導體企業募集資金的動作越加頻繁的原因之一。

有了投入，才可能有回報。站在新時代的風口上，本土半導體企業需要一些力量去支持他們的成長。