緊繃的晶圓產能，IC設計公司該如何應對？_風聞

近期，8寸晶圓產能吃緊、代工廠缺料的消息時有傳出：世界先進現有8寸產能已全數滿載，台積電、聯電8寸產能也供不應求。目前已傳出三大廠已因此調高代工價格10-20%，產能吃緊或將持續至2021年。

在晶圓產能吃緊的背景下，對於規模較大的IC設計公司來説尚可有機協調，一些規模相對較小的芯片設計公司則會陷入劣勢地位，只能排隊等。晶圓製造是芯片生產的重要環節，無法獲得產能也意味着項目無法正常推進，緊繃的晶圓產能是當下中小型IC設計公司繞不開的問題。

在近日舉辦的2020集成電路產業技術研討會芯片設計分論壇上，鈞犀資本/景嘉高創基金副總經理張德林分享了晶圓產能緊缺的問題、原因、解決方法，並從投資角度為初創公司提出了一些建議。芯片超人整理了演講全文，分享給大家。

鈞犀資本/景嘉高創基金副總經理 張德林

嘉賓簡介：

張德林，現任鈞犀資本/景嘉高創基金副總經理，吉林大學材料物理化學碩士，從事晶圓製造工藝、芯片運營、晶圓代工銷售16年，曾任格羅方德半導體中國區銷售經理，蘇州宜確半導體運營副總裁，鋭迪科微電子功率放大器運營負責人，台積電資深工藝整合工程師等職務，專注半導體設計、運營、製造行業。

市場都在缺什麼？

為什麼缺貨？

產能分幾塊，目前最大的問題是晶圓，8寸晶圓的兩頭是最缺的。0.18μm主要做邏輯、電源管理芯片等，7nm、5nm主要用於麒麟芯片、iphone12主芯片、A14芯片，40nm、55nm主要用在藍牙、TWS耳機上，0.11μm主要用在是MCU上。

據瞭解，最近幾乎主流的代工廠都漲價了，提了10%-20%，晶圓漲價傳導到下游，封裝廠可能適當都會提一些價格。

產能缺的另一個問題是封裝產能缺，主要體現在高端的SIP產能緊缺，SIP指多芯片封裝，以BGA，LGA為主。相對來講功率類芯片沒那麼缺，但有可能逐漸傳遞過來。此外，高端的如FLIP CHIP BGA等國內目前沒法做的封裝也在缺，採購和備貨週期都在增長。

國內供應鏈可以看到01005的電容電感、02001的部分high Q值電容也是很緊缺。目前國內只能做一些0402、0201的部分電感電容，這部分國內能夠用，整體電容電感方面目前來看還是很缺的。

缺貨的原因是什麼？持續多久？是產業界、投資界關心的重要問題。

**首先，最重要的原因在於國內新增的8寸晶圓產能很少，其次是新增的有效產能很少。**單純建廠沒有用，工藝、支持IP所有一整套的東西要有場景，才能形成有效的產能。

**其次是當下處於產業鏈需求的增長期。**一般所有電子產品的產業週期是每年七八月開始漲，春節之後淡，五六月份一般，七八月份一直漲，九、十月份一直到十二月份都漲的很滿，當下整個產業鏈正處於需求增長期。

**第三個原因是國產替換。**國產替代是長期的主旋律，和十年前相比大不相同，十年前國內芯片公司向華為、OPPO上門推薦自家產品，他們很少會測試。當下，在國產替換的大潮中，國產芯片增加了很多進入國內終端供應鏈的機會。國產替代需求增加後，以華為為主的產業鏈需求以及不確定性導致整個供應鏈的膨脹。

**第四個原因是疫情影響後的回補。**晶圓製造都講一個詞“WIP”，像流水一樣，時間過了產能就是不見的，今年三四月份大家都有庫存，很多説不要發貨，甚至到5月份才恢復，那個時候晶圓廠的生產量是很低的。但是晶圓產能具有特殊性，浪費的產能沒有就是沒有了，回補的話只能在下半年回補。

除此之外也有CIS和特種行業板塊需求強勁、有些原材料仍依賴海外供應等原因。

給IC初創公司的一些建議

**首先，要重視產品的運營。**過去，很多（芯片）設計公司的老闆會説：“我把這個產品做好了，交給運營把這個產品做出來，生產需求提一下就好了”。這樣做產品，在目前消費類快速成長的大背景下和巨頭做生意，這個節奏是沒辦法做的。

**運營的本質是提前規劃、落實執行，並把公司戰略轉化為可以實施的行動。**好的運營並不是忙於每天催貨，而是在突發情況時可以及時提出預案推進項目正常進行。運營應該在早期產品開發階段參與，對於運營要提高戰略的高度才能把事情做好，公司的老大（一把手）也要重視運營，才能整體做好。

其次是培育鐵桿供應商**。**不要過度追求“我要封測費最低的”，一定要跟供應商形成互利互惠的鏈接，關係才能持久，增強在供應鏈的影響力可以在產能緊急的時候幫助你。除此之外，要備用國內本土供應商，如果在海外受到擠壓，有沒有辦法把國內供應商儘快地啓用很重要，當然這點需要前期佈局。

**第三是選擇優秀代工廠和封測廠合作，還要選擇優秀的接口人。**台積電為什麼賣得貴，因為品質好，台積電能做到極致的一點就是承諾，就是晶圓，我給你的訂單預計什麼時候出貨，一般會提早調整出貨，如果超過預定時間出貨，廠長是要被檢查的。

台積電的優勢在於大部分工廠的工藝是可以備份的，其他廠很少能做到，台積電要求所有的客户用一個程序，標準化才能達到效率最高。

極致可以做到什麼程度呢？例如在排產的時候，我要預計看上面幾百片，甚至下來離子注入要用什麼程序？用磷還是硼，生產製造部的權利很大，所有的人要圍繞生產需求來排產。工程品怎麼保證最快呢？不能被停頓。台積電有一個部門，小名叫“小蜜蜂”，小蜜蜂的作用是監工，例如晶圓停在哪，停了多久都要彙報給相關責任人。

除此之外，還要找到對口的銷售，銷售要能反饋你的意見，配合度要高。

**第四是關注增量，不找最大，找配合度最高、響應最快的供應商做夥伴。**配合度一定要找最高的，能夠及時調整配合你的生產進度。

**第五是及時調整備貨的進度和比例，提升運營效率，及時根據銷售做調整。**在公司內部，需要協調好運營、銷售和財務之間的關係，因為備貨多用錢就多。運營對銷售的可信度要作出自己的判斷，完全聽銷售的，備了一堆，市場沒那麼好的時候壓力很大，運營要背鍋，缺貨了還會找你。

最後是必要的時候可以採用多種靈活的方式提高並保障產能。

借用彼得·德魯克的一句話：企業的唯一目的是創造客户。所以我也希望在座的創業公司一定想出來，你的產品賣給你的客户，你的客户到底需要做什麼，你做的產品有沒有人買，沒人買就是入場太早了，可以放一放。

從投資的角度，有以下建議供IC初創公司參考：

1.目標市場要足夠大，賽道足夠寬；

**2.全球化的產業吸收借鑑全球的資源，同時也面對全球化的競爭。**國產替換很重要的一點是替代之後是否有創新，如果你的產品性能只有替代品的80%或者更差，這是無價值的。半導體是全球化的生意，全球化的競爭不是服務中國，而是要服務全球；

**3.營收與利潤是公司發展的牛鼻子，在發展中解決問題，錘鍊自己的學習曲線。**所有公司的問題最後要反映到營收和利潤上，發展策略上部分產品不賺錢是沒問題的，但是最終你的公司要賺錢，你要對股東交代。創新公司做學習曲線，在每個時間節點做節點內重要的事；

**4. 技術型公司的核心是團隊要不斷創新，同時還要不斷成長專業化，內生動力驅動公司成長。**技術型的公司一定要做創新，沒有創新沒有出路，創新可能是微創新、整合式創新。在創新過程當中，你的團隊專業化，公司成長了才能帶動業務和各方面的成長；

5.投資實際投的是人和團隊，投有格局的一羣有戰鬥力能做成事情的人，而且要能成為時間的朋友。

6.創業是搭一個平台，打造利益共同體**；融資是打造朋友圈，吸引更多產業和金融資源；投資人是綠葉。**

**鈞犀資本/景嘉高創基金團隊投資案例：**​

投資ISSI併成功注入北京君正，投資山東晶導(創業板審核過程中)，收購東大集成控股權（東南大學集成電路學院孵化的企業），投資光芯片及模塊IDM企業索爾思光電，投資上海海櫟創及某初創SIP封測新星。