中國芯片如何突出重圍，任正非曾表示“不能有狹隘主義，還是要向美國學習”_風聞
西方朔-2020-09-28 04:25
**導讀：**前段時間，華為創始人任正非與員工座談時表示：“向美國學習的精神並沒有因為美國打擊我們而改變。” 美國芯片半導體產業的崛起有什麼鮮為人知的經驗？本文以半導體產業發展歷程為例，簡要回顧二戰以來美國政府實施的以技術為基礎的國家政策，直觀地還原了美國聯邦政府作為技術創新領導者、市場塑造者和市場創造者的本來面目，對我國如何通過有效的產業政策和創新政策解決被美國卡脖子的核心技術問題提供了新的視野。
從本文的歷史回顧中，我們可以得出一個非常明顯的結論：二戰後，美國政府在對別國不遺餘力地倡導自由放任理論的同時，卻一直在暗地裏精心設計和實施以生產為核心的選擇性產業政策，在生產相關的創新和技術方面推行了大規模的公共投資計劃，從而強化了美國作為全球創新和技術領袖的地位。美國政府無端指責 “中國製造2025”，是典型的兩面派作風。
撰文 | 賈根良（中國人民大學特聘教授）
在二戰結束之前，美國就前瞻性地制定了宏偉的計劃以實現戰後轉型，如1944年，戰時科學研究與開發局主任布什受命於羅斯福總統，為二戰後科學研究任務制定發展規劃，之後主持併發布了《科學：無止境的前沿》這一著名報告。
布什指出，美國不應該荒廢戰時形成的研發能力，特別需要聯邦政府資助基礎研究，並提出了促進基礎科學研究的 “管道模式”（在這一模式下，政府僅支持早期研發階段，後續階段交由市場），為20世紀美國科學進步規劃了藍圖。在這一報告指導下，聯邦政府對基礎研究和應用科學研究的資金投入大幅增加。
為適應新興技術發展趨勢的內在要求和應對冷戰的外部壓力，美國國防體系發生了深刻的轉變。美國國防部不但資助研究的早期階段，而且資助所有後續階段，包括開發、原型設計、產品設計、示範、測試平台直至初始市場創造，貫穿整個創新管道，遠遠超越了常規的研發投入的角色，即 “擴展管道模式”；其政策也並非囿於慣常的研發投入政策工具，還涵蓋了政府採購、知識產權和反壟斷政策等。
正是通過這一 “互聯” 的創新體系，美國國防部引領了20世紀的電子計算、半導體、超級計算、軟件、個人電腦和互聯網等計算和信息技術創新浪潮。
01
美國半導體產業如何崛起的？
以集成電路的發展歷程為例。1947年，貝爾實驗室的約翰·巴丁、沃爾特·布拉頓、威廉·肖克利成功研發出晶體管。20世紀50年代，半導體的軍事潛力得以立即運用，國防部直接資助這一技術的生產工藝研發和“試錯”實驗，承擔了晶體管開發的風險和成本以實現批量生產。
根據蒂爾頓的研究，截至1959年，聯邦政府資助了該領域研發投入的近25%。不僅如此，聯邦政府還通過政府採購的形式支持半導體企業的發展。
1958年，得州儀器公司的基爾比發明集成電路。集成電路研發成功後四年間，客户只有美國空軍和航空航天局（NASA），甚至到20世紀60年代中期，美國政府一直是美國製造的集成電路的唯一客户。隨着集成電路商業化應用臻於成熟，政府採購的佔比才從最初的100%下降到20世紀90年代的不足10%。
正是得益於這種政府採購過程，很多新的半導體公司紛紛出現，如仙童半導體公司；隨着時間的推移，這些新創企業還獲取了在該行業的技術領先地位。
也正是這一過程，極大地推動了該行業的早期成長和價格下降，使得集成電路技術從貝爾實驗室、仙童半導體公司和英特爾公司轉移到蘋果手機或平板電腦之類的電子設備。
更重要的是，這一過程使得半導體在美國的生產逐漸涵蓋了設計、製造、封裝、測試等幾乎所有產業鏈環節，為美國成為發展型網絡國家奠定了基礎。
02
從半導體制造技術聯盟到製造業創新中心
雖然集成電路首先由美國創造，但是日本於1976年發起一項超大型集成電路計劃，旨在增強日本半導體的製造能力。1985年，日本在這一領域實現技術趕超。
面臨激烈的國際競爭，為了恢復美國在半導體領域的領導地位，美國國防部高級研究計劃局下屬的聯合半導體研究協會於1987年組建了半導體制造技術聯盟（Sematech），國防部提供了5億美元的撥款，為期5年，並且明確指出將研發投入的80%用於2~3年內可轉化為商業成果的短期項目，20%用於3年及以上的長期項目。
美國半導體制造技術聯盟並沒有囿於針對基礎研究的研發計劃，反而着重強調了未來五年聯合開發技術的 “路線圖”，以指導製造商和供應商的研發投資和產品開發，並推動制定有關設備技術標準和性能目標的協議。
1995年，美國半導體制造技術聯盟便幫助美國重獲製造業領袖地位。在此期間，國防部高級研究計劃局為了實現技術突破，支持加州理工學院的卡弗·米德和施樂帕克研究中心的林·康維開發了半導體設計規範及相應的“晶圓代工”模型，即製造和設計過程的分離模式，大大提高了其效益，但同時也導致了半導體 “產業公地” 的衰退。其他領域的製造活動也出現了類似的大規模外移現象。
這種斷層逐漸威脅到美國自身的研發能力，加之2008年經濟危機，便引發了奧巴馬一系列的 “製造業振興計劃” ——借政府的 “有形之手” 重建公地之舉。
美國半導體制造技術聯盟是國防部支持生產轉型改進的經典例子，創造了經典的創新聯盟模式，實現了從傳統的產業政策到網絡型產業政策的轉變和昇華。從長期政策的視角看，圍繞製造業技術和過程創新組建的跨產業、大學、政府機構的創新組織模式比年度資助意義更為深遠，其作用和成效影響至今。
近年來，這一 “互聯” 模式以製造業創新中心的形式迴歸，力圖應對複雜的、以生產為基礎的挑戰，佔領下一次產業革命的制高點。
美國製造業創新中心的構建思路是，將學術界（包括大學、社區學院及國家實驗室等研究機構）、產業界（製造企業、初創企業等）和政府（聯邦政府、州和地方政府及經濟發展組織）等連接起來。
學術界致力於完成基礎研究；產業界負責產品的開發和推廣；而政府需要識別產業界、學術界和政府之間的合作機會，並提供資金支持。
美國先進製造業計劃辦公室，圖片來自slideplayer.com
創新中心的作用則是將各方聯繫起來，架構起基礎研究和產品開發（商業化）之間的橋樑。創新中心的活動在總體上是通過美國先進製造業計劃辦公室（AMNPO）全權負責，這就是馬祖卡託所説的政府所發揮的 “發展型角色” 作用。
03
美國政府的產業政策推動創新革命浪潮
美國聯邦政府在半導體產業發揮的作用並非孤立案例。藉助於戴維·P.安吉爾、戴維· C.莫厄裏、馬祖卡託、羅伯特·H.沃德，筆者、周建軍等國內外學者對美國產業政策發展史的研究，我們很容易看到：半導體的發展、計算機硬件的商業化、互聯網的普及等，都取決於政府的長期戰略以及有目標的投資行為，特別是政府採購的關鍵作用。
《國內大循環：經濟發展新戰略與政策選擇》賈根良著，中國人民大學出版社2020年8月出版
正如筆者在《 “中興事件” 對中國加入WTO〈政府採購協定〉敲響了警鐘》一文中所指出的：政府採購在美國計算機、大飛機、芯片產業和互聯網等眾多核心技術的原始創新和霸主地位的形成中發揮了關鍵性的作用。
但是，相較於美國政府採購在推進關鍵技術應用過程中的關鍵作用，我國對資助創新的支持基本上只是提供研發資金支持和税收減免等供給方創新政策，缺乏政府採購這種極為重要的需求方政策，這也是導致我國在中興事件中被人扼住咽喉的重要根源。
作為網絡型產業政策的典型，美國先進製造業計劃可謂 “十年磨一劍”。通過考察其十多年來的報告、專項計劃、戰略規劃等，可以發現美國當下的 “國家製造業創新網絡” 並非偶然或是突然的戰略舉措，其內在思路和邏輯也不是 “再工業化” 所激發的，而是數十年來美國以創新政策為名實施政府幹預實踐的延續和昇華。
雖然美國政府不斷在各個場合中聲稱本國沒有產業政策，特別強調創新政策與產業政策的不同，但是在這種 “投資創新，規劃先行，謀定而後動” 的統籌指導下，我們發現美國的創新政策實際上就是產業政策。
從更廣泛的背景來理解，如果依然假設私營部門企業家和風險資本家的“自由市場”會產生更好的結果，那麼這一假設是基於對政府主導的創新網絡獲得的收益的無知。
在發展的關鍵節點上，聯邦政府無不是以投資和創新作為重振國家經濟的兩大手段，其投資具有戰略性、靈活性和任務導向性，其創新具有預見性和變革性，其技術領域既考量了短期的接受度，又考量了長期的應用潛力。
所有這些美國成功的故事，都證明美國工業基礎不是憑空產生的，不是自下而上湧現的，更不是市場自發的，而是 “頂層設計” 的產業政策與企業家勇於創新相互激盪的結果，也是美國本土產生的 “國家資本主義” 的產物。這並非偶然，而是某種程度的必然，只不過美國政府以 “捍衞國家安全” 作為幌子，將其產業政策成功地隱形了。
從歷史和事實的角度來看，美國從來都是通過選擇性的產業政策推動創新革命的浪潮，美國在世界上的領先地位與政府幹預息息相關。
就美國先進製造業的組織過程而言，在國家層面上，美國政府審時度勢，設立專職機構、制定專項計劃以及出台大量政策和法規等進行支持，而且這些努力實際已經超越了一代人的時間；在操作層面上，聯邦政府一直在分散的、相互獨立的政府機構內，以不同的方式推行促進美國技術變革的產業政策，來滿足不同類型的組織對特定人才或重要資源的需求，特別是通過構建協同創新的社區，孕育下一代產業革命的領導者，從而進一步推動了產業升級和經濟發展。
相較之下，通讀《中國製造2025》可知，它只是提出了動用財政資金加大對技術的研發力度、組建研發聯盟的計劃，但這不過是對美國慣常做法的模仿而已，在政策實施的廣度、深度、力度、凝聚度和實際效果方面都遠不及美國。
由此來看，美國政府無端指責 “中國製造2025”，是典型的兩面派作風，是 “只許州官放火，不許百姓點燈” 的行徑。
注：本文摘編自中國人民大學特聘教授賈根良的新著《國內大循環：經濟發展新戰略與政策選擇》。