如何維持全球半導體領先？美國專家給出四點建議_風聞

21分鐘前

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在全球半導體產業中，許多國家都致力於實現價值最大化。但是志同道合的國家也可以通過發展技術和生態系統，知識產權和貿易自由化方面的合作來共同維持其領先地位。在本文，我們建議志同道合的國家在半導體技術開發，技術保護，生態系統發展和貿易自由化這四個領域進行合作，以保證公司在半導體方面的領先地位。

一、協調技術發展

如前所述，半導體領域成功創新所需的費用和規模使任何一個國家（更不用説任何一家企業）都很難孤軍奮戰。志同道合的國家和企業可以通過多種方式進行合作，從而共同提高各自半導體行業的競爭力。

（1）建立支持半導體制造的美國製造研究院，包括研發，製造和ATP

美國的“美國製造”網絡構成了一種公私合作伙伴關係，這種關係由14家開發先進製造產品和工藝技術的製造創新研究所組成。第二家研究所PowerAmerica致力於加速普及由碳化硅和氮化鎵製成的寬帶先進半導體組件。

2018年，美國製造協會動用了1.83億美元的聯邦資金，吸引了3.04億美元的私營部門和州政府投資。《芯片採購和投資法案》要求建立先進的國家封裝製造研究所，以“建立美國在微電子封裝前沿領域的領導地位以及支持建立國內微電子封裝生態”。

可以肯定的是，半導體制造工藝的某些問題應由美國製造研究所來解決，這些問題包括半導體設計，先進半導體制造工藝，半導體工具或先進的微電子封裝。

ITIF呼籲，國會應准許商務部部長採用“會員模式”，該模式將美國製造研究所指定為美國製造組織的成員。這些組織與現有機構基本相似，其職能是快速擴展美國製造業網絡，包括建立致力於半導體的其他研究所。

“美國製造業振興計劃”提供了一種行之有效的模式，該模式對於美國建立更強大的具有全球性競爭力的半導體行業至關重要。這種模式被證明是與國際公司合作進行先進技術創新的有效手段。

例如，PowerAmerica的成員包括ABB，BAE Systems，Infineon和Toshiba，而專注於數字製造的MxD則成為包括勞斯萊斯和西門子在內的國際公司的成員。正如美國政府問責署所闡述，“在某些研究所協議一致規定，如果贊助機構批准此類成員並滿足某些條件（例如在美國擁有大量製造基地），則允許外國成員進入美國。”

但是，如果美國希望建立更多以半導體為重點的美國製造學會，鑑於半導體行業的全球性，關鍵是不僅要允許外國半導體企業（包括製造業和無晶圓廠的企業）加入，還應鼓勵它們的加入。只要這些公司在美國進行製造，生產或研發過程，它們就可以為實現美國半導體行業的增長這一總體目標做出貢獻。

同時，這種夥伴關係應以互惠為基礎來作為考驗：外國應允許美國半導體企業以同等條件參加其類似計劃。同樣類似的外國競爭前研究機構表明，允許總部位於美國的公司以互惠條件參與。

（2）擴大半導體行業的公私夥伴關係中的國際合作

合作性的競爭前研究以及協調產業技術路線圖的開發往往預示着半導體的創新，特別是考慮到成功創新該行業所需的費用和規模。一個原型案例是SEMATECH，這是由14家美國公司組成的財團，這些公司於1988年被召集並進行競爭前（儘管已經得到應用）的研發，以開發通用半導體的製造技術，其既定目標是在製造0.35微米器件方面取得世界領先地位。美國國防部（DOD）通過DARPA在5年內為SEMATECH提供了5億美元的資助，工業界以及一些州和大學也進行了額外的資助。

SEMATECH的研發工作集中在光刻工藝（包括步進機，光刻膠，掩模製造和計量學），多層金屬（蝕刻，平坦化和沉積）以及諸如製造系統和工藝集成之類的工藝技術上。SEMATECH在半導體設計和製造工藝領域取得了技術突破，但同時又使行業和基礎設施幾乎崩潰，這使得美國半導體製造商能夠與日本競爭對手保持同等技術水平，並在隨後的幾十年中保持其競爭力。

1996年，SEMATECH董事會投票決定從美國政府中取消對等資金，該組織把重點從美國半導體產業轉移到更大的國際半導體產業。也許部分是由於半導體行業隨後的整合，SEMATECH在2015年與SUNY理工學院合併，因此合併之後的組織不僅僅關注半導體領域，還諸如綠色能源，電力電子元件和生物工藝等行業的研究監管，開發和商業化。

半導體能否成功創新取決於科學家、研究人員和工程師，這些人在公司、大學、政府機構，研究機構和研究聯盟（國有或私有）之間開展國際合作。

隨着SEMATECH的發展，如今的半導體研究公司（SRC）已經成為了一個技術研究財團，其宗旨是“聚集最優秀的大學研究人員並將他們培養成科學，工程和技術領域的精英，” SRC代表了一個與志同道合的國家進行交流的有效平台，這些國家試圖共同推進半導體技術的發展，因為它已經與許多世界領先的半導體公司（美國和外國）合作。

正如SRC首席執行官肯·漢森（Ken Hansen）解釋的那樣：“ SRC於1982年成立，其使命是通過培養那些受過良好教育並正在研究行業相關領域的博士人才隊伍，以及在競爭前階段為大學研究提供資金，進而克服我們當時所感受到的技術劣勢。“ SRC運營着聯合大學微電子計劃（JUMP），該計劃與DARPA合作以致力於高性能，高能效微電子技術，還與NSF和國家技術標準研究院（NIST）進行合作以進行納米電子計算研究。

2018年，SRC發起了一項倡議，將公司，學者和學生，政府機構以及其他利益相關者召集在一起，制定了一項“半導體十年計劃”，該計劃將在未來十年中滿足該行業的研發需求，這將為希望在該領域獲得高等學位的學生和學術研究人員提供指導方向。

《半導體十年計劃》旨在通過以下方式改變全球半導體行業的未來：1）告知並支持半導體公司和政府機構的戰略構想；2）指導合作學術，行業和政府研究計劃的發展；3）為準備迎接挑戰的最優秀和最聰明的大學教授夯實基礎。《十年計劃》試圖開發有效的方法來應對半導體（以及更廣泛的ICT行業）所面臨的迫在眉睫的挑戰，包括：1）繼續致力於執行計算所需的計算量的指數遞減，以免能源支出的減少限制了計算能力的增長；2）解決模擬數據氾濫（即快速處理大量數據）的問題；3）滿足全球數據存儲需求的急劇增長；4）開發先進的通信技術以快速無縫地傳輸數據；5）應對由從硬件到人工智能再到雲的轉變所帶來的新興安全問題。

可以肯定的是，即使這種合作只涉及國內參與者（更不用説存在國際參與者的情況下），在半導體或任何其他技術領域中，以市場為目標的應用型R＆D活動所涉及的合作研發工作仍具有挑戰性。

但是，在5至10年甚至3至5年左右的時間跨度裏，當各國撤離其半導體技術專家時，他們常常會發現一些研究契機。儘管這些對單獨一個國就不再具備吸引力，但是在高風險，高回報的研究領域中，這些機會仍然可以產生巨大的科學價值。

例如，在這些時間跨度上的研究可能包括計算架構的新方法，例如內存計算，專用計算引擎，腦啓發/神經形態計算和量子計算。來自志同道合的國家的參與者應召集其首席技術官（和其他技術專家），學術研究人員和政策制定者應該共同為重點研究領域制定路線圖，並尋找機會共同推動其半導體產業的長期發展，因為這一優先領域是任何一個國家都不願獨自追求的（並且這一領域不具備商業價值）。如果美國在這項工作中發揮領導作用，它應該考慮建立一個“綠色清單”，列出將邀請利益攸關方參加這種合作的國家。

CHIPS法案設想的用於支持安全微電子和安全微電子供應鏈的開發和採用的7.5億美元多邊安全基金將是重大的一步，並且國會應確保在今年秋天審查NDAA時撥出此類資金。

但是，除非美國和志同道合的國家為這種合作和競爭前的研發工作增加資金，並確保合作國的半導體企業在參與之後有獲取利益的機會，否則這種合作將只能產生有限的作用。

2019年，美國聯邦政府僅對核心的，特定於半導體的研發投入了17億美元（此外還對半導體相關領域的研究投入了43億美元）。儘管40年前聯邦政府為半導體研發提供的資金是私營部門資金水平的兩倍以上，但在2019年，美國私營部門在半導體研發方面的投資約為400億美元，是聯邦政府投資水平的23倍。

然而，即使是每年對半導體工業研發的17億美元聯邦研發投資，其中很大一部分是由機構計劃經理牽頭的，如果在聯邦政府內部能更有效地協調計劃，美國的半導體研發投資可能會產生更大的影響。除了增加研發資金外，還可以通過更加靈活的聯邦合同準則，例如放寬《聯邦採購條例》或更多利用其他交易授權工具來提高此類組織的影響力和商業化潛力。（雖然SRC和DARPA已經用了20多年，但它們可以得到更廣泛地應用）

國防部還開展了多項重要的合作研究計劃以促進半導體創新。例如，2013年，DARPA啓動了半導體技術高級研究網絡計劃（STARnet），DARPA請了8家公司和46所大學來確定關於威脅微電子行業長期發展的基本物理極限的路線。

2017年，DARPA啓動了一項更大的計劃—復興計劃（ERI），該計劃旨在在商業電子界，國防工業基地，大學研究人員和國防部之間建立前瞻性合作，以應對相關挑戰。ERI將是一項為期5年的計劃，該計劃涵蓋了20多個不同的DARPA子計劃並且得到了15億美元的聯邦資金支持。

ERI的研發重點領域包括：1）3D異構集成；2）新材料和新設備；3）專業功能；4）設計和安全性。雖然ERI合作伙伴必須確保該計劃給美國商業和國防基礎帶來不同的收益，但是ERI也舉辦了有關其各種研究計劃的年度峯會，這為國際交流與合作提供了機會。

除非美國和其他志同道合的國家增加政府對合作性，競爭前的研發工作的資金投入，否則合作將產生有限的影響。

歐洲還設有幾個重要的研究聯盟，以專注於半導體和微電子產品的競爭前研發。Imec的總部位於荷蘭，旨在“成為納米電子和數字技術領域的世界領先的研發與創新中心。” Imec致力於通過遍佈歐洲多個機構的4,000多個研究人員，還有5名美國和亞洲的4名研究人員，在半導體驅動的數字創新在許多經濟領域的應用方面處於領先地位（包括汽車，保健，交通，能源和可持續性）。Imec的核心重點是推動微芯片的小型化和微芯片技術特定應用的發展。在法國格勒諾布爾，CEA-Leti幫助從事微技術和納米技術研究的公司彌合了基礎研究與製造之間的鴻溝。Leti衍生出37家子公司， 他們創造了2,500以上個工作機會。

這些遍佈美國，歐洲和亞洲的研究聯盟和計劃在共同推動半導體行業創新，使國內外合作伙伴參與諸如競爭前的研發，技術路線圖，以及把關鍵的中小型企業整合到工業供應鏈，並進行勞動力培訓和認證等活動中發揮着至關重要的作用。專家特別指出，行業技術路線圖在建立數十年行業願景和保證摩爾定律中發揮了關鍵作用。

但是，也有幾位專家指出，隨着3 nm閾值的到來，半導體創新越來越傾向於其應用性，為 AI，無人駕駛汽車，5G，圖形密集型應用，智能電網等定製的微芯片，而且整個行業的技術隨着行業創新路徑的分叉，未來路線圖的影響可能會減小。但是，美國和志同道合的國家應增加對這類組織性的競爭前研究計劃的研發投資，並探索擴大國際參與和合作的機會。

（3）招募合作伙伴參加半導體啓動計劃

志同道合的合作伙伴不僅需要更緊密的合作，而且需要有針對性的合作。2017年PCAST在“確保美國在半導體領域的長期領導地位”的報告中呼籲，需要確定“精心選擇的雄心勃勃的挑戰或者叫做’啓動計劃’，以作為行業，政府和學術機構共同推動計算和半導體創新前進的重點。”如報告所述：

“我們建議採用的‘啓動計劃’是基於這樣一個事實，即半導體和計算的未來需要在多個維度上進行創新：進行計算的新方法（例如非馮·諾依曼和近似計算），除硅以外的材料利用（例如碳納米管和用於計算和存儲的DNA），以及將半導體集成到我們使用的設備中的新方法（例如嵌入到織物和物聯網中）。”

已確定的PCAST半導體行業啓動計劃可能包括：

開發價格可承受的台式半導體制造容量，該容量可以代替十億美元的製造設施並具有小批量生產結構；在納米級使用3D打印將“硬”電子材料與“軟”生物材料連接起來，這可能是零日生物漏洞檢測網絡的基礎；一種基於門的商用量子計算機，用於處理大規模問題。

特別是圍繞在設計和製造過程中提高半導體研發效率的第一個目標，對於合作國而言，聯合共同投資的機會可能已經成熟。例如，一家半導體公司的代表指出，開發設計一個新的世界級先進半導體可能需要到2年以及多達2,000名員工，並且行業應該努力將這兩個部分所需要的要素削減10倍。

PCAST報告建議，半導體行業的啓動計劃應在10年內進行，該計劃應該着重於降低設計成本，採用以應用程序為導向的方法，並彌補行業投資薄弱的領域。“政府幾乎肯定也需要用大量的，有催化作用的資金來支持這些努力，以克服顛覆性創新所帶來的風險。”

PCAST報告還提出了幾種“最佳實踐模型”，這些模型可以推動實現半導體啓動計劃的進展，包括利用獎勵機制，去創建一個行業領導的風險投資財團和美國半導體啓動計劃製造研究所，並擴大美國政府資助的該領域的行業學術研究獎學金。儘管所有這些都是積極的建議，應予以肯定，但是鑑於這些建議需要大量投資，美國政府應邀請其他合作國共同投資這項計劃，並使分享的IP和技術發現的水平與各自投資比例（根據國家的經濟規模進行適當調整）成正比。

（4）在可信賴的代工廠中註冊聯盟夥伴

DOD的Trusted Foundry計劃旨在確保設計和製造過程中集成電路的完整性和機密性，同時為美國政府提供可信賴和非敏感應用領域的領先微電子技術的訪問權限。DOD成立了國防微電子活動（DMEA），該公司管理着一系列受信任的晶圓代工廠，以確保國防的所有分支機構都可以使用可信賴的電子組件。

全球晶圓代工廠Integra和On Semiconductor是一些以商業為核心的公司（除了主要的國防公司，如General Dynamics 和Lockheed Martin）已躋身78個目前已獲認可的供應商之列。提高美國受信任的集成電路供應商基礎的安全性和完整性，已成為國防部的主要目標。

例如，DOD的“可信賴和有保證的微電子”計劃專注於確保用於國內供應的價值鏈的製造層，該計劃在2020年的90個DOD研發計劃中的預算位列第二。除了技術開發外，該計劃還尋求修訂信任和保證標準，從而為美國及其合作伙伴提供安全可靠的微電子產品帶來競爭優勢。

當然，如果要確保與維護國家安全的關鍵型衞星，導彈和武器平台的集成電路的可信賴性，就需要達到供應可信賴度的最高標準。但是，美國應探索讓相應的盟國參加可信賴的晶圓廠計劃的可能性，而盟國則為其相關計劃採取對等行動。

例如，任何五眼國家（目前由澳大利亞，加拿大，新新西蘭，英國和美國）可以提交公司進行認證。在2011年，澳大利亞的Silanna Semiconductor獲得了信任認證（至2020年6月持續有效），表明該公司的設施具有安全程序，存儲位置，計算機系統和人員權限，以確保處理國防信息以安全的方式存儲和產生。

總部位於中國台灣地區的台積電（TSMC）正在亞利桑那州建立一座耗資120億美元的5納米半導體工廠，該公司表示，在為軍事和國家安全客户開發半導體時，它願意幫助美國客户滿足美國政府的安全要求。為此，台積電（TSMC）與普渡大學（Purdue University）合作建立了一個安全微電子生態系統中心，該中心旨在確保在以開發先進的芯片為目標的同時，還要保證從代工廠到封裝系統的半導體芯片和相關工具的安全供應。

如果這種新方法可以確保比較敏感的芯片設計的安全性，則可以使國防部使用不在美國的尖端工廠生成的芯片，或者允許更多總部位於外國的公司參與該計劃。DOD已啓動了新一代全球採購計劃，以將此類替代方案用來鞏固可信賴晶圓廠計劃。令人鼓舞的是，DOD認識到在與私營企業進行可信賴晶圓廠合作時必須表現出靈活性。

同樣重要的一點在於，支持最前沿的軍事應用所需的芯片與可以通過“傳統硅”合理滿足的系統之間存在差異，也就是説，這種系統使用老一代硅可以正常工作（例如14 nm芯片），因此對於可信賴的晶圓廠可能會有不同程度的處理（即所謂的“可信賴的晶圓廠方法”）。正在實施的另一種方法是對現成產品進行認證，例如DOD的國防創新部採購現成技術（包括電子產品，例如M.2固態設備）。

除了值得信賴的晶圓廠以外，增加政府從盟國購買半導體和相關產品的另一種方法是，在傳統的價格，成本和質量標準之外，還增加了第四個方面-安全性從而修改其採購準則。如果盟國也這樣做，額外的聯合採購活動將會得到激勵。

二、協調的半導體生態系統開發

除了半導體技術的發展外，志同道合的國家還有機會合作支持更廣泛的半導體制造生態系統的，例如在標準開發和計算架構安全性方面。

（1）技術標準

自願，透明，基於共識的和行業主導的技術標準的發展在促進發展半導體和其他ICT產品的可互操作和全球化的供應鏈方面起到了促進作用。通過制定和應用通用的全球標準，而不是針對特定國家或地區的差異標準，可以更加有效地集成跨半導體和其他ICT供應鏈的組件。需要制定並應用通用的全球標準，而不是不同的國家/地區各自一套標準（包括測試，驗證和實驗室認可）這一點對現代生產和貿易十分重要的。

儘管技術標準在通過協作，自願，行業主導的基礎上進行開發時效果最好，但中國已經在開發本地技術標準，尤其是ICT產品，這些都是中國產業發展戰略的核心組成部分。但是，任何特定國家/地區所獨有的技術標準都會使外國公司在國際市場上銷售其產品變得更加困難和昂貴，因為它們需要重新配置現有的設計和生產流程以符合當地標準，甚至為迎合當地標準還需要支付該產品的使用費。這破壞了許多跨國公司進行競爭所需要的全球通用生產流程。

因此，志同道合的國家需要繼續倡導開放標準，因為它們既與半導體和基於半導體的5G，人工智能，物聯網，以及自動駕駛汽車等等領域尤其相關。這種志同道合的國家的出發點應該是改善其集體監督的方式和參與形式，以及對任何主張制定本國標準制定程序的國家的反應形式，尤其是當這些標準開始成為高技術產品貿易的障礙時。

還有證據表明，某些國家/地區正在嘗試通過影響國際標準制定機構，以確保其技術處於國際標準的核心（即被認為是國際標準的核心）。因此，志同道合的國家既應支持私營部門參與標準制定組織（SDO），也應支持主辦SDO討論，並強調一個良好的治理規則的重要性（例如，對行業參與的透明性和開放性，以及基於共識並且公平的投票機制）。私營部門主導的SDO的性質使任何一個國家都很難走上正軌，因為批准國際標準的過程是私營部門的代表（技術專家）進行的，該代表支配着透明且基於共識的審核過程。最後，如果其他國家嘗試通過政府參與，外國投資項目和商業合同來影響第三國標準的基礎進而使用自己的國內標準，盟國的當事方應保持警惕。

（2）協作開發更安全的計算基礎架構

隨着連接互聯網的數字設備的數量呈指數增長，並且隨着新的計算體系結構和方法（如AI和量子計算）的出現，確保安全計算基礎架構的重要性也僅在不斷增加。這一點適用於所有級別，包括硬件系統，包括傳感器，處理器，執行器和無線電，軟件，網絡和業務流程。例如，像Spectre和Meltdown hacks一樣，某些硬件平台容易受到投機執行渠道的攻擊。

因此，志同道合的國家，政府機構和其中的企業應該合作開發出一種絕對安全的計算基礎架構。如前所述，開發更加安全的計算基礎架構是半導體十年計劃的主要目標之一。例如，在2019年11月，英國政府向英國微處理器核心設計商ARM提供了3600萬英鎊（合4600萬美元），以使用CHERI（能力系統擴展到精簡指令集[RISC]架構），一種由DARPA支持的RISC處理器。其目標是開發出對網絡威脅更具抵抗力的基礎計算技術，這是英國政府更廣泛的“數字安全設計”計劃的一部分。

這是一個很好的例子，來自多個國家/地區的公共和私人企業共同建立一共更加安全的計算系統。儘管它與硬件沒有直接關係，但美國商務部NIST的網絡安全框架（一個根據現有標準，準則和慣例為組織提供更好的管理和降低網絡安全風險的自願性指南）的一部分是通過與國際合作夥伴的合作開發的，並對各個利益相關的國家隨時提供。

三、協調技術保護

就像半導體技術開發合作一樣，許多手段可以就半導體技術保護進行協調，例如出口控制，投資篩選以及IP保護（例如商業秘密）。正如總統科學技術顧問委員會在其2017年的《致總統關於確保美國在半導體領域的長期領導地位的報告》中所寫的那樣，美國必須“與盟國一道，加強全球出口管制和對內投資安全。”報告進一步指出與盟國合作以“建立其行政能力以有效實施適當的控制並進行必要的調查”的當務之急。

（1）加強出口管制合作

出口管制是指管理實物，軟件，技術以及有時向各個目的地，用途和用户的服務的出口，再出口和轉移（在國內）的規則，以實施某些國家的安全和外交政策。大多數國家已經實施了出口管制制度，以對本國經營的企業向其他國家出口敏感或與國家安全有關的技術方面進行管理。本節首先介紹美國的出口管制，然後再介紹多邊出口管制。

（a）美國出口管制

從歷史上看，美國的出口管制主要針對以下技術：1）可用於軍事武器系統；2）具有廣泛用途的組件（例如大規模殺傷性武器（WMD））；3）與人權問題相關。該系統允許將控件放置在最終用途或最終用户（或兩者）上。2018年8月，國會通過了《出口管制改革法案》（ECRA），該法案對美國《出口管理條例》（EAR）進行了更新，該條例由商務部工業與安全局（BIS）負責管理。ECRA包含若干積極因素，包括將數十年的國際清算銀行慣例，政策和監管改革（包括在奧巴馬政府領導下實施的出口管制改革）編纂為法律；授予EAR永久性法定權力以解決現代出口控制問題和加強出口管制權力。

但是，ECRA的第4817條進一步規定，要求BIS領導各機構，以識別“對美國國家安全至關重要”的“新興”和“基礎”技術，而這些技術目前尚未在任何一個多邊出口管制制度中被鑑定出來的，例如《瓦森納協定》。國際清算銀行將“新興”技術稱為“非成熟”技術，將“基礎”技術稱為“成熟”技術。BIS在2018年確定了14種可能被指定為新興技術的技術類別，並徵求了利益相關方的意見。

截至2020年7月，BIS尚未單方面限制任何ECRA 4817之下的“新興”技術的出口。（2020年1月，BIS確實對一種專門為AI網絡設計的地理空間圖像軟件發佈了臨時單方面限制，儘管是出於國家安全理由，但ECRA所包含的“新興”和“基礎”技術可以説是為了將美國出口控制制度從傳統的重點擴展到管理出口管制，這既包括與國防相關的技術，也包括與商業相關的技術。

但是，國會以這種方式擴展美國出口管制制度的部分意圖是已經認識到這一點：中國在先進技術開發中公開宣佈了一個戰略，這使得美國無法確認出口到中國的先進技術將會如何使用，因此美國擴大出口限制很有必要。

但是，正如ITIF在“對新興技術實施嚴格的出口管制將如何損害美國經濟”中所寫的那樣，需要幾項原則應指導美國頒佈進一步的出口管制政策，以確保這些原則在一些根本性問題方面不會對創新產生不利影響，尤其是在新興和基礎技術方面。

首先，**必須定期更新出口管制措施，以反映全球半導體行業的狀況，以使管制措施不在美國企業出售與外國競爭對手的商業產品和服務在技術上相當的貨物時起到限制。**例如，在某些情況下，過於嚴格的出口管制法規阻止了向某些國家/地區的客户出售非關鍵的高性能計算系統，這一政策決定的意外結果是使其他國家的競爭對手受益之外，進一步刺激了這些國家/地區推行自己的HPC開發計劃。

例如，正如《科學計算世界》報道的那樣，當中國高性能計算互連和高速網絡接口芯片的製造商能夠支持接近100 petaflops速度的高性能計算系統的開發時，美國的出口管制就阻止了類似的美國產品的出口。這就是為什麼對商業上可用的先進技術系統的全球運行狀況的透徹瞭解，對於建立美國針對新興技術和基礎技術的出口管制制度至關重要的原因。因此，是否有外國供應問題是國際清算銀行是否應對已確定的新興技術建立控制的基礎。

最後，ITIF的報告認為，美國政府必須努力在國際上協調出口管制，因為在國際上進行協調的出口管制制度最成功。正如ECRA第4811（5）節所述，“出口管制應與多邊出口管制制度相協調。多邊出口管制是最有效的，應進行調整以針對那些能夠用來對美國及其盟國構成嚴重國家安全威脅的核心技術和其他項目。” 政府不應單方面確定一組新興技術作為出口管制的名單，而應與盟國合作以確定應受出口管制的一組小範圍而特定的技術，具體如下節所述。

（b）多邊出口管制

《瓦森納協定》於1996年由33個共同創始國（現已有42個國家參加）發起，它是關於常規武器以及敏感的兩用商品和技術的出口管制的第一個全球多邊安排。參與《瓦森納協定》的國家/地區對商定清單上的物品保持出口管制，並定期對其進行審查，以考慮技術發展和獲得的經驗。作為新美國安全中心指出，《瓦森納協定》具有多種優勢，包括包容性，它彙集了最多的美國盟友；

但《瓦森納協定》 “也有幾個弱點”，特別是它需要一致同意將技術包括在內，而且其自願實施的方法給各國帶來了很大的自由度。除此之外，嘗試將一項技術納入《瓦森納協定》控制列表的過程可能會花費很長的時間，以至於在達成協議之前，該技術通常已經有了實質性的發展。

因此，需要一種新的方法，該方法應處於美國在單方面出口控制而採取的努力（最近美國為實施越來越多的旨在實現經濟或貿易政策目標）與傳統的瓦瑟納爾方法之間的中間立場，同時既針對特定半導體又針對更廣泛的先進技術。同樣重要的是要認識到，傳統上，美國出口管制政策的主要目的是防止具有軍事應用的關鍵技術流向美國對手。為實現經濟和貿易政策目標而使用諸如出口管制等國家安全工具作為一種機制存在系統性風險，尤其是這樣做可能導致其他國家做出單方面的對等回應。

因此，美國應避免實行單方面出口管制，並尋求制定更長遠和更有效的多邊方法，以對具有本土半導體生產能力的志同道合的國家或地區（例如德國，日本，韓國，中國台灣，荷蘭和英國）進行出口管制。這些國家或地區應該共同努力，以在以下方面達成共識：1、非市場經濟國家的企業未從根本上以市場為基礎進行競爭而對全球半導體產業構成威脅；2、明確半導體技術的發展的步伐。

然後，這些國家之間應在《瓦森納協定》結構之外建立工作組，以對需要控制的半導體技術和相關項目進行描述（超出現有範圍），並制定共同的許可政策。但是，要實現這一目標，包括日本，韓國，中國台灣地區，荷蘭和英國在內的幾個對等國家或地區將不得不調整其本國法律，這些法律都是圍繞1990年代基於政權的控制結構制定的，無權進行單方面或多方面的控制或最終用途/最終用户的控制。

換句話説，以這種方式發展半導體出口管制制度要求，盟國之間在能力建設，信息共享，情報共享，對存在的威脅以及通過使用出口管制來解決應對威脅的程度達成共識方面進行非常密切的合作。盟國可以專門針對半導體或與更廣泛的先進技術領域（例如AI，5G，量子等）開發這樣的多邊機制。

如前所述，要實現這一目標，盟國還必須大大提高其出口管制制度的現代化。例如，正如墨卡託中國研究所（MERICS）的諾亞·巴金（Noah Barkin）指出：“儘管立法改革已有兩年之久，但歐盟對出口管制的授權仍然薄弱，而且擴大貿易的範圍有限。巴金（Barkin）認為，正如他們在投資審查方面所做的，成員國應考慮賦予歐盟委員會正式的授權，以探索與新興技術有關的風險，，同時還應增加資源和相關學科的專家。當然，如果有一個志同道合的國家組成的更廣泛的組織這樣做，歐洲將需要與其對敏感技術的出口管制的願景保持一致。

為了幫助其他國家實現現代化的出口管制制度，國會應擴大美國國務院EXBS計劃的職權範圍和資金。EXBS計劃與政府夥伴合作，找出監管和機構方面的差距，並提供技術和生產能力建設援助。儘管EXBS計劃傳統上更側重於大規模殺傷性武器和國家安全相關技術的出口管制，但其職權範圍可以擴大為協助盟國進一步發展評估先進技術出口管制的能力。

最後，盟國之間應該認識到，將出口管制置於彼此自己的隨時可得的商品上，只會損害各國本土的半導體產業。日韓之間歷史悠久的爭端可追溯到第二次世界大戰，然而這在2019年夏天又席捲日本，導致日本將韓國從其給予出口許可證優惠待遇的“白名單”國家中刪除。雖然韓國可能有1100多種產品受到日本監管機構的嚴格審查，但韓國的關注焦點卻只集中在三個關鍵進口產品上：氟化氫，氟化聚酰亞胺和光致抗蝕劑，因為韓國半導體公司尤其依賴日本供應商。

緊張局勢似乎已經緩和，日本正及時批准對有問題化學物質的出口要求，但這件事有可能破壞對國際半導體供應鏈的信心，並給每個爭執者自己的半導體產業造成損害。在美國國際貿易委員會關於該爭端的報告中，在“日韓貿易爭端背景下的半導體制造，化學和集中供應鏈”中提到，

“日本的舉動激勵了韓國芯片製造商大幅減少從日本的採購。而且隨着韓國半導體製造商開始尋找替代供應商，再加上上述韓國40億美元的投資（為零部件和供應行業“確保為國家關鍵出口提供穩定的供應”進行的投資），這種轉變成為了現實。而在中國方面，報告得出的結論是，這場爭端將進一步刺激中國已經宣傳的國內半導體制造自給自足的目標。

該事件突出表明，盟國之間需要更多地在與半導體相關的出口管制方面進行協調。

（2）更好地協調投資篩選程序

除ECRA外，2018年8月，國會通過了《外國投資風險審查現代化法案》（FIRRMA），該法案更新了美國的外國投資審查慣例和美國外國投資委員會（CFIUS）的職權範圍，該委員會對在美國進行的外國投資進行了審查。在這之前，CFIUS僅限於審查外國實體或個人獲得對美國企業“控制權”的交易。FIRRMA授權CFIUS審查外國投資和其他不會導致對美國業務進行外國控制的交易。

具體來説，FIRRMA擴大了CFIUS的管轄範圍，包括對關鍵技術（包括新興技術），關鍵基礎設施公司的某些非控制性投資，CFIUS現在可以按業務類型或投資類型來審查非控制性“涵蓋的投資”。業務類型包括對擁有，運營，製造，供應或服務關鍵基礎架構的公司的投資進行評估；生產，設計，測試，製造，製造或開發關鍵技術；維護或收集美國公民的敏感個人數據；或影響“ TID美國企業”（操作或管理關鍵技術，關鍵基礎設施或敏感個人數據的人）。投資類型包括對外國實體可以獲取重要的非公開技術信息的投資審查；董事會的會員資格或觀察員權利；或通過對美國公民，關鍵技術或關鍵基礎設施的敏感個人數據進行的美國企業實質性決策的投票表決以外的任何參與。

現在，關鍵技術包括BIS認為構成新興或基礎的任何技術，除了《美國彈藥清單》中列舉的國防技術，《商務控制清單》中除反恐之外的項目以及核技術。簡而言之，考慮到以國家為主導的資本主義現實，而這類資本主義的特徵是大量採用新一代重商主義做法，FIRRMA對美國的外國投資審查程序做出了重大更新。

美國應該與志同道合的國家合作，以調整外國投資審查做法，並在其他國家似乎試圖利用不公平做法進行外國投資時交換信息，例如，由國家提供大量補貼的國有企業試圖購買先進科技產業的外國企業。例如，自2014年以來，中國企業在海外進行的與技術相關的投資至少達到568億美元，其中367億美元（65％）是在美國以外進行的投資。在美國以外，中國與技術相關的外國直接投資（FDI）的最大投資地是英國，荷蘭，德國，法國和新加坡。實際上，FIRRMA雖然指示CFIUS“建立正式的程序以共享並與外國同盟國政府取得信息，並就投資安全問題進行協調與合作”，但有一項諒解，即採用全面外國投資審查程序的國家可能仍會在CFIUS的“外國除外”名單上。澳大利亞，加拿大和英國是這些國家目前在CFIUS的白名單中，該規定使外國投資者免於對TID美國業務的非控制性投資提起要求。

在美國的推動下，盟國近年來已對其外國投資審查進行了現代化更新。2019年4月，歐盟新的外國直接投資篩選框架生效（由於將於2020年11月全面實施）。歐盟框架的主要特徵是它為國家篩選機制設定的最低要求，並旨在加強合作和交流，以提高對歐盟在關鍵資產，技術和基礎設施方面的投資的認識。委員會與成員國之間關於可能影響成員國以及整個歐盟的安全和公共秩序的特定外國投資的信息共享。

但是，它既沒有統一成員國目前採用的投資審查機制，也沒有以歐盟級別的機制取代它們。在歐盟的共同努力下，法國，德國，匈牙利，意大利，拉脱維亞，立陶宛和英國比利時，荷蘭，捷克共和國，希臘，斯洛伐克和瑞典都在考慮建立或加強投資審查機制。日本同樣對其投資審查機制框架進行了一些修正：近年來（包括2019年8月）將某些與ICT相關的業務添加到其商務清單中，但須遵守限制FDI的特殊規則。

考慮到以國家為主導的資本主義現實，而這類資本主義的特徵是大量採用新一代重商主義做法，FIRRMA對美國的外國投資審查程序做出了重大更新。

美國應繼續與志同道合的國家合作，以協調投資審查程序，並考慮擴大其“特殊國家”的清單，以將法國，德國，荷蘭，意大利，日本和韓國（還有其他國家 ）等國家包括在內。正如布魯金斯學會（Brookings Institution）最近的一份報告所提出的那樣，“英國，德國，荷蘭，法國，意大利和日本是美國防止通過投資轉移敏感技術信息的最佳合作伙伴，”他補充説，美國還應努力爭取奧地利，芬蘭和新西蘭。該報告總結説：“如果美國要針對技術轉讓的風險建立由數據驅動的全面審查程序，盟國至關重要。”

（3）擴大敏感技術進程的多邊舉措

2019年，美國政府建立了MAST流程，其中15個先進工業國家（許多歐洲國家）開始聚集在一起，以分享有關技術轉讓威脅的信息和最佳實踐經驗，並共同制定更有效的集體應對措施。參與MAST進程的國家在以下四個問題領域進行合作：出口管制；投資篩選；簽證審查以解決擴散問題；減輕與國際科學技術合作有關的風險。

在2019年首次MAST會議之後，美國官員在2019年12月初在維也納舉行的《瓦森納協定》年度會議的間隙會見了同盟國代表，並討論該方法應每三個月關注“優先小組”，以研究是否需要對優先技術實施出口管制。如上一節所述，在定於2020年9月舉行的2020 MAST會議上，美國應考慮採用先進的多邊方法以進行技術出口控制。

（4）製作全面清單和打擊外國技術和知識產權盜竊

知識產權是全球半導體產業的命脈。盟國應採取若干步驟來應對外國盜竊半導體相關技術和知識產權的行為。首先，盟國應制定一份全面的企圖或實施了知識產權盜竊的企業和個人名單，並制定機制以限制此類公司和個人在盟國市場中競爭。第二，盟國應加大信息共享力度，以打擊外國經濟間諜活動和知識產權/技術/商業秘密盜竊。在這裏，盟國可以擴大“五眼”夥伴關係。該聯盟使成員之間可以相互參與包括網絡安全在內的情報活動，並提高了相互之間的軍事協調性。有人討論過可能將德國和日本納入框架。當然，五眼聯盟中有重要的國防部門，因此另一種可能更廣泛的方法是美國領導志同道合的國家建立了更廣泛的類似“五眼”的聯盟，專門致力於打擊高科技產業中國家資助的經濟間諜活動。

這項舉措也可能有助於打擊假冒半導體和其他電子產品的擴散。2019年，偽劣半導體市場規模達到750億美元，僅佔全球電子供應鏈中流通的1690億美元假冒零件估計值的一半以下。偽劣半導體或其他電子產品會帶來潛在的嚴重經濟問題，國家安全甚至安全隱患。奧巴馬政府制定了“全球供應鏈安全國家戰略”，而其他國家也制定了類似的供應鏈安全戰略。類似於五眼的聯盟也可以協調出一個最佳方案，以更好地保證供應鏈安全並且打擊假冒行為。

最後，美國應繼續與志同道合的國家合作，以加強其商業秘密保護制度。此外，美國支持經合組織和亞太經濟共同體（APEC）的舉措，以加深理解商業秘密保護所帶來的好處，以及如何制定支持商業秘密權利的法律。例如，2016年11月，APEC批准了一套“商業秘密保護和打擊盜用最佳做法”，其中包括以下做法：1）主張大範圍的商業秘密保護和防止商業秘密盜竊的主張; 2）商業秘密盜竊的民事和刑事責任，以及補救和懲罰。最後，正如下文所述，美國和其盟國應繼續將強有力的商業秘密保護以及對大規模商業秘密盜竊的懲罰加入到在其追求的貿易協議中。

四、先進的貿易規則，制度和慣例

志同道合的國家有機會在發展貿易制度，規則和慣例方面開展更強有力的合作，以更好地促進半導體價值鏈在開放的全球市場上的平穩運作。下文提出了一些政策建議。

（1）提升世界半導體理事會的權威和地位

WSC是一個國際論壇，彙集了中國，歐洲，日本，韓國，中國台灣和美國的半導體行業協會，以促進半導體領域的國際合作並促進其全球增長。WSC追溯了其傳統，在1980年代中期提出了《美日半導體協議》，但它的正式開始實施是在1996年，當時歐洲，韓國和台灣的半導體行業協會加入了日本和美國（中國於2006年加入）。

半導體可能是世界上每年唯一一個召集C級會議的高級技術產業，該會議通過年度政府與權威機構會議（GAMS）與參加國的高級政府官員舉行。GAMS會議尋求建立共享的“道路規則”，以實現公平的競爭環境和行業公平競爭，例如通過闡明各國的補貼和國家援助政策，或為區域半導體發展計劃交換最佳做法。WSC還有助於促進全球半導體開放市場的發展，取消關税是WSC資格的基本條件之一，而大型組織是ITA出現和擴展的關鍵驅動力。WSC和GAMS是有效的舉措，但仍有機會進一步提高它們工作的全球知名度，包括通過確保成員公司的CEO參與以及在盟國中占主導地位，從而將最高級官員帶入政府參加會議。

（2）擴大信息技術協議範圍

美國和盟國應繼續主張市場經濟全面加入ITA。ITA於1996年推出，是WTO簽署的最成功的貿易協議之一。ITA協議的82個成員是佔世界ICT產品貿易97％的國家。通過取消數百種ICT的關税在最惠國待遇的基礎上，ITA實現了零輸入，零輸出的輸入和零組件移動，這對於半導體制造供應鏈的平穩運行至關重要。因為對ICT零件和產品保持高關税的國家，只會發現擁有全球供應鏈的跨國企業對本國毫無興趣。這就解釋了為什麼經合組織發現，未參加ITA的國家從1995年（ITA生效前的兩年）到2009年，其參與全球ICT價值鏈的比例下降了60％以上（見圖12）。

圖12：ITA成員數量和參與ICT GVC的情況（參與指數佔總出口的百分比）

此外，ITA取消了對最終涵蓋的ICT產品進口的關税，從而加強了其在經濟體內的消費（部分原因是ICT具有高度的價格彈性，這意味着降低的商品價格可以明顯地增加其消費），以及此類創新的更多庫存和國家內部提高生產力的ICT產品可以促進其長期經濟增長。2015年12月，超過50個國家實施了ITA的擴展，從而帶來了201種新產品，其中許多是自最初的ITA於2000年生效以來發明的1996年，在該協議的涵蓋範圍之內。ITIF發現，加入ITA可以為發展中國家帶來顯着的經濟增長。

例如，在10年內，加入ITA可以使阿根廷的經濟增長估計達到1.52％；巴基斯坦的增長率為1.30％；肯尼亞的增長率為1.29％；柬埔寨的增長率為0.98％。對於巴西，其經濟可能比加入ITA後的第10年增加0.82％。其他國家（如印度，印度尼西亞和越南）加入了ITA，但尚未加入ITA的擴展範圍，從參與ICT供應鏈的能力以及ITA促進更大水平的經濟增長的能力方面也將從中受益。

儘管該組織面臨機構挑戰， WTO對全球半導體行業產生了非常積極的影響，而不僅僅是通過ITA的消除關税措施，這在促進該行業供應鏈的全球化方面做出了巨大貢獻。世貿組織作為爭端解決機構也發揮了重要作用，在有效裁定該部門的跨國衝突的關鍵點上發揮了有益作用。

（3）維持WTO電子商務海關關税暫停令

1995年，WTO成員同意不對國際電子傳輸征收關税的做法，並決定自四年以來每隔一年進行一次複審。暫停禁令將於2019年12月下旬延長，但冠狀病毒危機將討論推遲到原定於2020年6月在哈薩克斯坦舉行的第十二屆部長級會議，但此後又被推遲了。維持暫停對半導體行業很重要，因為如果開始對電子商務傳輸征收關税，那麼理論上各國可以對包含半導體設計的電子文件或半導體工廠的藍圖的轉讓徵收關税。這對於追求無晶圓廠業務模式的半導體公司（例如AMD，Broadcom，聯發科和高通）尤其有害。

換句話説，如果各國能夠開始實施電子商務關税，這將對半導體全球價值鏈產生毀滅性打擊。儘管各國可能會被電子商務交易可能產生的額外收入税所吸引，但研究發現，關税會通過阻礙並減少電子商務和數據流活動，從而經濟產生有害影響，這種壞處將遠遠不足以被來自增加的關税收入所抵消。例如，歐洲國際政治經濟中心（ECIPE）估計，印度經濟每年將蒙受19億美元的國內生產總值經濟損失，而經濟活動低迷將使國內損失超過20億美元。據估計，這將給中國造成6,000億美元的GDP損失和2,440億美元的税收損失。世界貿易組織（WTO）成員應繼續避免對國際電子傳輸征收關税。

（4）加入並擴大《全面和漸進的跨太平洋夥伴關係協定》範圍

CPTPP的起源可以追溯到2005年由文萊，智利，新西蘭和新加坡作為自由貿易協定（FTA）簽署的《跨太平洋戰略經濟夥伴關係協定》。布什政府以此為契機，在志同道合的太平洋地區國家之間擴大以市場和規則為基礎的貿易，並作為中國在該地區日益增長的經濟影響力的補充，同時使12個國家參與完成跨太平洋夥伴關係的談判（ TPP）協議。奧巴馬政府繼續完善該項協議並在2016年2月達成最終協議，只是特朗普政府將美國從該協議中撤出，其餘11個國家（澳大利亞，文萊，加拿大，智利，日本，馬來西亞，墨西哥，新西蘭，秘魯，新加坡和越南）推動CPTPP協議向前邁進，該協議於2018年1月在東京達成，並於2018年3月在智利聖地亞哥正式簽署。

CPTPP是一項高標準的貿易協議，致力於使各國採取消除或大大降低關税和非關税壁壘的貿易慣例；尊重外國實體的知識產權；加強國家對經濟的干預（尤其是通過國有企業的活動）；幷包括促進電子商務和數字貿易的新規則。過去的TPP或新的CPTPP以及最近完成的美國-墨西哥-加拿大（USMCA）自由貿易協定的許多規定對半導體行業特別重要。

例如，CPTPP禁止本地化要求，這些要求將迫使企業在提供數字服務時建立數據存儲中心或使用本地計算設施；專有軟件源代碼的保護；禁止繞過諸如加密之類的技術保護措施（TPM）；承諾不徵加電子內容或傳輸的關税；USMCA包括其他條款，例如對算法和加密密鑰的保護以及擴展的商業秘密保護，包括對故意商業秘密盜竊的刑事處罰。

美國也應加入CPTPP，並將包括韓國和中國台灣地區在內的經濟體納入協定。美國還應該利用USMCA以及太平洋聯盟（智利，哥倫比亞，墨西哥和秘魯之間的FTA）作為在美洲深化貿易一體化的平台，部分原因是美洲國家可以在融入全球ICT和半導體供應鏈中發揮重要作用。

（5）擴大世貿組織補貼的領域

從太陽能電池板，風力渦輪機到電信設備再到半導體，中國在許多高科技領域都具有競爭力，部分原因是中國政府經常向國有企業提供補貼。例如，2015年，中國科技行業的公司中有95％獲得了研發補貼，這些補貼佔公司研發投資的22％。“中國花費或貸出了30–400億美元，以確立其目前在全球領先的地位”。如前所述，中國的“促進國家集成電路產業發展的指導方針”已呼籲中國中央，省和市政府提供1500億美元的資金，用於在中國建立一個閉環半導體生態系統。

美國應該與盟國合作（包括通過與歐盟和日本的三邊框架），並在世貿組織上更新其規則，以對激進的工業補貼施加更嚴格的限制和懲罰。這應該開始通過澄清“公共機構”的定義，將其擴展到包括國有企業和私人公司等受國家影響的活動。該規則應規定資助國必須證明，給定的補貼不會對他人造成損害。盟國應着重於大幅提高全球補貼的透明度，包括堅持及時，完整地公示補貼，並對未及時公式的補貼採取針對性措施。各國還應指定世貿組織成員之間的年度會議以及世貿組織上訴機構討論與過度使用補貼有關的模式和挑戰。

（6）堅持數字政府採購活動中的市場準入互惠原則：WTO的核心原則包括國民待遇條款，非歧視性原則和平等互惠原則。

不能提供互惠市場準入的國家（尤其是部分發達國家能夠滿足該定義，因為它們向世界上最先進的產業之一投資數千億美元的能力證明了這一點），這些國家根本無法提供互惠的市場準入機會（更不用説堅持該機構的精神了）。

發生這種情況時，各國有理由對這種情況進行辨別並反對。這正是歐盟現在正在考慮制定一項互惠互利的國際採購文書的原因，該文書將確保歐洲公司在政府採購活動中向外國企業提供的准入權能，這與它們自己的公司在中國（甚至美國）等國家享有的准入權相對應。在歐盟努力制定國際採購指數的基礎上，盟國應相互合作，對其他國家在政府採購數字商品或服務的過程中拒絕或限制其企業的市場準入進行分類。如果他們無法集體商定對這些做法的調解，則會在自己的市場中引入類似的互惠限制。

（7）考慮組建全球戰略供應鏈聯盟

在北大西洋公約組織（NATO）的講話中，有些人呼籲想法一致的國家共同組建一個全球戰略供應鏈聯盟，該聯盟可以共同解決關鍵戰略項目的安全需求。這樣的GSSCA可以為成員國的利益組織某些關鍵行業，成員國同意在GSSCA內發展供應鏈以排除非成員國的類似產品。這樣的聯盟可以圍繞特定的項目或產品組織起來，例如5G網絡，稀土金屬，活性藥物成分，或者半導體供應鏈中的關鍵工具或組件。GSCCA結構背後的理論將是“將供應鏈層面的風險評估與戰略覆蓋相結合的面向經濟的演算。” 概述於本報告開頭部分的半導體行業（以及更廣泛的全球經濟）的貿易和全球化開放方法當然是可取的，如果某些國家試圖以某些關鍵的投入或供應來損害國際供應鏈或其他國家的利益，這種結構將來可能更有必要。

（8）對不斷變化的全球貿易格局做出聯合反應

美國應與盟國合作制定方案以應對不斷變化的全球貿易和經濟格局。這樣做的理由已經存在。例如，特朗普政府的印度太平洋戰略尋求與區域盟友合作，倡導自由，公平和互惠貿易；開放的投資環境；良好的治理; 海域的自由使用權。

自2018年7月首次舉行的印度-太平洋商業論壇以來，美國政府的參與促進了私營部門對印度-太平洋基礎設施的投資，美國國務院和美國國際開發署提供了29億美元的支持，以及數百筆其他機構的投資，包括美國MCC和海外私人投資公司（OPIC）。同時，通過更好地利用投資促進發展（BUILD）法案於2018年創建的美國國際開發金融公司，它將提供600億美元的發展融資，以吸引更多私營部門投資於全球新興市場。

2020年5月，美國進出口銀行發起了“加強美國競爭力計劃”，旨在“通過支持美國提高美國在世界上的相對領導地位，並支持美國的創新，就業和技術標準。美國出口。”通過一項新的，由國會授權的倡議，即“中國與轉型出口計劃”，進出口管理機構將每年分配不少於其總融資授權的20％（2020財年至少為270億美元），用於與美國出口產品競爭的投資。與中國的出口貿易競爭包括特定先進技術的出口（包括半導體）；人工智能和高性能計算；5G和其他無線通信再生能源;以及生物技術和生物醫學科學。

亞太地區其他地區，由蔡英文於2016年5月發起的台灣“新南向政策”，旨在擴大中國台灣地區與南亞和東南亞國家的貿易，投資和外交關係。同樣，韓國總統文Jae-in闡明瞭旨在加深與ASEAN（東南亞國家聯盟）國家的貿易和經濟關係的新南方政策，而日本則表達了自由開放的印度太平洋遠景（FOIP）。

美國應繼續與這些國家合作，共同提供國際發展援助，發展融資支持和出口信貸計劃，以鼓勵印度太平洋地區的國家從志同道合的供應商中選擇數字技術，解決方案和平台國家。OPIC推出了藍點網絡（Blue Dot Network），這是一個多利益相關方倡議，也是一個有希望的開端。該方案在全球基礎設施發展的共同標準下，將志同道合的政府，私營部門和民間社會聯合起來。

但是，諸如進出口管理機構的“加強美國人”計劃“競爭力倡議”朝着正確方向邁出的一步，如果它們與盟國的倡議並駕齊驅，那麼它們可能會更具影響力，特別是如果該地區的發展中國家正在考慮在全國範圍內實施重要的數字基礎架構，例如5G網絡，智能城市實施或智能網格，而來自志同道合國家的企業團隊的聯合競標可以通過共同發展融資或各自政府的出口信貸援助得到支持。

結論

半導體是許多國家經濟和國家安全的基礎，這也是為什麼決策者希望從行業中獲取儘可能多的附加值，無論是在研發，設計，製造還是ATP中。這些都是可以理解的。如果在這些領域進行公平地進行競爭，那麼這就是一場良性競爭。但是各國必須首先關注打造本國半導體和其他先進技術部門生態的政策，例如提供強有力的知識產權制度，法治和監管環境；確保大量的技術人才；並提供有利的税收和投資環境。

其次是提出專門支持其半導體行業的具體政策，計劃和舉措。這包括強大的，以部門為中心的研發計劃，例如美國製造協會，可以支持先進半導體制造工藝技術的開發，以及聯邦政府對長期變革性月球計劃的投資。在一定程度上，其他國家/地區正在採取特定的投資激勵措施來吸引半導體制造活動，例如州或聯邦的税收優惠；免費，打折或補貼的土地，公用事業或基礎設施；以及相關的經濟激勵措施。

然後，如《 CHIPS法案》所設想的那樣，美國應該採用有助於抵消這種外國激勵措施的計劃。當外國政府的激勵措施可能導致美國半導體晶圓廠的總擁有成本比外國國家高出40％至70％時，這一點尤其重要。但是，這並不能作為呼籲“購買美國產品”政策或明確要求的美國半導體制造的本地化。當美國（和其他盟國）採用基於激勵的政策來刺激本國發生更大水平的半導體研發和生產時，它們處於最強勢的地位。

半導體是世界上最具全球化的產業之一，並且接受這種動態變化對於領先的半導體公司的競爭力至關重要。為加強合作，志同道合的國家必須團結一致，這樣既會減少不公平的貿易慣例，又能共同提高各自的競爭力。

與世界上任何其他行業一樣，這一資本密集型並且具備全球流動性的產業的競爭必須基於世貿組織國民待遇，互惠和創新的基本原則，同時以私營企業為主導，以市場和規則管制的條件為基礎。非歧視性原則是所有WTO成員國都致力於維護的標準。此外，如果決策者希望最大程度地提高創新能力和該部門繼續生產突破性技術從而為半導體行業做出貢獻的能力，那麼這一點至關重要。

展望未來，由於半導體行業創新涉及極高的成本和複雜性，因此任何公司，甚至任何國家都無法孤軍奮戰。如果要應對這些挑戰，就需要志同道合的國家進行合作。有鑑於此，比起各自嘗試獨自發展自己的半導體產業的國家，那些願意探索在該產業中促進合作的新方法的國家會更有機會成功。半導體行業有望為子孫後代帶來巨大的創新，但如果志同道合的國家找到建設性的合作方式，這些創新將更快地產生併產生更大的影響。