悲觀預測！台積電5nm以下鉅額投資或是無底洞 三星製程推進更顯難度_風聞

半導體業者表示，除台積電外，目前手上資金雄厚可持續投入先進製程的只有三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)，然而，先進製程的投資是無底洞，必須要有龐大的訂單規模支撐，以三星除自家晶片外，並未有穩定客户與大單。

台積電揭露2020年第3季業績與第4季、全年展望，在全球政經驚濤駭浪局勢中，表現令市場驚豔，然台積電也保守預期，新制程開始導入後，至少6~8季的毛利率會低於其他製程平均值。

隨着眾廠退場，7奈米以下晶圓代工戰局已成台積電、三星電子對戰局勢。然對照台積電製程推進穩健，且產能不斷擴大以因應高效能運算(HPC)、5G強勁需求，三星雖也反擊頻釋大單落袋與擴廠利多消息，但半導體業者認為，三星目前7奈米以下良率不明，接單表現低預期，5奈米、3奈米技術更為艱難、投資亦高昂。

在製程藍圖方面，台積電力奪7奈米/7奈米EUV首勝，已於第2季量產的5奈奈米，至年底由蘋果包下大宗產能，2021年再推出5奈米加強版，而隸屬於5奈米家族的4奈米，預計2021年第4季試產，2022年量產，3 奈米也維持先前預期，2021年進入風險性試產，2022年下半量產。

而2奈米竹科研發中心、生產基地早已開始整地動工，2奈米制程技術也確定轉進GAA，現已離開pathfinding，進入交付研發階段，並取得蘋果新單協議，同時也開始1奈米規劃，據估算，台積電7奈米以下先進製程累計投資金額已破兆，而此鉅額投資也是令GlobalFoundries(GF)、聯電等對手羣退出先進製程研發行列關鍵。

對比之下，三星除自家晶片外，並未有穩定客户與大單，其中高通就是策略性採取一年三星、一年台積電分配方式，由於5奈米良率不明，2021年後三星欲力守高通的訂單難度大增，以此來看，接下來3奈米技術更為艱難、投資亦高昂。

熟悉晶圓代工產業人士表示，三星目前恐已相當憂慮，除了手上訂單規模不足以回收7奈米以下鉅額投資成本外，8奈米以下製程也必須打折促銷，整體而言，接下來將是規模更大的燒錢大戰，三星若無法取得高通、蘋果大單迴歸，2030年坐上晶圓代工市佔王位夢想將遙不可及。

另一方面，台積電5奈米進度與營收表現相當清楚，主要訂單來自5G手機與HPC，2020年營收比重將達8%，但2021年營收貢獻將逾20%，成為營收增長關鍵所在。

值得注意的是，台積電先前揭露3D IC先進封裝研發成果，旗下系統整合晶片(SoIC)、整合型晶圓級扇出封裝(InFO)、基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)等先進封裝技術將大整合，命名為「3DFabric」，台積電也預估先進封裝等營收，未來幾年成長幅度將稍優於公司整體平均。

對比三星仍在紙上談兵，台積電與三星在先進製程與封裝，還有客户、訂單規模上，已明顯分出高下。

Digitimes