麒麟成絕唱，華為還好嗎_風聞

作者 | 南風窗高級記者 胡萬程

聖經中，耶穌受難前和門徒們一起，享用了最後一頓豐盛的晚餐。

現實中的華為，也在美國的第三輪制裁下，發佈了最新旗艦機型Mate40系列，搭載了麒麟9000芯片——被餘承東稱為“麒麟高端芯片系列的最後一代”。

不是情理中的麒麟1000，麒麟990之後，華為把升級後的芯片直接命名為了麒麟9000。名字是能品出一些味道的。遺憾、未盡、紀念等種種情緒，雜糅在了這個九字頭的命名中。

2020年10月30，華為在上海舉行新品發佈會，正式推出旗下Mate 40系列產品，華為消費者業務CEO餘承東在發佈會上介紹新產品

2020 年第二季，華為手機出貨量達到 5500 萬支，成為單季度全球手機出貨第一。能夠在苛刻的個人消費級移動端攻城拔寨，與華為麒麟高端芯片躋身一線關係緊密。在自研手機芯片領域開拓的十幾年，華為從嚴重落後，到有一點落後，再到迎頭趕上，比肩高通驍龍、蘋果A系。

行至今日，華為投入的研發資源不可計數，一路艱難卻神速，最終倒在最該大顯身手的5G時代。銷售王座尚未坐熱，接着就要被迫讓位，實在不能教人惋惜。

一直樂觀向前的任正非，也不免感嘆了句：今天的困難是“設計的芯片國內還造不出來”。

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好消息，壞消息

在全球唯一的5納米5G集成基帶芯片上，華為堆上了153億個晶體管和24核GPU集羣。

這是什麼概念？

153億個晶體管比蘋果A14處理器多出了三成，24核GPU集羣則比上一代麒麟990多了8核。在最後一擊中，麒麟9000在設計上沒有保留，採用了相當激進的方式去確保新手機的處理能力。

這種幾近榨乾台積電最強生產能力的訂單，背後實則是華為的無奈。

根據今年8月份，美國商務部工業和安全局（BIS）發佈的最新修訂版禁令：“無論在交易的哪一個階段，只要有華為公司參與，那麼世界上任何公司未經許可都不得出售用美國軟件或設備製造的半導體。”

在禁令還未升級之前，華為尚能採購非華為設計的芯片。但新禁令發佈後，理論上各企業無法再向華為銷售芯片。9月15日起，台積電、英特爾、高通、聯發科、美光等芯片大廠相繼宣佈，無法繼續為華為供貨，包括中芯國際也不得不委婉表態“絕對遵守國際規章”。

任正非今年9月北京高校行，與北京大學、清華大學、中國科學院等學校與部分科學家、學生代表座談時發言，表示——“華為今天遇到的困難，不是依託全球化平台在戰略方向上壓上重兵產生突破，而有什麼錯誤。而是設計的先進芯片，國內的基礎工業還造不出來，華為不可能又做產品，又去製造芯片。”

目前，包括芯片製造商台積電，超過300家公司向美國申請了許可，以允許它們繼續與華為開展業務。約有三分之二等待審批，三分之一被授予了許可。其中包括售賣OLED屏的三星，售賣CMOS圖像傳感器的索尼，提供雲計算業務中服務器服務的英特爾。

根據英國《金融時報》引述消息人士的最新消息，美國商務部近日在簡報會上表示，只要能證明芯片不會用於華為的5G業務，美國將允許更多的芯片公司向華為供貨。

有分析師認為，如果美國願意讓華為的智能手機業務倖存下來，高通和聯發科可能會在今年晚些時候獲得許可，以恢復智能手機所需的某些芯片對華為的銷售。

華為面臨的是一個好消息和一個壞消息。好消息是，由於華為海量的訂單需求，它的智能手機部門很可能會活下去。但壞消息是，活下去可以，就不要想用自家研發的芯片了，去買高通和聯發科吧。

2

把麒麟喂大

別看現在麒麟芯片很風光，這都是華為“喂”出來的，當年麒麟是業界有名的“坑”。從無到有，從弱到強，造芯的這條路走得並不容易。

麒麟芯片均出自海思，作為華為的全資子公司，海思半導體成立於2004年，前身是華為集成電路設計中心。

雖然2004年10月正式成立，直到2009年，時隔五年海思才拿出第一款手機芯片，命名K3V1。這是一款面向公開市場，與展訊、聯發科等一起競爭山寨市場的處理器，華為自己的手機沒有使用。第一款產品在很多方面依然不夠成熟，大部分數據甚至不如高通兩年前的產品。

之後的三年，高通贏家通吃，幾乎掃除了大部分的移動端芯片製造商，德州儀器和意法愛立信倒下了。而海思在這三年裏沒有閒着，投入大量資源，攻堅研發了麒麟K3V2。

2012年手機界的多核大戰已經開啓，從單核、雙核進入了四核時代，讓很多人意外的是海思搶先在當時移動處理器領域的大佬TI、高通等業界大佬之前推出了四核的K3V2，是當時市場上的第二顆四核處理器。這款芯片號稱是全球最小的四核ARM A9架構處理器，集成了GC4000的GPU，40納米制程工藝。

華為對這款突破性的芯片寄予了厚望，在華為P6和華為Mate1等旗艦產品上直接搭載。從參數上來看，麒麟K3V2達到了業界主流水平，然而從實際的性能上來看，這款芯片仍然是失敗的。

由於GPU的兼容性問題，使得芯片的發熱問題相當嚴重。而且由於手機遊戲廠商不願意單獨優化冷門GPU，這使得麒麟K3V2的遊戲表現非常差勁。當時華為的高端機清一色都是K3V2，消費者反饋十分殘酷，市場上痛斥“華為拿消費者當劣質芯片的小白鼠”的聲音是不絕於耳的。

搭載了自研麒麟K3V2的華為Ascend D系列手機，消費者體驗並不佳

由於風評太差，K3V2的失敗，直接導致了華為Ascend D系列的覆滅。可能一般廠商遇到如此滑鐵盧，也就放棄芯片自研了。但是當時華為的“現金奶牛”仍然是通信設備，個人級的移動消費端還不是盈利的大頭，任正非大手一揮，選擇繼續自研。

經過兩年的技術沉澱，2014年，海思發佈麒麟910，也從這裏開始改變了芯片命名方式。同年，海思一口氣發佈了麒麟920、麒麟925與麒麟928。麒麟芯片的好評正是從920+這個系列開始的，芯片第一次集成了華為的LTE Advanced通信模塊，基帶率先支持LTE Cat.6標準，領先了高通一個身位。

自身的成功也離不開對手的成全。高通出現了一次重大失誤，發佈了被戲稱為“火龍”的驍龍810芯片。這款芯片的架構有着嚴重的功耗問題，導致此芯片一用起來就發熱不止，並且一發熱便導致大核心的關閉，用户使用卡頓隨之而來。

不少迷信高通芯片的手機廠商被坑的體無完膚———摩托羅拉、索尼、LG以及HTC。而也正是這款處理器導致小米夢碎高端，而之前一直落後的華為麒麟處理器第一次在實際使用上完成了反超，進而開啓了華為走向高端的道路。

3

務實的買賣

海思在芯片設計上的一路趕超，2020年躋身了全球第十大半導體公司，與英特爾、三星、高通、台積電處於第一梯隊。然而設計之後，被製造卡住了脖子，不得不讓人遺憾。

據一位不願透露姓名的海思員工對南風窗記者的爆料，今年公司內部的人員變動較大，有些IC設計崗位的工程師調到了非芯片相關的崗位，也有部分中國台灣地區的高管離職的情況。

對於目前中國的芯片困境，中國工程院院士鄔賀銓表示，我國芯片受制於人，其中最大的原因是我們的工業基礎——包括精密製造、精細化工、精密材料等方面的落後。

芯片的生產要歷經設計、製造、封裝三個環節，國內的製造工藝落後，對於市面上主流的5納米制程工藝，有且只有台積電能做。國內的中芯國際在去年實現了14納米工藝量產，工藝水平與其相比還落後至少兩代。

有消息稱，被逼到了死角的華為，將全面紮根半導體，在EDA工具、芯片IP、材料設備、IC製造、封裝等領域選一些難點做突圍。

自主化雖然在推進，但顯然在全球化生產的今天，工業起步晚的中國不可能產出所有東西。特別是芯片這種龐大而複雜的產業鏈，它需要全球頂尖企業的通力合作。

最為人知曉的方為，被譽為“半導體工業皇冠上的明珠”的光刻機。因為精密製造的代差，要清楚地認識到，這樣的機器，中國很長一段時間是做不出來的。而不僅僅是中國，世界上能造出來頂級的，符合主流智能手機芯片需要的光刻機，也就荷蘭ASML公司一家而已。

即使在中國所自信的芯片設計領域，其主要應用的軟件EDA也是由兩家美國公司與德國西門子的一家子公司掌控。

自主化製造的確需要穩步推進，但眼下更重要的，則是廣結善緣。能夠和他國企業做好生意，把我們需要的順利買回來，用得上才是更加務實的做法。

在全球化的今天，頂級半導體技術，是集全球科技力量開發的，不可能單個企業，單個國家突破一切。即使睥睨天下的ASML，也是站在90年代行業聯盟EUV LLC的肩膀上，集成了全球上百家公司的技術。工業基礎和技術積累，絕非一腔熱血就能超越的。關起門來搞生產，不現實，也不可能重回世界主流。

麒麟之痛，一方面是中國半導體產業的缺失，一方面也是中美交惡的副產品。美國大選結束後，中美外交將迎來新的變局。反射到麒麟是否能夠延命的事情上，也並非沒有變數。