鄴城遺址核桃園5號建築基址出土瓦製品的整理與研究_風聞

摘要：瓦製品是中國古代建築屋頂瓦作的主要組成部分，在考古發掘的遺址中亦屬於常見出土品，瓦製品的整理和研究對於建築復原和手工業生產均具有重要意義。在以往的研究中，由於瓦製品出土數量往往過於龐大，瓦製品的種類和形態區別並不明顯，因此很少有研究者對遺址中出土的瓦製品進行全面收集和整理研究。

核桃園北齊佛寺位於東魏北齊鄴城南郭區的東南部，鄴城考古隊自2012年迄今對該建築組羣持續開展考古工作，據1號塔基的發掘推測該遺址為北齊大莊嚴寺。5號建築基址位於佛寺中軸線之上，南距1號塔基約32米，向北通過兩翼連廊與6號、7號廊房將北側的2號大殿圍合成一個宏大的院落。作為國內正式發掘的北朝時期第一座佛寺內部的單體門址類遺存，5號建築基址出土瓦製品種類較為豐富、數量適中，是進行全資料收集和整理研究的一個較好案例。本文基於這批材料嘗試探討了對瓦製品進行全資料整理的工作思路和方法，並通過對整理獲得數據的分析，探討了建築屋頂的瓦製品組成、建築的破壞程度和譭棄原因等問題。

　　瓦製品是中國古代建築屋頂瓦作的主要組成部分，包括板瓦、筒瓦、瓦當、當溝、鴟尾和獸面瓦等。這類遺物在歷史時期建築遺蹟尤其是都城遺址的考古發掘中屬於常見出土品，數量眾多、類型豐富，對於探討建築本體復原和手工業生產等問題均具有較為重要的意義。

　　以往的城市考古研究主要集中在兩方面：（1）關於城市形制佈局的研究。這方面一直是歷史時期考古學研究的重點與主流，以宿白、徐蘋芳、王仲殊、劉慶柱等人的研究成果為代表。此類研究依託於通過田野考古獲得的城市遺蹟平面實測圖，結合文獻記載和圖像資料，在完成相關考證的基礎上探討城市佈局復原和演變問題，討論更多集中在能反映時代特點的都城遺址上。此類研究主要依據城市遺蹟的勘探和發掘成果，並不充分涉及遺物。（2）關於出土遺物的研究。由於建築遺蹟發掘所獲出土物一般以瓦製品為主體，所以相關研究也多集中在瓦製品上。此類研究以錢國祥、賀雲翱等為代表，研究目的以分期斷代為主，並由此對建築遺蹟的年代和性質進行探討。近十餘年受日本考古學界的影響，國內學者逐漸開始轉入制瓦技術方面的研究，通過對製作痕跡的觀察，探討瓦製品背後所隱藏的製作技術和生產、管理、使用人員，乃至文化交流與傳播等方面問題。不過總體來看，目前國內對於瓦製品的研究仍處於以年代學研究為主的資料積累階段，儘管學者們希望能在製作技術與工程管理、實施的角度有所突破，但由於已出版的建築遺蹟發掘報告中對於瓦製品的介紹大多以選典型為主，材料公佈並不全面，使得相關研究難以深入。

　　鑑於瓦製品在城市遺址出土遺物中的絕對數量優勢，我們認為僅僅通過分期斷代進行年代學研究，或是通過對少量標本製作痕跡的觀察進而探討製作技術還是遠遠不夠的，有必要在選典型進行定性分析的基礎上，增加遺物的定量分析，以爭取從儘可能全面的數據分析的角度出發，進行更為科學的歷史復原。核桃園5號建築基址發掘於2014年4—5月，在發掘過程中我們對出土瓦製品進行了全面收集，並儘可能獲得較為詳細的座標數據。5號建築基址是一座單體式門類建築遺存，該建築遺蹟結構單純、時代清晰，並且出土瓦製品數量適中，受後期擾動較少，是進行瓦製品全資料整理研究的一個較好案例。

　　一、核桃園 5 號建築基址發掘概況

　　鄴城遺址位於河北省臨漳縣西南部，是曹魏至北齊時期的六朝故都，1988年被公佈為全國重點文物保護單位。中國社會科學院考古研究所和河北省文物研究所（2020年1月更名為河北省文物考古研究院）聯合組成鄴城考古隊，自1983年開始在鄴城遺址持續進行考古工作，重點圍繞鄴城遺址平面佈局的探尋展開。核桃園北齊佛寺位於東魏北齊鄴城南郭區東南部，鄴城考古隊在這一區塊勘探發現了一處較為宏大的建築組羣。2012年—2013年率先發掘了其中位於最南側的1號建築基址，根據考古發現確認該建築遺蹟應為北齊大莊嚴寺的佛塔遺留。為探尋佛寺的平面佈局問題，2014年我們又對1號塔基北側的5號建築基址進行了全面揭露，發現早、晚兩期建築遺蹟，並出土大量磚瓦類遺物。

　　發掘出土的磚瓦類遺物主要屬於晚期建築遺蹟的廢棄堆積，晚期建築遺蹟即5號建築基址及其附屬建築結構，主要包括中心主體建築、甬道和兩翼連廊等部分。中心主體建築的地上夯土台基平面呈長方形，東西面闊23.75、南北進深14.3米，兩翼連廊南北進深約6—6.15米。5號建築基址向北通過兩翼連廊，與6號、7號廊房將北側的2號大殿圍合成一個宏大的院落（圖一）。

　　根據遺蹟現象、地層疊壓關係及包含物，可以確認5號建築基址與先前發掘的1號塔基遺蹟同屬北齊時期修建的大莊嚴寺的建築遺存，可能是一座規模較小的門址。發掘出土磚瓦等建築構件數量較多，規制較為統一，板瓦、筒瓦及瓦當表面多經壓光，顯示出較高的建築等級，其中表面施釉的琉璃瓦在鄴城北朝文化層中尚屬首見，同時還出土了數量較多的帶戳印文字的瓦製品，這些均為鄴城考古研究提供了新的材料。

二、瓦製品整理思路和工作方法

　　從發掘情況可以瞭解到，瓦製品主要出自5號建築基址的廢棄堆積層中，數量眾多、分佈散亂，且大多較為破碎，因此想從零散的材料中獲取較為完整的信息，其難度顯而易見。在發掘中對瓦製品進行全面收集和整理的工作方法以往未見先例，我們在工作中基本是邊整理、邊總結、邊思考，根據遺物具體情況隨時調整工作思路和方法。對於瓦製品而言，一般主要包括生產和使用兩個方面，因此我們整理研究的目的也即主要圍繞這兩個方面展開。核桃園5號建築基址出土瓦製品的前期整理工作自2015年5月開始至8月結束，前後歷時約3個月，整理工作大致可以分為以下六個步驟：

　　(1)編號。為避免混淆不同單位的出土遺物，我們首先對所有碎片進行統一編號，標明出土單位和地層，並將編號用簽字筆書寫在每個碎片上。

　　(2)分類。出土瓦製品以板瓦和筒瓦為主，在大致區分碎片性質的前提下，首先根據胎土顏色做最基本的分類，然後按照使用面特徵進行細分，最後再根據板瓦前端紋飾和筒瓦、瓦當的樣式進行進一步分類。

　　（3）拼對粘接。為提高工作效率，我們首先對同一探方的出土品進行拼對粘接，然後再對相鄰探方進行拼對，最後跨探方進行嘗試。從工作實際情況而言，拼對效果不是很理想，拼對成功率較低，且由於碎片數量眾多、破碎嚴重，拼對工作量大，對整體工作進度影響較大。

　　（4）大數據測量。經過基本整理，核桃園5號建築基址共發掘出土瓦製品碎片13500多件（塊），主要包括板瓦碎片10534件（塊）、筒瓦碎片2840件（塊）、瓦當碎片215餘件（塊）。全部碎片均按類別進行重量、厚度的測量，保留上、下緣的板瓦碎片還測量了上、下緣長度，保留足夠寬度的筒瓦碎片則測量或估算直徑。

　　（5）典型標本的測量與記錄。典型標本包括相對完整、有戳印文字或特殊痕跡的瓦製品。經過拼合復原，共挑選出筒瓦標本177件，板瓦標本19件，瓦當標本115件；發現帶戳印文字的標本522片，其中可辨認文字的標本382件。由於遺址中出土瓦製品數量過於龐大、零碎，所以目前我們所做的詳細觀測主要針對挑選出的典型標本，未涉及全部瓦製品，但在選取標本時我們儘可能考慮了樣品的全面性。瓦製品的觀測項目和內容如上表（表一）所示。

　　在以往研究中，不同學者對於瓦製品各部位的定名並不統一，為記錄和討論分析之便，我們在綜合以往命名方式的基礎上，依據瓦製品在屋頂的鋪葺方式，將各部位的名稱暫定如下（圖二、圖三）。

　　（6）綜合數據進行分析研究，得出初步結論。

三、瓦製品整理的初步收穫

　　通過對核桃園5號建築基址出土瓦製品的詳細觀察、測量與記錄，我們發現其中存在着較多規律性的現象。

　　（一）  基礎分類

　　根據觀察結果，核桃園5號基址出土瓦製品絕大多數為藍灰色胎土，質地細膩，雜質很少，僅有少量筒瓦為棕黃色胎土。結合裝飾、使用面狀況及尺寸可對核桃園5號建築基址出土的瓦製品進行分類，基本分類如下圖所示（圖四）。

　　首先，在區分筒瓦與板瓦的基礎上，根據紋飾可將筒瓦分為帶瓦當類型與無瓦當類型，板瓦分為雙層波狀紋類型與單波狀紋類型。

　　其次，根據使用面的處理情況可將黑光類型與素面、布紋類型分開。帶瓦當筒瓦與雙層波狀紋板瓦均為黑光類型，無瓦當筒瓦包括黑光與素面兩種類型，單波狀紋板瓦包括黑光與布紋兩種類型（圖五）。

　　第三，筒瓦根據直徑大小可分為3型，分別為直徑16.4～17.6釐米的A型、直徑為14.4～16.3釐米的B型和直徑14.4釐米以下的C型。黑光帶瓦當筒瓦只有B型。黑光無瓦當筒瓦包括B型與A型，素面無瓦當筒瓦均為C型，為避免上緣補土對直徑的影響，測量部位均為下緣。黑光板瓦中的雙層波狀紋類型按照下緣寬度可分為2型，分別為36釐米的A型和30～32釐米的B型，單波狀紋板瓦在尺寸上沒有明顯差異，與B型雙波狀紋板瓦尺寸相近。

　　最後，瓦當根據當面樣式可分為3型，A型為長圓形花瓣，B型為尖端上卷的肥大花瓣，C型在長圓形花瓣外環繞一週連珠紋，其中A型根據蓮瓣數量可細分為Aa（9瓣）和Ab（8瓣）兩個亞型，C型根據蓮瓣外圍弦紋的有無又可細分為Ca（有弦紋）和Cb（無弦紋）兩個亞型（圖六）。

　　（二）  數量、重量統計

　　根據數量統計結果，核桃園5號建築基址中出土數量最多的瓦製品為黑光筒瓦與黑光板瓦。由於瓦片破損程度較大，單純數量統計對於復原研究意義不大，而重量統計則可在較大程度上避免因破損度不同而造成的誤差，因此在分析各類瓦製品在總量中所佔比例的問題時，我們側重於重量統計的方式。

　　根據重量統計（表二），黑光筒瓦佔瓦製品總數的27.2%，黑光板瓦佔瓦製品總數的49%，布紋板瓦的數量約佔瓦製品總數的22.9%。其中黑光筒瓦與黑光板瓦在胎色與使用面狀態上較為相似，很可能配套使用，應屬於5號建築基址屋頂的主要用瓦種類，而布紋板瓦所佔比例亦較高，其與黑光筒、板瓦的組合方式值得思考。素面筒瓦數量較少，僅佔瓦製品總數的0.9%，胎土顏色與尺寸也有別於其他類型筒瓦，其功能與使用位置需另作討論。

　　瓦當作為較為特殊的建築構件，容易引起學者注意。核桃園5號基址出土的瓦當中，保存至少5個花瓣可視為完整器的標本有26件，另外保存至少1個可供判斷類型的完整蓮瓣的標本有89件，剩餘100餘塊碎片殘損嚴重，無法判斷類型。以可判斷類型的115件瓦當標本為基礎進行統計，可以推測每種類型的最大可能數和最小可能數，真實數量介於兩者之間（表三）。從數量而言，Ab型最多，Aa型與B型數量其次，但它們在尺寸、筒瓦特徵上與Ab型基本一致，説明這幾個類型之間的時代差別應該不大，可能為短時間之內的修補，或用於建築的特殊部位。帶連珠紋的Ca、Cb型出土數量極少，可能用於後期修補，B型中還發現1件尺寸偏大的碎片，從其他遺址流入的可能性較高。

　　（三）  性質判定

　　根據上述基礎分類和數量、重量統計的結果，可以對瓦製品性質做出基礎判定。

　　從筒瓦的重量統計來看，黑光筒瓦佔遺址出土筒瓦總量的96.8%，素面筒瓦僅佔3.2%。根據下緣瓦當的有無又可分為兩大類：帶瓦當筒瓦和無瓦當筒瓦。帶瓦當筒瓦均為黑光類型，規格較為統一，可判斷尺寸的瓦當共計40件，瓦當直徑主要集中於14.7—16.3釐米之間（圖七），這也即指示了帶瓦當筒瓦的直徑。無瓦當筒瓦直徑變化較大，根據測量統計結果和瓦面製作情況，大致可分成三類：16.4—17.6釐米、14.4—16釐米、14.4釐米及以下（圖八）。若將這三類分別定義為A、B、C型，則帶瓦當筒瓦可對應B型，無瓦當筒瓦A型和B型為黑光筒瓦，C型均為素面筒瓦。從數量而言，可判斷尺寸的128件筒瓦下緣標本及碎片中，B型筒瓦約佔總數的80.5%，所佔比例較高，應為屋頂一般用瓦的主體。A型筒瓦在挑選標本中佔14.8%，沒有發現與之匹配的瓦當，因此A型筒瓦可能是用於屋脊的扣脊筒瓦。除黑光筒瓦外，還有少量素面無瓦當筒瓦，均為C型，約佔挑選標本的4.7%，發掘時只在探方區的東西兩側有發現。該類筒瓦的胎色、形制與其他類型迥然不同，結合遺蹟本身由中央殿址和兩翼連廊組成的形式來考慮，則C型素面無瓦當筒瓦或許是用於兩翼連廊的屋頂鋪設。

　　在討論帶瓦當筒瓦的同時不得不兼顧瓦當的問題，根據對可判斷類型的115件瓦當標本的基礎統計，瘦長型八瓣（Ab型）或九瓣（Aa型）蓮花瓦當和肥碩型八瓣（B型）蓮花瓦當數量比最高，應屬於建築屋頂使用主體，其餘如連珠紋蓮花瓦當（Ca、Cb型）等數量極少，不排除維修時補入甚至廢棄後混入等多種可能。

　　根據對板瓦的重量統計，黑光板瓦佔遺址出土板瓦總量的68.1%，布紋板瓦佔31.9%。根據板瓦的下緣寬度計算出兩者比例分別為：黑光板瓦佔74%，布紋板瓦佔26%，與重量比例相似。下緣寬度還可用於紋飾類型的比例計算，板瓦的下緣紋飾主要可分為雙層波狀紋和單波狀紋兩大類。黑光板瓦中，雙層波狀紋佔20.2%，單波狀紋佔70%，此外因磨損等原因下緣未見明顯紋飾痕跡的瓦片佔8.9%，下緣上下兩面均有波狀紋的瓦片佔0.9%。布紋板瓦中單波狀紋佔94.5%，另有少量下緣磨損或變形的樣本。下緣飾雙層波狀紋的黑光板瓦形制特殊，與隋唐時期檐頭板瓦具有相似之處，該類瓦製品不便用於屋頂其他位置。而且，我們發現部分這類瓦製品在凸面刷有一道紅彩，紅彩距下緣約9—12.5釐米，應與檐頭檁條的彩妝有關，因此將這類瓦製品視為檐頭板瓦應該沒有疑議。下緣飾單波狀紋的黑光板瓦在製作手法上與雙層波狀紋類型有相似之處，以往也有學者考慮將其歸入檐頭瓦系統，但是從本遺址統計結果來看，單波狀紋類型所佔比例極大，已遠遠超過檐頭瓦在屋頂用瓦總量中所能佔有的比例，因此單波狀紋黑光板瓦仍應屬於屋頂一般用瓦。另外，因磨損等原因痕跡不明顯的瓦製品所佔比例較低，屬於屋頂一般用瓦可能性較大。

　　結合從黑光板瓦中挑選出的16件標本的測量情況來看，雙層波狀紋板瓦根據下緣寬度可分為A、B兩型，分別為36釐米和30—32釐米，上緣寬度的均值為29.6釐米，長度大於39.4釐米；單波狀紋板瓦的下緣寬度約30釐米，上緣寬度約29.6釐米，長度約39.5釐米。可見B型雙層波狀紋板瓦與單波狀紋板瓦尺寸相近，應具有一定的對應關係。不過由於瓦片破損嚴重，雙層波狀紋板瓦A、B兩型各自所佔的比例關係已不清楚，故此還難以判斷兩者的使用是否存在區別。

　　布紋板瓦約佔板瓦總數的31.9%，儘管未拼合出完整器，但也未見寬度超過16釐米的碎片，並且部分碎片兩側可見修整或切割痕跡。再結合瓦片分佈狀況分析，布紋板瓦大部分出土於探方區的東西兩側，中部數量較少，則這類瓦片很可能用於屋脊。根據《營造法式》記載，線道瓦是一般板瓦寬度的二分之一，條子瓦為四分之一。據前文分析已知，5號建築基址所出黑光板瓦一般寬約30釐米，布紋板瓦寬度恰為其1/2或1/2以下，這種布紋板瓦極有可能屬於屋脊的線道瓦或條子瓦。也正是因為布紋板瓦的凹面向下鋪砌，並不像黑光板瓦一樣作為使用面向上鋪設，所以凹面布紋不需要進行壓磨處理。

　　（四）  建築破壞程度與成因分析

　　結合遺蹟情況，我們可以嘗試對建築屋頂的鋪葺情況進行復原探討。基於上文分析可知，屋頂主要瓦製品中筒瓦直徑約14.4—16.3釐米，板瓦下緣寬度約為30～32釐米，兩者寬度之比約為1:2。這意味着若板瓦與筒瓦緊密鋪葺時，相鄰筒瓦中心距約30釐米，筒瓦覆蓋左右板瓦各約7.5釐米，相當於板瓦的1/4寬，那麼相鄰筒瓦邊距約為15釐米，相當於板瓦寬度的1/2，也即相當於筒瓦寬度，這與宋《營造法式》“下鋪仰板瓦。兩筒瓦相去，隨所用筒瓦之廣”的記載有相似之處。檐頭筒瓦長約33—34釐米，普通筒瓦長約36—41釐米，檐頭筒瓦略短於普通筒瓦。普通板瓦長約39.5釐米，檐頭板瓦雖未發現完整器，但最長殘片長約39.4釐米，完整長度應與普通板瓦相近。可見，在屋頂縱向關係上筒瓦與板瓦長度接近。因此，在不明確屋頂樣式和坡度的情況下，若以投影面積計算，則1塊筒瓦與1塊板瓦組成的投影面積最大為0.12平方米（0.3×0.4）。根據發掘可知，5號建築基址主體部分面闊約24米、進深約14米，那麼屋頂的投影範圍應不小於336平方米（24×14）。由此可知，屋頂鋪葺所需用瓦量應不少於2800塊筒瓦（336/0.12），由於板瓦存在疊壓問題，則實際需求數量要遠大於筒瓦數量，若以“壓五露五”計算，板瓦應不少於5600塊。根據數量統計情況，筒瓦碎片約2000片，已經小於實際需求量的最小值。再根據筒瓦的重量統計和單件重量進行換算，已知無瓦當黑光筒瓦單件重約3.2千克，帶瓦當黑光筒瓦單件重約3.25千克,以殘存筒瓦的總重除以單件重量得出殘留筒瓦的最小可能數，約為207件（663.45/3.2），僅相當於實際需求量最小值的1/15。

　　從核桃園北齊佛寺平面佈局和5號建築基址發掘情況推測，5號建築基址應為佛寺主殿院落前的門址遺存。根據古代建築屋頂樣式與建築等級的對應關係，該門址屋頂應為歇山頂或硬山頂，那麼屋頂至少南北兩側會使用瓦當，以面闊24米計算，屋頂一面至少需要80組檐頭筒瓦和檐頭板瓦（24/0.3），南北兩側共計不少於160組檐頭筒瓦和檐頭板瓦，這裏還不包括兩側屋頂和一些特殊部位的使用量。而根據數量統計情況，假設每件碎片均屬於一個單獨個體，殘餘瓦當碎片的最大可能數也不過115件，仍不及實際需求量的最小值。

　　此外，帶戳印文字的瓦片數量對建築破壞程度的討論也有幫助。根據統計，遺址中共發現戳記瓦522件，其中戳記筒瓦106件，戳記板瓦416件。若按每個戳記對應一個瓦製品計算，522個不足實際需求量最小值的1/16（522/8400）。若按每個戳印對應一個瓦坯筒計算，一個板瓦坯筒可製成四個板瓦，一個筒瓦坯筒對應兩個筒瓦，則現有戳印對應的個體數（筒瓦312件，板瓦1664件）仍無法達到實際需求量的最小值。

　　最後，根據板瓦下緣寬度統計（表四），我們發現黑光板瓦中檐頭板瓦與一般板瓦的比例在1:4至1:5之間。根據對瓦當的統計計算，黑光檐頭筒瓦的最小可能數為52件（13+25+11+2+1），而根據重量計算出的黑光筒瓦的最小可能數約為207件，那麼黑光筒瓦中的檐頭筒瓦與一般筒瓦的比例約為1:3。但從實際需求量而言，在“壓五露五”的情況下，檐頭板瓦與普通板瓦的比例應小於[160/(5600-160)]，即小於1/34，檐頭筒瓦與普通筒瓦的比例應小於[160/(2800-160)]，即小於1/16.5。

　　從上述不同計算模式和分析來看，我們現在所面對和賴以分析的遺物可能不足屋頂原有量的十幾分之一甚至幾十分之一。而從遺物分佈狀況來看，建築倒塌以後應未經歷過嚴重擾動。因此結合檐頭瓦所佔比例較高的現象分析，我們認為5號建築基址屋頂的破壞與有計劃的拆除相關，大量完整瓦片因可再利用而被運走，僅剩下殘破或利用價值不高的瓦片。根據文獻記載，577年北周滅北齊，此時又正值北周武帝滅佛之盛，北齊境內的佛寺被大量毀壞，“偽齊叛渙，竊有漳濱，世縱淫風，事窮雕飾。……其東山、南園及三台可並毀撤。瓦木諸物，凡入用者，盡賜下民。山園之田，各還本主”。核桃園5號建築基址乃至整個佛寺的毀壞大概與這一事件有關。

四、結語

　　在以往的研究中，由於建築遺蹟出土瓦製品數量過於龐大，並且大多破損嚴重，研究者們一般不會對所有出土瓦製品進行全部收集、整理和分析，更多采取的是選典型、挑標本的方式。這樣的整理方式在標本選擇上很容易產生遺漏，在對遺物性質的認定乃至一些現象的闡釋上，也往往會因為缺少大數據支撐而具有較強的主觀性。近年來，我們陸續發掘了多座單體建築遺蹟，這些遺蹟大多保存較好、時代單純，廢棄堆積受後代擾動較少，對於建築復原而言是比較好的案例，因此我們開始嘗試以全面收集整理的方式對瓦製品進行分析。通過對核桃園5號建築基址出土瓦製品的試點研究，我們取得了較大的學術收穫，主要有如下兩個方面：

　　（1）根據全面統計分析結果，我們認為核桃園5號建築基址的屋頂用材主要由黑光筒瓦、黑光板瓦和布紋板瓦組成。其中，B型帶瓦當黑光筒瓦（直徑14.4—16.3釐米）和雙層波狀紋黑光板瓦作為檐頭瓦使用；B型無瓦當黑光筒瓦和單波狀紋黑光板瓦是屋頂一般用瓦的主要組成部分；A型無瓦當黑光筒瓦（直徑16.4—17.6釐米）和單波狀紋布紋板瓦很有可能是屋頂的脊瓦；C型無瓦當素面筒瓦（直徑14.4釐米及以下）與其他瓦製品明顯有別，尺寸也略小，應屬於5號建築基址兩翼附屬連廊的屋頂用瓦。

　　（2）根據大數據統計顯示出的比例關係，我們修正了以往認為單波狀紋板瓦亦屬於檐頭瓦的觀點，同時提出布紋板瓦應為脊瓦（線道瓦或條子瓦）的認識。另外，檐頭瓦在殘存瓦製品中所佔比例極高的現象，提示建築的解體可能是一個人為控制的過程，使得我們開始重新思考遺址的廢棄成因等問題。

　　可以説，上述認知的變化是相互關聯、環環相扣的，而這一切都建立在全面收集和統計分析的基礎之上。結合鄴城遺址近年考古工作的開展情況，我們逐漸認識到發掘時全面收集遺物（包括磚瓦這些貌似以共性為主的遺物）對於整理研究的重要性，但是由於工作量過於龐大，儘管我們在現場已經用全站儀進行精確測量，儘可能全面地記錄三維座標，但在整理時還是會不時發現存在缺憾的地方。當我們試圖將所有碎片迴歸原始時空進行統計分析時，存在的難度和問題也是非常之多。不過，無論存在怎樣的困難，發掘過程中記錄的全面性和準確性對於整理研究的重要影響還是顯而易見的，伴隨海量數據的產生，如何改進分析手段和工作方法，提高工作效率，是值得我們深思的問題。

　　對遺物進行全面採集與整理，為從細節與動態的角度分析歷史創造了條件。瓦製品分析吸引我們從遺址的平面佈局中抬起頭，嘗試瞭解建築營造過程中的起承轉合。在城市佈局和器物編年研究的基本框架已然建立的今天，通過對大量實物材料的細節分析進行社會生活史研究，應該是一個極具前景的發展方向。受篇幅限制，本文只是提供了一種工作思路和方法，並未窮盡對瓦製品提取信息的研究，例如：通過對瓦製品側緣長度的計算可以分析屋脊與屋面的用材比例，從而對屋頂形制進行復原；通過分析瓦製品的表面痕跡，可以對瓦製品的製作工藝、生產管理進行研究；對戳印文字內容的釋讀與分析，可以從瓦製品生產的角度對窯作的工程管理、建築營造的備料及使用管理等具體細節進行探討，這些課題還有待今後更為深入的研究。

　　後記：核桃園5號建築基址出土瓦製品整理是鄴城考古隊第一次嘗試基於發掘出土磚瓦的全面收集進行綜合整理和分析研究，主要工作開始於2015年5月，在朱岩石、何利羣兩位老師的指導下，沈麗華帶領崔佳蘭、呂夢兩位研究生進行具體工作。同年8月，崔佳蘭、王天寵又對趙彭城北朝佛寺北部大型建築基址出土瓦製品進行了整理。在反覆的工作嘗試和討論中，我們初步形成了較為系統的整理思路和工作方法。2016年4月由彭明浩博士負責，對出土瓦製品數量更多的核桃園1號建築基址進行了系統整理，前後歷時一年有餘，整理過程中呂夢也曾多次短暫參與。基於鄴城遺址出土瓦製品的整理工作，已先後形成兩篇學位論文和一篇博士後出站報告，崔佳蘭：《六世紀中期中國和韓國瓦製品比較研究———以鄴城地區與扶余地區佛寺遺址為例》（中國社會科學院研究生院，2016年5月）、呂夢：《The Production and Utilization System of Roof Tiles in Ye City During the Northern Qi Dynasty,Focusing on the roof tiles unearthed from the HetaoyuanNo.5 Architectural Site》（日本金澤大學，2016年3月）、彭明浩：《北朝建築瓦作技術考察———鄴城遺址核桃園北齊佛塔基址出土瓦製品的整理與研究》（中國社會科學院考古研究所，2017年5月）。與5號建築基址整理相關的研究成果還曾於2016年5月在河南鄭州召開的首屆中國考古學大會上公開宣講。本文寫作得益於所有參加整理工作者在工作中的不斷討論和反思，在此一併致謝。