中美半導體戰爭之一 美日半導體戰爭和三星台積電的崛起_風聞

**美日半導體戰爭：**1985年日本已佔據全球半導體存儲芯片一半以上市場，NEC和東芝在全球半導體銷售額中穩居冠亞軍，而美國卻節節敗退，當時AMD淨利潤下降2/3，而美國半導體龍頭英特爾則虧損了1.73億美元，被迫裁掉2000人，不得不退出存儲芯片業務。美國半導體到了危急時刻。

美國反應迅速，半導體危機出現一年內，美國就開始對日本半導體產業動手，打出組合拳。

1**、逼迫日本簽訂不平等條約。**世界半導體市場大部分在美國，美國以此逼迫日本簽訂不平等條約，不籤就對日本半導體關閉美國市場。1986年秋日本就範，被迫簽訂《美日半導體協議》。協議內容主要是：對日本半導體限制出口數量；制定所謂公平價格，日本半導體必須高於“公平價格”來出口；美國在日半導體市場份額強制要達到20%以上；

2**、對日徵税。**1986年美國裁定日本半導體存儲芯片傾銷，對此徵收100%反傾銷税。

3**、改換賽道，由內存轉向CUP****。**1985年美國個人電腦市場開始迅猛增長，英特爾看準機會，壯士斷腕改換賽道，放棄起家的存儲芯片業務，轉向個人電腦CPU數字芯片，英特爾是美國半導體龍頭，很多美國半導體企業也隨之轉向。90年代初，美國政府力推“信息高速公路”，推動互聯網快速成熟發展，個人電腦市場呈幾何級數增長，也帶動了CUP數字芯片的需求，美國半導體業趁勢賺的盆滿缽滿。

4**、引入代工廠，分工合作提高效率。**和存儲芯片（DRAM）的一體化要求不同，CUP等數字芯片可將設計、生產環節分工。美國企業可以將全部或部分製造環節外包給代工廠，以此免去建設晶圓廠的鉅額投資，從而可以專精於技術和品牌。這種模式，投資少見效快，高通、英偉達、美滿等芯片設計企業都得益於這種分工模式，輕裝上陣，快速成長，由小蝦米迅速成長為行業巨獸。到1993年，美國在技術含量更高的CPU等數字芯片領域獲得對日本的絕對優勢。

雖然純代工模式早已行之有年，代工廠只接單，不在市場上銷售產品，不跟客户競爭，只做車間，但美國選擇合作對象卻小心謹慎。之前就有教訓，像日本這樣的國家，有潛力，有野心，不好控制。美國當年的困境就是早期向日本進行技術及產業轉移的結果。美國需要的是一個能夠信任並能夠掌控的純代工合作伙伴。

這個時候台灣地區的台積電進入美國的視野。1985年英特爾拋棄存儲芯片業務毅然轉向CUP數字芯片；1985年張忠謀受邀去了台灣；1986年美日簽訂《美日半導體協議》；1987年台積電成立，一開始就定位為純代工廠；1988年由張忠謀牽線，英特爾給台積電送上了訂單並派出人手改進台積電生產線以保證能夠生產合格產品，一切都順利得難以置信。美國不光扶植台積電，有了榜樣，台灣其他半導體業有樣學樣，在美國的刻意扶持下，台灣半導體代工產業從此走上了快車道。

5**、學習日本產官學結合，組建半導體制造技術聯合體（SEMATECH****）。**當年日本通產省出面，由業內權威垂井康夫領頭協調，組織了富士通、日立、三菱、NEC、東芝5大核心企業以及相關科研院所，實施超大規模集成電路研究計劃（VLSI，1976–1980），整個計劃日本通產省承擔了超過41％的費用，該計劃使得日本半導體研究形成合力，技術突飛猛進。美國如法炮製，成立半導體制造技術研究聯合體（SEMATECH），由科技領袖諾伊斯領頭協調，成員包括IBM、英特爾等14家主要的半導體公司，每年2億美元的研究經費政府出一半，企業出一半，研究成果共享，此計劃達成的主要成果是

1）消除了重複投資和重複研究

2）加快新技術及新設備的研發

3）加速整個行業普及新技術及新設備。

美國得以反超日本，該計劃成功實施功不可沒。

6**、找來韓國、台灣2****個合作伙伴。**美國的這2個幫手，韓國做打手，台灣做後勤。

韓國三星：《美日半導體協議》簽署後，日本存儲芯片在美國100%反傾銷税的情況下，韓國在美國反傾銷税卻只有0.74%。美國作為全球最大的半導體單一市場，對日本不僅限量限價還徵收高額反傾銷税，對於韓國三星卻市場門户大開。三星在美國庇護下不僅從美國引進存儲芯片技術，還乘半導體危機從日本拼命大量挖人，從根上挖，比如就挖到日本國寶級人才—東芝半導體事業部部長川西剛。

美國對三星完全開放市場、技術，處處綠燈。日本則被美國壓制處處紅燈。三星有了洋槍洋炮，又有韓國政府做靠山，自然敢放開手腳逆週期投資。半導體是典型的週期行業，行業起落週期明顯。三星在行業低谷時拼命上設備，擴大生產，同時壓低價格，不惜血本佔領市場，日本存儲芯片產業在美韓夾殺下節節敗退，三星最終得以成就存儲芯片霸業。

而台灣也被美國看中，專事代工，出錢出力建好晶圓廠，發揮成本控制的優勢，做好車間的角色。美國得以控制半導體投資成本，集中資源到技術研發及品牌的建設上去。

**結語：**日本在存儲芯片領域被美韓夾殺，筋疲力盡，在CUP數字芯片市場蓬勃發展起來後也難以跟上美國步伐。加上日本習慣於半導體垂直產業模式，在和美國的代工分工模式競爭下也漸漸處於下風。

雖然後期日本做出改變，比如NEC被逼急了也找幫手，跑去中國上海合作設立了華虹集團，專門幫NEC代工存儲芯片，NEC這次在技術上傾囊相授，毫無保留，華虹得以在工藝上躋身世界一流。奈何大勢已去，中國90年代經濟發展還處於初期階段，國內基本沒有什麼存儲芯片市場，除了幫忙代工，在市場這塊幫不了日本什麼，最終隨着NEC半導體的沒落，華虹也經歷了一段艱苦時期。

日本最終還是被美國死死壓制，全球市場逐漸萎縮，不得不退守到半導體設備和原材料領域上，最終在半導體戰爭中完敗。