中美半導體戰爭之三 兩岸早期半導體發展差異探究_風聞

**觀察兩岸早期（2008年為界）半導體芯片製造產業的發展，差異很大。兄弟爬山,**各自努力，其中有機緣也有困難，我們一一道來：

1**、早期中國半導體芯片製造的人才和技術跟不上。**美國發明瞭半導體並主導了這一行業，最頂尖的半導體人才在美國，台灣在人才引進方面遠超中國大陸。以台積電為例，總經理張忠謀去台前，是德儀副總裁，分管半導體項目，有近30年半導體從業經驗。彼時，台灣在美國科技行業從業者眾，人才眾多。據説，當年台灣“科技教父”李國鼎僅一個月就在硅谷拜訪2000多名華裔科學家和工程師，可見台灣在美人才庫之豐厚。台積電由此得以從美國招到很多核心人才：胡正明是伯克利大學教授（他的學生梁孟松後來從AMD跳槽到台積電），餘振華是喬治亞工學院博士，蔣尚義曾在德州儀器、惠普工作，蔡力行是美國康奈爾大學博士。就是這些骨幹帶領台積電創造了奇蹟。

 有些觀點認為，70年代我們半導體就很強了，各種研究成果就是明證。確實，我國50年代有一批從歐美歸國的頂尖半導體專家，在他們的帶領下，我國得以建起獨立的半導體產業，70年代也取得不少成果，但這些成果很多都是軍事化研發體制下的果實。其難點在於製造，即將這些研究成果低成本大批量的製造出來。而沒有強大的工業基礎，很難將成果產業化，商品化。

 1977年，王守武曾感慨説：“全國共有600多家半導體生產工廠，其一年生產的集成電路總量，只等於日本一家大型工廠月產量的十分之一。” 1978年無錫742廠(華晶）從東芝首次成功引進成套集成電路產線，我國才得以第一次成功實現半導體芯片工業化生產（受限於“巴統”，很難成套引進設備，只能東湊西湊的淘設備，搞拼盤式產線，或者引進落後產線）。70年代從日美的兩次大規模引進30多條半導體生產線，最後項目失敗；90年代初的908工程（無錫華晶）項目產能不達標。這些例子都説明當年我們半導體產業化這一塊遇到了很大問題，我國工業基礎薄弱，產線需從海外引進，但我們缺乏玩轉國外生產線的技術和人才，而解決這一問題，引進海外人才是條捷徑。

 然而中國早期要引進海外人才卻沒那麼容易。常規的做法是從中國海外人才庫引進，但中國1978年才重新開始向西方派遣留學生，第一年860人，13年後的1991年也才每年2900人留學。直到1992年出台“支持留學，鼓勵回國，來去自由”的留學方針，留學人數才開始飆升。同時，早期學成回國也很少，2007年的學成回國率還是30.6%，2008金融危機後，回國率才開始大幅提升。中國海外人才庫小，加上早年國內很多人有機會就想往外跑，引進海外人才不容易，遠遠落在了台灣後頭。

 每年3-4千人留學，加上4年博士+5年以上工作經驗，海外人才庫成長緩慢，到了2000年前後，隨着人才庫的慢慢成長，1996 年條件稍微成熟，中國開始推出“春暉計劃”延攬硅谷人才。例如1999 年的“春暉計劃”適逢建國50週年，就以李嵐清副總理的名義邀請 25 名在硅谷的人才歸國，並參加50國慶觀禮，這25人裏就包括百度李彥宏和中興微鄧中翰，李和鄧當年都是31歲。中國互聯網行業今天的取得的成就以及半導體產業近些年的發展，當年這批歸國人才功不可沒。

 2**、國內半導體市場太小，池小養不了大魚。**國內市場之於企業就像大地之於安泰俄斯，是源源不斷的力量來源。而改革開放初期，軍隊要裁軍，軍隊要忍耐，國內半導體企業最依賴的軍工市場訂單陡然減少，加上國外半導體產品大量進口，企業處境艱難。原有傳統市場突然減少消失，還要跟進口貨爭奪有限的民用市場，企業能混個温飽就不錯了。

 例如1992年908工程（華潤微），1995年的909工程（華虹），90年代國內電子市場還沒有發展起來，加上當時中國電子業由外資特別是台資主導，市場、零部件兩頭在外，這部分市場國內廠家吃不到，國內只有一些IC卡智能卡市場，海外市場又不穩定，企業效益規模受限，無法形成良性循環，只能艱難求存。

 中國做得好的新興產業，都是有強大的國內市場做支撐的，比如風電，太陽能光伏產業，早年風電、光伏產業的市場主要在國外，特別是光伏，2010年90%產品出口。在2012年，這兩個產業同時被美歐雙反（光伏反補貼税31%--249%; 風電反傾銷税44.99%-70.63%，反補貼税21.86%--34.81%）行業危如累卵。這時國家及時出手，用政策和大規模補貼強力啓動了國內市場，力挽狂瀾，生生保住這兩個產業，目前這2個產業都做到了全球第一。2018年風電全球市場964億美元，中國市場佔42%，全球15強企業中國佔8強；2018年光伏全球市場320億美元，中國市場佔45%，全球20強企業中國佔了16強。

 再拿互聯網業舉例，台灣當年在美國的互聯網人才不比中國大陸差，像楊致遠，李開復等在美國很早就成名，他們有所成就後也重點投資扶持台灣的互聯網產業，開始時兩岸人才，技術差別不大但結果迥異，台灣市場太小，池小養不了大魚，一直動靜不大。而中國大陸由於東西方語言文化差異，及多種原因，國外業者有進入障礙，這就為歸國創業者提供了廣闊的國內市場。讓他們有足夠的空間成長為龐然大物。

 3**、中國國內半導體市場被外商主導。**近些年，中國半導體市場高速發展，但國產半導體市佔不高，2018年全球半導體銷售額4767億美元，中國市場1578億美元佔33%（WSTS數據），但國產只佔國內市場的15%。2018年全球半導體企業25強裏中國只佔了1個，排在21位的海思半導體。半導體國貨市佔不高，包含以下原因：

 1）美台半導體產業循環佔了中國半導體市場很大一部分，國內市場表面看起來很大，但這部分市場中國廠商是吃不到的：台灣將關鍵電子零組件/半導體芯片代工廠放在台灣本地，普通配件及裝配代工廠放在中國大陸。接到客户訂單後在台灣生產好關鍵電子零組件/半導體芯片，發到中國大陸組裝，再按客户要求發往世界各地，這些客户里美國佔大多數。對中國來説這有點像來料加工，兩頭在外（市場和關鍵零部件在外）。這部分市場吃不到不説，還要承擔對美貿易逆差的壓力。中美貿易談判的時候，就抱怨過逆差中很一大部分是台灣轉移到中國身上的台美逆差。美台半導體產業循環規模有多大呢？2017年台灣出口大陸總額的85.79%（793.6億美元）是芯片為主的電子零組件中間產品，待組裝成品後再從大陸出口。而2018年中國出口額TOP10企業中有6家是從事電子組裝代工的台企。

2）國產半導體芯片製造業由於設備和原料大部分依賴進口，製造成本下不來，國貨對進口貨沒有價格優勢，難以快速擴大市場。

 3）WTO的《信息技術協定》要求各國半導體產品進口零關税，中國半導體企業主場優勢不明顯。

 4**、美國主導的半導體產業對台灣友善，對中國並不友善。**美國是半導體發明者和產業主導者。歐洲這麼發達，半導體芯片也只能偏安於工業用途的模擬芯片。在競爭激烈，面向消費業務的存儲芯片及數字芯片（CUP、手機處理器等），只有美韓台在搞，中國只是摸到點邊而已。如今的半導體產業分佈格局很大程度上是美日半導體戰爭塑造的----美國扶持日本，日本不斷成長後威脅到美國產業霸主地位，為對付獨走而且危險的日本半導體產業，美國扶持了韓國台灣，韓台的半導體產業對美國依賴頗深，不像日本沒那麼獨立。

 美國對於台灣地區半導體產業：盡心幫扶，市場開放，技術開放，加上台灣技術人才有足夠積累，以及在成本控制方面的確有一手，半導體產業發展一直很順利。

 美國對於中國大陸半導體產業：美國在美蘇爭霸關鍵的80年代為了半導體產業首次向盟友日本開刀，手段狠辣，對於比日本潛力更大，更獨立的中國，更是警惕，從技術和設備入手對中國加以限制。前有“巴統”後有瓦森納協定（33個簽約國），中國難以獲得最新的半導體技術及設備，難以成套引進最新產線，只能引進落後產線或者拼盤式拼湊設備產線。半導體產業合作和投資也帶有一定傾向性，這幾年中國的芯片需求增長這麼大，芯片工廠連連擴建，美國半導體卻大撤退，格羅方德成都爛尾，英特爾賣掉大連工廠，這和麥當勞2017年中美貿易戰開戰前賣掉中國業務意圖一樣，就是避險。開炮前撤掉步兵，轟完了看情況再回來。

 早期（2008年前）很長一段時間裏，中國半導體制造行業面臨很大困難，在市場不成熟，各種要素缺乏的情況下，有一批人心中始終燃燒着一團火焰，他們懷揣夢想，在艱難困苦中砥礪前行，感謝他們，我們沒被拉開太大距離。

 寫的是兩岸，實際是中美。現在，舉目望去，夜幕降臨，黑夜中團結起來，點燃火把，驅散黑暗與寒冷，繼續奮鬥，等待破曉的到來。