中美半導體戰爭之三 兩岸早期半導體發展差異探究_風聞
吾久山-秋天来啦2020-12-15 21:58

**觀察兩岸早期(2008年為界)半導體芯片製造產業的發展,差異很大。兄弟爬山,**各自努力,其中有機緣也有困難,我們一一道來:
1**、早期中國半導體芯片製造的人才和技術跟不上。**美國發明瞭半導體並主導了這一行業,最頂尖的半導體人才在美國,台灣在人才引進方面遠超中國大陸。以台積電為例,總經理張忠謀去台前,是德儀副總裁,分管半導體項目,有近30年半導體從業經驗。彼時,台灣在美國科技行業從業者眾,人才眾多。據説,當年台灣“科技教父”李國鼎僅一個月就在硅谷拜訪2000多名華裔科學家和工程師,可見台灣在美人才庫之豐厚。台積電由此得以從美國招到很多核心人才:胡正明是伯克利大學教授(他的學生梁孟松後來從AMD跳槽到台積電),餘振華是喬治亞工學院博士,蔣尚義曾在德州儀器、惠普工作,蔡力行是美國康奈爾大學博士。就是這些骨幹帶領台積電創造了奇蹟。
有些觀點認為,70年代我們半導體就很強了,各種研究成果就是明證。確實,我國50年代有一批從歐美歸國的頂尖半導體專家,在他們的帶領下,我國得以建起獨立的半導體產業,70年代也取得不少成果,但這些成果很多都是軍事化研發體制下的果實。其難點在於製造,即將這些研究成果低成本大批量的製造出來。而沒有強大的工業基礎,很難將成果產業化,商品化。
1977年,王守武曾感慨説:“全國共有600多家半導體生產工廠,其一年生產的集成電路總量,只等於日本一家大型工廠月產量的十分之一。” 1978年無錫742廠(華晶)從東芝首次成功引進成套集成電路產線,我國才得以第一次成功實現半導體芯片工業化生產(受限於“巴統”,很難成套引進設備,只能東湊西湊的淘設備,搞拼盤式產線,或者引進落後產線)。70年代從日美的兩次大規模引進30多條半導體生產線,最後項目失敗;90年代初的908工程(無錫華晶)項目產能不達標。這些例子都説明當年我們半導體產業化這一塊遇到了很大問題,我國工業基礎薄弱,產線需從海外引進,但我們缺乏玩轉國外生產線的技術和人才,而解決這一問題,引進海外人才是條捷徑。
然而中國早期要引進海外人才卻沒那麼容易。常規的做法是從中國海外人才庫引進,但中國1978年才重新開始向西方派遣留學生,第一年860人,13年後的1991年也才每年2900人留學。直到1992年出台“支持留學,鼓勵回國,來去自由”的留學方針,留學人數才開始飆升。同時,早期學成回國也很少,2007年的學成回國率還是30.6%,2008金融危機後,回國率才開始大幅提升。中國海外人才庫小,加上早年國內很多人有機會就想往外跑,引進海外人才不容易,遠遠落在了台灣後頭。
每年3-4千人留學,加上4年博士+5年以上工作經驗,海外人才庫成長緩慢,到了2000年前後,隨着人才庫的慢慢成長,1996 年條件稍微成熟,中國開始推出“春暉計劃”延攬硅谷人才。例如1999 年的“春暉計劃”適逢建國50週年,就以李嵐清副總理的名義邀請 25 名在硅谷的人才歸國,並參加50國慶觀禮,這25人裏就包括百度李彥宏和中興微鄧中翰,李和鄧當年都是31歲。中國互聯網行業今天的取得的成就以及半導體產業近些年的發展,當年這批歸國人才功不可沒。
2**、國內半導體市場太小,池小養不了大魚。**國內市場之於企業就像大地之於安泰俄斯,是源源不斷的力量來源。而改革開放初期,軍隊要裁軍,軍隊要忍耐,國內半導體企業最依賴的軍工市場訂單陡然減少,加上國外半導體產品大量進口,企業處境艱難。原有傳統市場突然減少消失,還要跟進口貨爭奪有限的民用市場,企業能混個温飽就不錯了。
例如1992年908工程(華潤微),1995年的909工程(華虹),90年代國內電子市場還沒有發展起來,加上當時中國電子業由外資特別是台資主導,市場、零部件兩頭在外,這部分市場國內廠家吃不到,國內只有一些IC卡智能卡市場,海外市場又不穩定,企業效益規模受限,無法形成良性循環,只能艱難求存。
中國做得好的新興產業,都是有強大的國內市場做支撐的,比如風電,太陽能光伏產業,早年風電、光伏產業的市場主要在國外,特別是光伏,2010年90%產品出口。在2012年,這兩個產業同時被美歐雙反(光伏反補貼税31%--249%; 風電反傾銷税44.99%-70.63%,反補貼税21.86%--34.81%)行業危如累卵。這時國家及時出手,用政策和大規模補貼強力啓動了國內市場,力挽狂瀾,生生保住這兩個產業,目前這2個產業都做到了全球第一。2018年風電全球市場964億美元,中國市場佔42%,全球15強企業中國佔8強;2018年光伏全球市場320億美元,中國市場佔45%,全球20強企業中國佔了16強。
再拿互聯網業舉例,台灣當年在美國的互聯網人才不比中國大陸差,像楊致遠,李開復等在美國很早就成名,他們有所成就後也重點投資扶持台灣的互聯網產業,開始時兩岸人才,技術差別不大但結果迥異,台灣市場太小,池小養不了大魚,一直動靜不大。而中國大陸由於東西方語言文化差異,及多種原因,國外業者有進入障礙,這就為歸國創業者提供了廣闊的國內市場。讓他們有足夠的空間成長為龐然大物。
3**、中國國內半導體市場被外商主導。**近些年,中國半導體市場高速發展,但國產半導體市佔不高,2018年全球半導體銷售額4767億美元,中國市場1578億美元佔33%(WSTS數據),但國產只佔國內市場的15%。2018年全球半導體企業25強裏中國只佔了1個,排在21位的海思半導體。半導體國貨市佔不高,包含以下原因:
1)美台半導體產業循環佔了中國半導體市場很大一部分,國內市場表面看起來很大,但這部分市場中國廠商是吃不到的:台灣將關鍵電子零組件/半導體芯片代工廠放在台灣本地,普通配件及裝配代工廠放在中國大陸。接到客户訂單後在台灣生產好關鍵電子零組件/半導體芯片,發到中國大陸組裝,再按客户要求發往世界各地,這些客户里美國佔大多數。對中國來説這有點像來料加工,兩頭在外(市場和關鍵零部件在外)。這部分市場吃不到不説,還要承擔對美貿易逆差的壓力。中美貿易談判的時候,就抱怨過逆差中很一大部分是台灣轉移到中國身上的台美逆差。美台半導體產業循環規模有多大呢?2017年台灣出口大陸總額的85.79%(793.6億美元)是芯片為主的電子零組件中間產品,待組裝成品後再從大陸出口。而2018年中國出口額TOP10企業中有6家是從事電子組裝代工的台企。
2)國產半導體芯片製造業由於設備和原料大部分依賴進口,製造成本下不來,國貨對進口貨沒有價格優勢,難以快速擴大市場。
3)WTO的《信息技術協定》要求各國半導體產品進口零關税,中國半導體企業主場優勢不明顯。
4**、美國主導的半導體產業對台灣友善,對中國並不友善。**美國是半導體發明者和產業主導者。歐洲這麼發達,半導體芯片也只能偏安於工業用途的模擬芯片。在競爭激烈,面向消費業務的存儲芯片及數字芯片(CUP、手機處理器等),只有美韓台在搞,中國只是摸到點邊而已。如今的半導體產業分佈格局很大程度上是美日半導體戰爭塑造的----美國扶持日本,日本不斷成長後威脅到美國產業霸主地位,為對付獨走而且危險的日本半導體產業,美國扶持了韓國台灣,韓台的半導體產業對美國依賴頗深,不像日本沒那麼獨立。
美國對於台灣地區半導體產業:盡心幫扶,市場開放,技術開放,加上台灣技術人才有足夠積累,以及在成本控制方面的確有一手,半導體產業發展一直很順利。
美國對於中國大陸半導體產業:美國在美蘇爭霸關鍵的80年代為了半導體產業首次向盟友日本開刀,手段狠辣,對於比日本潛力更大,更獨立的中國,更是警惕,從技術和設備入手對中國加以限制。前有“巴統”後有瓦森納協定(33個簽約國),中國難以獲得最新的半導體技術及設備,難以成套引進最新產線,只能引進落後產線或者拼盤式拼湊設備產線。半導體產業合作和投資也帶有一定傾向性,這幾年中國的芯片需求增長這麼大,芯片工廠連連擴建,美國半導體卻大撤退,格羅方德成都爛尾,英特爾賣掉大連工廠,這和麥當勞2017年中美貿易戰開戰前賣掉中國業務意圖一樣,就是避險。開炮前撤掉步兵,轟完了看情況再回來。
早期(2008年前)很長一段時間裏,中國半導體制造行業面臨很大困難,在市場不成熟,各種要素缺乏的情況下,有一批人心中始終燃燒着一團火焰,他們懷揣夢想,在艱難困苦中砥礪前行,感謝他們,我們沒被拉開太大距離。
寫的是兩岸,實際是中美。現在,舉目望去,夜幕降臨,黑夜中團結起來,點燃火把,驅散黑暗與寒冷,繼續奮鬥,等待破曉的到來。