中芯內訌之後，華為將何去何從？_風聞

中芯的內鬥大戲，這幾天已經連篇累牘。

12月15日，中芯國際董事長周子學邀蔣尚義迴歸擔任副董事長，引爆並未事前知情的梁孟松不滿，故而憤而向董事會提出書面辭呈。

梁孟松甚至宣佈將他在中芯的所有收入捐給慈善機關，以表示他並不是為了錢。

按照梁的辭職信所説，過去三年梁帶領中芯國際研發團隊，接連突破28nm、14nm、7nm三個節點，在工藝上已經接近台積電。

從14nm再往下深入，光刻機從DUV變成EUV，需要根本性的變化，即使在7nm上可以通過DUV多次光刻以較高成本實現生產，但5nm及以下DUV就望塵莫及了。

但是今年美國對中芯國際加大了制裁力度，阻止了荷蘭ASML向中芯國際出售EUV光刻機。拿不到EUV光刻機，中芯繼續往下突破工藝極限已經基本被封死了可能性。

而台積電已經在量產2nm，甚至在規劃1nm的工藝製程，三星將量產3nm的工藝製程，中芯國際與他們的差距將再次被拉大，盲目追趕製程既會面臨巨大虧損，也無設備可用。

這也許就是中芯國際董事會的真實想法，放棄對先進製程的激進路線，夯實成熟工藝生產質量和規模，放棄梁孟松的激進路線，選擇蔣尚義的先進封裝如chipset，做大28nm、55/65nm、90nm、130nm的現成生意，追趕高端無望，不如停下來多賺點錢。

詩與遠方先放一放，董事會需要眼前的苟且。

中芯轉向，受到最大影響的當然是華為。

中芯華為這一對黃金CP是“全村的希望”，中芯雖然在5nm前選擇停步，但是在企業生存上已無障礙，成熟工藝市場供應依然供不應求，目前中芯產能運轉已達到最大極限，客户要排隊等待分配產能。反觀華為，被美國全面技術封鎖後，芯片代工被釜底抽薪，現在先進工藝也指望不上中芯，華為海思已進入生存危機。

華為海思的產品線主要有以下五個：

**手機芯片：**除了大名鼎鼎的麒麟系列手機SoC處理器，還有基帶芯片巴龍系列等，這是華為海思的核心產品，競爭力和高通相彷彿，競爭力十分強大但不對外出售。

**網絡設備芯片：**主要是高端交換機、路由器和光傳輸設備的專用集成電路芯片（ASIC），最開始是因為和思科競爭，思科有大量的自研ASIC芯片提升產品性能，華為設立海思也照此辦理，目前成為華為網絡設備產品的核心競爭力。

**物聯網芯片：**比如利用窄帶LTE技術來承載IoT連接，實現萬物互聯。目前華為NB-IoT芯片主要用於智能水務、智能燃氣以及智能停車和智能家電等方面，這部分芯片華為對外銷售。

**AI芯片：**主要是升騰系列的AI芯片。華為發佈了Ascend 910和Ascend 310，其中Ascend 910針對雲端應用，使用7nm工藝在350W的功耗上實現了256 TOPS半精度浮點數算力或512 TOPS 8位整數算力，並且集成了128通道全高清視頻解碼器；而Ascend 310針對邊緣應用，使用12nm工藝在7W的功耗上實現了8 TOPS半精度浮點數算力或16 TOPS 8位整數算力，並且集成了單通道全高清視頻解碼器，這部分芯片華為對外銷售。

**IPC和音視頻編解碼芯片：**這部分又稱小海思，是海思最早對外銷售至今的產品，主要是用在安防攝像頭的IPC芯片和數字電視/機頂盒等產品的音視頻編解碼芯片。海思這部分產品銷售規模大、價格低、性能強勁，市場競爭力極強，海思芯片不能生產了以後，引發了市場廣泛的囤貨甚至炒貨，受歡迎程度可見一斑。

在以上產品線中，華為手機芯片麒麟、服務器/PC芯片鯤鵬、AI芯片天罡等都採用了被台積電壟斷的7nm以上製程，之前利用美國商務部禁令的過渡期大量囤貨，目前都已處於斷炊狀態，只能靠消耗現有庫存應對。

華為要繼續走下去，也可以採取自建晶圓代工廠的策略，摸索一條非美化的芯片產業鏈，最現實的可能路徑是在2-3年內建成並完善28nm的非美化的半導體能力。

但是這中間的2-3年，將是華為業務的陣痛期。因為既要做大量跨行業的投資，又會遇到主營業務的下滑，華為之前出售榮耀，也是需要回籠資金的無奈之舉。自建晶圓廠投資和風險巨大，我判斷華為可能還將依賴中芯或華虹來達到目標。

根據華為2019年年報，公司總收入8588億元，其中運營商業務2967億元，企業業務897億元，消費者業務4673億元。按地區分類，中國5067億元，歐洲中東非洲2060億元，亞太除中國外705億元，美洲525億元，中國以外的海外地區收入共計3521億元，佔比41%。

按照估計，由於缺乏最新5G芯片，華為的消費者業務可能會下降一半到2300億元，運營商業務在歐美國家損失500億左右，那麼預計到明年華為的營收或損失2800億。

中芯無疑也不想失去華為這個最大客户，中芯自身也在規劃建造28nm的非美化半導體能力，中芯國際和華虹半導體早已實現28nm的量產技術能力突破，相應的經驗和人才都不缺乏，只要搭建好團隊，整合國內和歐洲日本供應商，國產28nm光刻機研發出來後，2-3年後華為依然有希望重新崛起。

14nm以下的工藝製程，需要FinNET技術的3D製造能力，就連Intel也在先進製程上遇阻於10nm，台積電目前已經遠遠超越其他競爭對手，形成了全球獨一家的壟斷態勢，這種競爭狀態可能還將維持十年甚至更久，對此中芯和華為都只能做好長期準備，等待時機，這個行業，本來比拼的就是誰活得更久。