中芯國際CEO梁孟松離職，背後的師徒恩怨，令人唏噓_風聞

5日晚間，一則消息驚動了整個半導體行業——

中芯國際董事會會後公告，前武漢弘芯CEO、前台積電首席運營官蔣尚義，加入董事會、並擔任副董事長。不過，在董事會當日，梁孟松竟對蔣尚義的入職，毫無理由地投下了棄權票，並憤怒提出辭呈，甩手走人。

熟悉蔣、梁的人都清楚，蔣尚義既是梁孟松20年前在台積電最為崇敬的師傅，也是後來“逼走”梁孟松離開台積電，出走三星的背後人物。在複雜的情感下，蔣和梁的恩恩怨怨終於被搬上了枱面，一場火爆的“師徒大戰”剛剛開始上演。

一 、出走台積電

梁孟松的恩師蔣尚義是台積電的功勳人物，曾任台積電首席運營官。

這個職位聽起來像個虛職，但蔣尚義卻是台積電實實在在的技術擔當。在蔣老的參與下，台積電一路高歌，從0.25μm到16nm FinFET等關鍵製程節點的研發也是順風順水，這也使台積電的行業地位，從技術追隨者搖身一變，成為了技術引領者。

除了梁孟松，蔣尚義在台積電的那些年還親自栽培了另一個愛徒——孫元成，孫元成和梁孟松一樣專業能力十分過硬。在蔣尚義左手右手兩名大將的加持下，台積電的研發水平也日益高漲。

在梁孟松與蔣尚義兩人的合力下，台積電提前一年便研發出130納米的微電路銅製程，打破了西方及日韓的技術壟斷，並確立了台積電的行業老大地位。

2006年，蔣尚義光榮退休。當時，台積電無論在組織架構、還是研發團隊上，都異常臃腫。在蔣尚義的提議下，研發隊伍準備施行 “Two in a Box” 組織結構策略，也就是讓兩個研發副總共同負責研發工作。

名單出來後，卻讓梁孟松如鯁在喉。兩位研發副總其中一位是台積電現任技術副總羅唯仁，他是來自英特爾的技術大牛。而另一位是梁孟松的門內師兄孫元成。

鞠躬盡瘁卻不受重用，梁孟松一氣之下，從此揮別台積電。

在當年，梁孟松一直認為自己是研發副總的不二人選。畢竟他的個人實力相當強悍，且僅憑自己便積累了500多項技術專利。懷才不遇的梁孟松一籌莫展，只能選擇忍痛割愛。而台積電也留了一個後手——和梁孟松簽訂了一份排他協議，永遠不能加入最大的競爭對手——三星。

二 、敗走三星

2009年，從台積電出走後，55歲的梁孟松雲遊故里，此後又開始了自己的教師生涯，過着半退半隱的神仙日子。

也就在那些年，遠在韓國的三星半導體先進製程，迎來了突飛猛進的發展。從14nm到10nm，三星的技術水平像是坐上了火箭，和台積電的製程差距，也是越來越小。

那時，台積電內部有很多聲音，懷疑三星在背後有大佬暗中相助，但是找不到證據。直到一封神秘郵件的出現，把三星背後的秘密全部揭示了出來。

那封郵件是梁孟松寄給蔣尚義的祝壽郵件，但蹊蹺的是，郵件後綴名居然是三星，而這也意味着梁孟松已經在三星就職。通過這封郵件，台積電順藤摸瓜，摸清楚了梁孟松這幾年在三星的所作所為：原來梁孟松所謂的"教書育人"，實際上是去指導三星的技術員工。

隨後，台積電一紙訴狀，將梁孟松告上法庭，並勒令梁離開三星。而那份法庭上的重要證據——神秘郵件，則是它的恩師蔣尚義親自揭發的。

隨着梁孟松的出走，三星在半導體制造關鍵製程上的實力，也就一落千丈，在關鍵節點和台積電的差距逐漸拉開，這也在側面印證了梁孟松在先進製程技術上的深厚功底。

後來，當有人問梁孟松為何要轉投競爭對手時，梁孟松依然對在台積電的不公正待遇心有餘悸。對他來説，此生最大的夢想，便是打敗台積電。

三、引領中芯

2017年10月，一心想要繼續證明，自己可以趕超老東家台積電的梁孟松，履職中芯國際。

在中芯國際，梁孟松又開始創造奇蹟。短短一兩年，中芯國際的工藝製程直接從28nm跨越到14nm，且良品率也有大幅提升，可謂“1年幹完10年的活”。

在去年，中芯國際實現了第一代FinFET的流片，年底開始了14nm芯片的量產，緊接着又研發出第二代微FinFET N+1工藝製程，第二代比第一代在功耗、性能上都有明顯提升，距離三星的7nm製程，只差一台EUV光刻機。

當然，背後的梁孟松功不可沒。

然而，頗有戲劇性的是，早在2016年，蔣尚義就擔任了中芯國際的獨立非執行董事。只不過隨後去了武漢弘芯，卻因為沒有天時地利人和的條件，最終留下了一地雞毛。

而此次蔣尚義迴歸中芯國際，是否又讓梁孟松想起了過去在台積電和三星的夢魘呢？

四 、路線之爭

除了個人情感上的恩恩怨怨，在半導體技術路徑上的分歧，也是導致梁孟松憤然離職原因。

梁孟松是一名半導體上的理想主義者，也是徹徹底底的先進製程信徒。當年在三星的時候，梁否決三星20nm製程直接做14nm的舉動，便為後人稱讚，來到中芯，自然要做關於先進製程的“大躍進”。

但實用主義的蔣尚義，卻熱衷突破摩爾定律的另一個技術路徑——先進封裝。蔣尚義最近一次對外表態時曾談到，他非常青睞先進封裝技術。相信在中芯，他能實現先進封裝的夢想，且可以比在武漢弘芯快至少四至五年。

在摩爾定律接近物理極限的當下，半導體實現躍升所需要的成本越來越高，與此同時回報週期卻在拉長。且目前只有台積電、三星等少數廠商掌握5nm先進製程，而其他玩家已經放棄了7nm製程的研發。

在這樣的背景下，蔣尚義所倡導的現金封裝技術，或許是此次中芯國際聘請他再次出山的真正原因。但這便意味着，梁孟松所主導的先進製程工藝路徑，已經走到了盡頭。

目前，中芯國際已經在建設4座先進的芯片封測實驗室，不久前還宣佈突破了3D Fabric封裝工藝。此外，有傳言稱中芯還要在北京亦莊成立新的工廠，除了造12寸晶圓硅片外，同時也要發力芯片封裝。

因此，在技術路線的傾斜下，梁孟松的出走，或許是註定的。

更何況，中芯國際對於蔣尚義的任職，絲毫沒有提前通知梁孟松本人，缺乏最起碼的尊重。

但無論是江湖恩怨，亦或路線分歧，對於中芯國際來説，在彎道超車的過程中，蔣尚義和梁孟松都是不可少的左右手，少了任何一隻手，都無法真正實現1+1＞2的效果。

尾聲

都説人生如戲，中芯國際董事會上樑孟松的“辭職風暴”，就像在台積電和三星發生的事一樣，恍如昨日。

但這次和當年不同的是，梁孟松沒有敗在同門師兄手裏，也沒有敗在合同限制條款上。這次，他面對的是自己的師傅，以及未來我國半導體行業發展的大趨勢。

如果蔣尚義順利入職中芯國際，梁孟松在未來加入其他芯片企業實現抱負，這對師徒之間的恩恩怨怨，或許遠未停止。