聯發科擊敗高通成世界NO.1，高通反敗為勝鑰匙在華為手裏_風聞

聯發科超越高通，世界第一了；高通要反敗為勝，重返世界之巔，還得看是否獲得向華為提供手機芯片的特別通行證——題記

鹹魚翻身，灰姑娘變公主的故事在手機芯片領域再度上演。

被稱為“山寨機之父”、當年靠給山寨機提供“一站式解決方案”交鑰匙工程的中國台灣地區手機芯片巨頭聯發科迎來了誕生以來的最高光時刻。

據市場調查公司Counterpoint最近發佈報告稱，全球手機芯片市場變天了，聯發科以31%市場份額超過了高通的29%，成為全球市佔率最高的手機芯片商。第二陣營的華為海思、三星、蘋果並駕齊驅，不相伯仲，市佔率都是12%。

這個結果足以讓聯發科揚眉吐氣，興高采烈一段時間了；讓高通憂心的，也許有兩條：一是高通什麼時候可以反敗為勝，重返世界之巔；二是藉助5G，聯發科正在擺脱低端形象和陰影，在中高端市場逐漸打開局面，未來對高通形成更大更猛的衝擊。

也許對高通來説，如果聯發科只是曇花一現，倒不足為懼。但事情正在向這種假設相反的方向演進，可能這種局面會一直繼續下去，並拉開差距——這種結果是高通無法承受的。

當年的聯發科是成也山寨，敗也山寨。交鑰匙工程的芯片解決方案，讓聯發科迅速崛起，也讓其龜縮在低端市場，形象固化，一直無法“龍抬頭”。直到5G時代，聯發科推出天璣1000芯片，在中高端市場站穩腳跟——也許這是聯發科成功蠶食高通高端芯片市場的開始。

手機芯片業也在面臨大變局，原因眾所周知。給聯發科提供神助攻的是華為手機。華為的手機芯片採購量大，又幫助聯發科芯片成功立足高端。

事實上，幫助高通反敗為勝的鑰匙，也在華為手裏——關鍵看高通是否獲得、在什麼時候獲得向華為提供芯片的“特別通行證”。如果這個問題解決了，高通重返世界之巔是分分鐘的事。

問題的唯一變數仍然在華為那兒。如果拜登履職後，允許華為自己生產芯片，那對聯發科和高通都不是什麼好消息——憑藉華為強大的研產銷能力，日後也許將形成聯發科、高通和華為海思三足鼎立的手機芯片格局。

全球手機芯片格局，最大的變數和最大的潛力，也許都在華為海思這兒。排除掉政策因素，三星和蘋果都不足為懼，難以扛起手機芯片的領導大旗。相反，他們將隨着中國手機企業和品牌的不斷崛起，不斷受到壓制，在市場表現上越來越式微。

2020年12月29日