傳高通新一代5nm基帶將同時由三星、台積電代工

（文/觀察者網 呂棟）進軍半導體代工領域後，三星一直希望在與台積電的競爭中獲得優勢。

2月18日，路透社援引兩名知情人士的話稱，三星電子半導體制造部門已經獲得高通最新發布的驍龍X60 5G基帶代工訂單，並將採用最先進的5nm工藝製造，使芯片更小、更省電。

報道中指出，三星將至少代工部分X60基帶，而台積電也將分享部分訂單，但兩家公司各自的訂單比例不詳。不過，這將使三星在和台積電爭奪市場份額時更具競爭力。

值得一提的是，去年5月有台媒披露，台積電已經拿下全球所有純芯片設計公司的5G基帶代工合同，其中就包括高通驍龍X50基帶以及華為海思的巴龍系列芯片，均採用7nm工藝製造。

除此之外，在手機處理器領域，三星拿下了高通首款5G集成SoC——驍龍765系列，但定位更高端的驍龍865、華為麒麟990、聯發科“天璣1000”等仍由台積電代工。

市場調研調研機構TrendForce的數據顯示，2019年第四季度全球半導體代工市場中，台積電市佔率達52.7%，三星為18.7%。

報道截圖

三星欲****借5nm爭奪市場份額

路透社的報道中稱，三星電子旗下擁有龐大的半導體業務，該公司一直以來主要生產對外銷售或者自用的芯片，比如內存、閃存這兩大類存儲芯片、智能手機處理器等。

從過去來看，三星半導體業務的收入很大一部分來自存儲芯片，而隨着供需波動，這種芯片的價格存在很大不確定性。為了減少對存儲芯片市場的依賴，三星去年宣佈2030年前在非存儲芯片領域投資1160億美元，用於開發非存儲類芯片，比如處理器芯片等。

報道中指出，此次獲得高通5nm訂單顯示三星半導體在爭取客户方面取得了進展，即使只獲得部分訂單，也將使高通成為三星5nm工藝的重要客户。雖然台積電今年也將量產5nm工藝，但三星仍希望通過提升這項工藝，在與台積電激烈的競爭中獲得市場份額。

另外，路透社稱，高通的5nm訂單將促進三星半導體代工業務的發展，因為隨着更多移動設備將具有5G功能，X60基帶的出貨量將很可觀。

不過，三星與台積電的差距仍然不小。TrendForce的數據顯示，2019年第四季度，三星的半導體代工市場份額為17.8%，而台積電為52.7%，是三星電子三倍左右，中芯國際為4.3%。

全球主要半導體代工廠數據 TrendForce截圖

觀察者網梳理發現，2018年6月，台積電已透露量產7nm工藝，2019年二季度量產7nm EUV工藝；三星則在2019年三季度財報中預計，四季度將直接量產7nm EUV工藝。

圖自富途證券

7nm提前量產也讓台積電佔據很大優勢，騰訊科技去年5月援引台媒的報道稱，台積電已經拿下全球所有純芯片設計公司的5G調制解調器代工合同，將為高通和海思量產5G基帶，均將使用7nm工藝。

路透社則稱，目前台積電正在大規模提高7nm工藝產能。上個月，台積電高管表示，預計將在今年上半年開始增加5nm工藝的產量，並預計佔2020年營收的10%。

在1月份的一次投資者電話會議上，當被問及將如何與台積電競爭時，三星電子半導體代工業務的高級副總裁表示，該公司計劃今年通過“客户應用多樣化”來擴大5nm製造工藝的生產。

X60基帶將於2021年上市

去年12月初，高通宣佈其最新旗艦驍龍865將外掛X55 5G基帶，剛剛上市的小米10系列就搭載了該芯片。不過，高通昨天又宣佈推出其第三代5G調制解調器到天線的解決方案——驍龍X60 5G。

根據高通官方微信發佈的消息，驍龍X60採用全球首個5納米5G基帶，也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。

高通表示，驍龍X60通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，將加速5G網絡部署向獨立組網的演進，配合QTM535天線能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。

根據上述報道，高通週二在另一份聲明中表示，將在今年第一季度開始向客户發送X60基帶芯片的樣品，採用X60基帶的商用手機預計於2021年初推出。

不過，高通並沒有透露為其代工的公司名稱。路透社也稱，暫時無法得知首批芯片是由三星電子還是台積電生產。

圖自高通官方微信

（編輯：尹哲）

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