富士康半導體高端封測項目落户青島，明年投產

（文/觀察者網 一鳴）4月16日，富士康官方微信號發文稱，青島西海岸新區與富士康科技集團於4月15日通過網絡視頻的形式開展“雲簽約”活動，富士康半導體高端封測項目正式落户。

該項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智能等應用芯片。項目計劃於今年開工建設，2021年投產，2025年達產。

另據青島日報旗下微信公眾號青報觀象山報道，富士康科技集團董事長劉揚偉在簽約會上表示，富士康半導體高端封測項目是芯片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節，對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用，這個項目將成為5G通訊、工業互聯網、人工智能等新基建不可或缺的重要組成部分，為新基建的蓬勃發展打下牢固的基礎。

圖片來源：青報觀象山

據瞭解，半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、芯片封裝和封裝後測試（封測）組成。封測是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

此前富士康在大陸已有多個半導體產業佈局，2018年8月，富士康已與珠海政府達成協議，將於2020年在珠海啓動12英寸晶圓廠的建設工作，總投資額達90億美元。

同年9月，富士康又與濟南市政府建立合作，設立了37.5億元人民幣的投資基金，以支持山東本地的半導體產業發展。根據協定，富士康將利用自身資源促成5家IC設計公司和1家高功率芯片公司落地濟南。

2018年11月，富士康旗下的京鼎精密南京半導體產業基地暨半導體設備製造項目正式簽約，投資人民幣20億元，以半導體高端設備為主。

2019年3月，富士康集團的子公司，半導體設備製造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設的新工廠已經破土動工。

（編輯：尹哲）

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