美國欲打壓華為，三星、台積電芯片代工競爭升級

【文/觀察者網 陳思佳】昨天，有台媒報道，台積電正在想辦法協調高通、聯發科、AMD、英偉達等廠商的訂單，先挪部分給華為。緊接着在今天下午，台積電對外表示：“不揭露客户訂單信息，無法回應市場傳聞。”

事實上，在芯片代工已經成為絕對主流之時，各方一直在注視着半導體先進製程的產能動向。不難想象，三星與台積電在該領域的競爭，勢必將進一步升温。

《日經亞洲評論》報道截圖

5月26日，《日經亞洲評論》發表了一篇題為“隨着美國打擊華為，三星與台積電競爭升温”的文章稱，隨着美國商務部公佈新規意圖打擊華為的芯片供應鏈，芯片代工行業的局面被改變了。

華為是台積電的主要客户之一，美國商務部的新規對台積電衝擊不小。美國的新規發佈後，台積電獲得了4個月的“緩衝期”。台積電稱不再接受華為新訂單的説法純屬市場傳言，但也表示不會透露任何訂單細節。

台積電已經宣佈，將在美國開設一家新的工廠，從事5納米工藝的半導體晶圓的製造。該工廠計劃2021年開工，2024年投產，未來十年內總支出將達到約120億美元。據台積電稱，他們在台灣的5納米投資已經達到230億美元。

而與此同時，三星21日宣佈，將在首爾以南的平澤市開設新的生產線，從明年下半年開始大規模生產5納米芯片。此前，三星就曾計劃今年在韓國華城的生產線上率先開始生產這種芯片。

報道稱，這三星兩條生產線將使用目前最先進的紫外線技術進行芯片製造。消息人士表示，平澤的新生產線將投資約81億美元。三星還承諾到2030年在芯片及其代工業務上投入約1077億美元。

文章援引分析師的話表示，三星和台積電在代工業務上的競爭將會升温。

不過，三星首先需要解決客户的擔憂：他們擔心三星在與台積電成為競爭對手的同時，又過於依賴台積電；華為可能會向三星提供芯片代工訂單，但華為又同時在智能手機和電信設備業務上與三星競爭。

一位半導體行業資深分析師表示：“三星絕對是台積電的強大競爭對手。”

然而，他同時指出，三星作為一個製造電子設備的企業，還需要從對手或是潛在對手那裏採購關鍵零部件，“這一直是三星的一個問題”。

相比之下，台積電只代工芯片製造，它沒有業務要與客户去競爭。分析師指出，這一特點使得台積電更受科技公司青睞。

而在雙方競爭的芯片代工領域，據市場研究機構集邦諮詢提供的數據，台積電佔有了全球芯片代工市場一半的份額，三星雖然緊隨其後，但只佔據15%的份額。這兩家公司正在高科技芯片領域激烈競爭，因為芯片尺寸越小，其技術含量就越高，成本和難度也越高。台積電在台灣的生產基地即將投入5納米芯片的量產。

分析師認為，三星最關鍵的問題是要擁有穩定的客户組合，如何擴大現有的訂單並重新贏取蘋果、賽靈思等關鍵客户，對三星很重要。

中芯國際公告截圖

值得一提的是，在美國商務部宣佈新規的同一天，中芯國際宣佈對中芯南方進行新一輪增資擴股。

中芯南方為12英寸圓晶廠，主要滿足中芯國際14納米及以下工藝的研發和量產。

光大證券分析指出，華為手機芯片能與蘋果、高通一較高下，離不開台積電的先進製程，如果台積電未來真的不再給華為代工，華為芯片只能依賴中芯國際等廠商。

但一些分析同時指出，這也是內地半導體產業鏈十年難得的機遇。對於中芯國際這樣的半導體制造公司，及其他半導體設備公司來説，這是一個很好的機會。

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