德龍激光完成新一輪數億融資，沃衍資本等機構聯合投資

11月30日，國內激光精細微加工設備企業---德龍激光宣佈完成新一輪數億元融資。本輪融資由沃衍資本聯和中微半導體、中電基金、舜宇V基金等機構和企業共同投資。

德龍激光是沃衍資本於2011年成立伊始就投資的一家企業，並於2011年和2015年進行過近兩億元的兩輪投資，此次投資是沃衍資本對德龍激光的第四次投資。

蘇州德龍激光股份有限公司（簡稱：德龍激光）成立於2005年，位於蘇州工業園區，由中、澳兩方投資創立。專業從事精密激光加工設備及激光器的研發、生產與銷售，產品被廣泛應用於半導體、顯示、精密電子、科研及新能源等精密加工領域。德龍激光同時覆蓋激光器和精密激光加工成套設備的廠商，也是國內可以實現固體激光器激光種子源自產的廠商之一。至今德龍激光已擁有授權專利118項，其中發明專利32項，實用新型專利86項，登記軟件著作權50項，註冊商標15項。

半導體產業國產化已逐步上升為國家戰略，中國製造2025國家戰略規劃，把大力支持發展第三代半導體產業，寫入“十四五”規劃，計劃在2021-2025年期間，在教育、科研、開發、融資、應用等等各個方面，大力支持發展第三代半導體產業，以期實現產業獨立自主，不再受制於人。在全球半導體產業向大陸轉移的過程中，半導體設備國產化，挑戰與機遇共存，具有重要戰略意義。