Mac拋棄英特爾後，iPhone基帶也要跟高通説再見

觀察者網·大橘財經訊（文/呂棟 編輯/周遠方）最新發布的iPhone 12依然被用户“吐槽”信號問題，這讓蘋果憧憬通過自研基帶加以改善，進而像Mac處理器拋棄英特爾一樣拋棄高通。

據彭博社12月11日報道，蘋果負責硬件技術的高級副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）週四在員工會議上披露，蘋果已開始自研蜂窩調制解調器，此舉將取代高通零部件。

不過，斯魯吉並未透露自研調制解調器何時出貨，或搭載在哪一代iPhone上。

2019年與高通達成專利和解後，蘋果在今年最新發布的iPhone 12系列上外掛的是去年發佈的驍龍X55 5G基帶。有趣的是，高通上個月在發佈驍龍X60 5G基帶時，並未提及蘋果。

蘋果自研基帶芯片的消息傳出後，高通週四盤後一度跌逾6%，今天該公司盤前跌近3%。

高通股價週四盤後走勢

“今年，我們啓動了第一個內部蜂窩調制解調器的開發”，斯魯吉週四向員工透露。

在他看來，這將使蘋果另一個關鍵的戰略轉變成為可能。“像這樣的長期戰略投資，是使我們產品得以實現，並確保我們未來擁有豐富創新技術渠道的關鍵。”

蜂窩調制解調器也被稱作基帶，是手機中的關鍵零部件，用來支持通話以及連接網絡。

斯魯吉透露，蘋果2019年以10億美元收購英特爾的調制解調器業務，幫助該公司建立了一個軟硬件工程師團隊來開發自研的移動調制解調器。

根據當時達成的協議，英特爾2200名員工將加入蘋果，後者還將獲得超過1.7萬項無線技術專利。

2018年之前，蘋果使用高通作為基帶芯片供應商，但雙方在2年前陷入專利戰，高通拒絕為2018年發佈的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR系列手機提供基帶芯片。

為此，蘋果轉向英特爾，讓後者獨家為iPhone供應芯片。

2019年4月，蘋果和高通宣佈達成和解，雙方放棄在全球層面的所有法律訴訟。

和解協議包括，蘋果將向高通支付一筆未披露金額的款項，以及高通將向蘋果提供調制解調器芯片的多年協議，這份協議有效期為6年，並有2年的延期選項，也被稱作“6+2協議”。

高通則根據其擁有的無線專利向手機廠商收取許可費，而不管他們是否使用其芯片。

報道截圖

在週四的會議上，斯魯吉並未透露自研的手機調制解調器什麼時候上市。

但值得一提的是，高通12月3日在發佈最新款5G基帶驍龍X60時，並未提到蘋果。

當被問及是否會像之前單獨出售X55一樣出售X60基帶時，高通產品管理副總裁Francesco Grilli表示，目前市場上對獨立調制解調器芯片的需求主要來自CPE、Mi-Fi等連接設備，就當前市場規模來説，目前高通提供的解決方案已經可以滿足這類市場需求。

彭博社報道稱，蘋果多年來一直在從高通“聘請”工程師，幫助其開發調制解調器，並且在聖地亞哥、加州庫比蒂諾總部和歐洲都設有辦公室，專注於調制解調器的研發。

而最大程度地使用自主研發的零部件正是蘋果最近幾年的戰略。

2010年，蘋果在iPhone 4和初代iPad中開始使用自研芯片。隨後，該公司又開始使用自己的攝像頭處理器、處理人工智能任務和收集運動數據的芯片，以及Apple Watch、Apple TV和耳機中的芯片。

但此舉可能會導致高通、英特爾和其他一些零部件供應商供應商蒙受損失。

根據報道，高通11%的收入來自蘋果，英特爾約7%的收入來自蘋果。

在這場與員工進行的會議上，斯洛基還強調了蘋果在芯片研發方面的其他工作，包括最新的MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini中所使用的M1處理器。

今年6月，蘋果宣佈將結束對英特爾芯片近15年的依賴，兩年內實現絕大多數Mac筆記本和台式機改裝蘋果自研ARM架構芯片。

斯洛基透露，蘋果正在開發一個Mac芯片的“家族”。而彭博社本週早些時候曾報道，蘋果正在計劃對M1芯片進行升級，使其性能超越英特爾速度最快的計算機芯片。

彭博社認為，Mac處理器是蘋果迄今為止最“雄心勃勃”的芯片設計之一，而蜂窩調制解調器的開發也十分具有挑戰性。

本文系觀察者網獨家稿件，未經授權，不得轉載。