壁仞科技加快芯片研發獲11億元A輪融資

本報訊 記者李治國報道：近日，作為通用智能芯片設計公司，壁仞科技在成立僅9個月後就完成總額11億元人民幣的A輪融資，創下近年同行業A輪融資新紀錄。

本輪融資由啓明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投，格力創投、松禾資本、雲暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機構和產業方聯合參投。據悉，A輪募集資金將用於加速技術產品研發和市場拓展。

據瞭解，壁仞科技致力於開發原創性通用計算體系，建立高效的軟硬件平台，同時在智能計算領域提供一體化解決方案。在發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦雲端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。

啓明創投合夥人周志峯表示：“在智能計算/人工智能領域，芯片佔整體技術棧價值近一半，其他領域不到10%。壁仞科技的核心團隊在技術、市場和資本三個方面都擁有一流的經驗。另外，中國是人工智能芯片最大的消費市場，靠近需求更容易成功。”

IDG資本合夥人李驍軍表示：“GPU和AI計算芯片是個巨大的、飛速發展的重要市場，因為技術的複雜性和難度，對團隊的綜合能力是個大挑戰。作為行業新鋭，壁仞科技在短短半年的時間就積累了近百名優秀專業人才，也證明了團隊的號召力、凝聚力和執行力。”