英特爾找“芯片代工”震動行業

原標題：製造工藝遭遇瓶頸 統治地位或將終結  英特爾找“芯片代工”震動行業

本報駐美國特約記者 栗 子 ●王會聰

美國《華爾街日報》7月26日報道稱，由於其未來CPU將採用的7納米芯片技術進度較目標落後約12個月，英特爾表示，公司考慮將其製造業務外包。彭博社評論稱，此舉預示着“一個由英特爾公司和美國主導世界半導體行業的時代的終結”，這一巨震的波及範圍遠超硅谷。

英特爾統治地位不保？

英特爾首席執行官鮑勃·斯萬在上週四晚發佈的季度財報中提到，該公司預計其7納米芯片產品會推遲至2022年底或2023年初出貨。斯萬表示，該公司正考慮將芯片生產外包：“作為應急計劃，我們將使用其他企業的生產力，不必所有程序都親歷親為。”市場普遍預計，英特爾很有可能將這一業務外包給將於今年四季度量產5納米級別芯片，且長期為美國芯片企業代工的台積電。

“這是一個戰略路線上的重大失敗，很可能代表着英特爾在計算機產業統治地位的終結”。美國投資機構雷蒙德·詹姆斯的分析師在24日的一份研報中表示，將尖端技術外包，且很有可能是外包給全球最大定製芯片供應商台積電，這意味着英特爾放棄了50年來的主要競爭優勢。    

上週五英特爾收盤下跌16％，是標準普爾500指數和道瓊斯工業指數表現最差的股票，而英特爾的競爭對手AMD股票暴漲近17％，台積電漲超9%。

傳統戰略“千瘡百孔”

彭博社報道稱，在過去幾十年的大部分時間內，英特爾一直是最大的芯片製造商。多年前，美國大部分其他芯片企業都已關閉或出售其國內工廠，改為由亞洲企業為其生產芯片產品。而英特爾則堅持保留芯片的設計和生產能力，英特爾認為同時從事設計和生產有助於改善經營，創造出更好的半導體產品。英特爾的Xeon芯片能夠驅動能源、航空航天等領域的計算機和數據中心。但如今這種戰略正“千瘡百孔”。

多年來，英特爾已斥資數百億美元升級其工廠，然而智能手機和其他移動通信設備的異軍突起，完全改變了芯片製造業的格局。儘管英特爾也涉獵移動芯片，但從未全面將其最佳生產工藝和設計應用於該領域，而是繼續優先開展其現有的個人電腦和服務器芯片業務。隨着智能手機銷量猛增，手機制造商紛紛使用來自高通等公司的其他處理器，或者像蘋果公司那樣自主設計芯片，而台積電的工廠正在為它們大批量生產此類芯片。

在芯片領域，英特爾今年已遭遇一連串壞消息，近日蘋果宣佈結束近15年來對英特爾的依賴，轉而使用軟銀集團公司旗下Arm的芯片技術，本月初英偉達市值超過英特爾，成為美國最大芯片提供商。目前，英特爾正在加速推動以數據業務為中心的轉型，其二季度財報顯示，英特爾以數據為中心的收入為102億美元，同比增長34%。

芯片自給自足是實力表現

《洛杉磯時報》稱，英特爾很有可能將生產芯片的業務外包給台積電，不過這執行起來並不容易。美國投行高宏集團的分析師認為，台積電的其他美國客户與英特爾有競爭關係，可能反對台積電優先處理英特爾的訂單。而且英特爾未來可能繼續在本土生產芯片，台積電不願意為其擴建大量產能。

目前全球半導體芯片行業有三種主要運作模式：IDM模式、無工廠芯片供應商模式和IP設計模式。IDM模式企業集芯片設計、芯片製造、芯片封裝和測試等多個產業鏈環節於一身，對資金、研發等實力要求極高，代表公司為三星和英特爾；無工廠芯片供應商模式的企業主要負責芯片設計，例如聯發科和高通；IP設計模式則指只負責設計電路，如ARM。近年來，台積電等只負責芯片製造的純晶圓代工廠企業也開始崛起。

有行業專家表示，IDM模式的優勢在於自成一體，不需要依賴別人。彭博社稱，儘管斯萬表示半導體在哪裏製造並不重要，但芯片的本土生產已經成為中國的一項國家優先要務。而在一些美國政客和國家安全專家看來，向海外“輸送”這種專業技術無異於一種潛在的危險錯誤。目前，遭受美國製裁的中國通信設備製造商華為有意朝着IDM廠商轉型，打造三星、英特爾那樣具備自研自產芯片的能力。▲