華為芯片短缺危機，5條出路？

美國製裁加劇 多方未失信心

本報駐美國、德國特約記者 吳 倩 青 木 ●辛 斌

華為消費者業務CEO餘承東近日承認，由於美國對華為的第二輪制裁，到9月16日華為麒麟高端芯片就將用光庫存。在芯片危機上華為如何破局？多方都在關注。美國CNBC網站11日分析稱，華為有5個選擇，但同時“所有5個選擇都面臨重大挑戰”。有分析稱，“中國芯”只是時間問題，中國政府也發佈了促進芯片產業的戰略，美國的技術遏制很可能使得中國芯片追趕速度會更快。

5種選擇

12日，有傳聞稱華為內部將正式啓動“塔山計劃”，準備建設一條完全沒有美國技術的45納米芯片生產線。但隨後遭到華為相關人士否認。美國CNBC網站11日稱，美國戰略分析公司的執行董事尼爾·莫斯頓告訴CNBC，華為的智能手機部門沒有足夠的芯片採購選項，“前景黯淡，但可挽救”。他説，華為可以與世界上15家芯片供應商合作，但只有5種選擇是“可靠的”：繼續使用麒麟處理器系列，並最終由中國最大的芯片製造商中芯國際替代台積電進行生產；外包給中國的紫光展鋭；外包給台灣聯發科；外包給韓國三星；讓美國政府取消對高通的禁令。

不過，莫斯頓表示，“所有5個選擇都面臨重大挑戰。”首先，中芯國際使用美國設備製造芯片，這意味着它將無法向華為供貨。在技術方面，它也大大落後於台積電。華為的麒麟芯片採用所謂的7納米工藝製造，這是最先進的芯片製造技術之一。芯片製造商現在正在尋求最先進的5納米工藝。目前尚不清楚中芯國際何時會大規模引入7納米生產工藝。同時，設計自己的芯片組的中國紫光展鋭生產的低端半導體無法滿足華為需求。莫斯頓説，紫光展鋭要花很多年才能提高規模和質量。此外，三星可能不願意與華為共享，後者是智能手機領域最強大的競爭對手。《華爾街日報》報道稱，高通正在遊説美國政府，以撤銷一項禁止向華為出售產品的禁令。不過，隨着美國大選到來，很難在今年看到美國強硬立場得到緩和。

“我相信我們能追得上”

華為是全球少數幾家為智能手機設計自己芯片的企業。無法獲得尖端芯片將威脅到華為全球第一大智能手機制造商地位。多名分析師預計，華為能扛過2020年，但未來兩年可能會非常困難。

德國《經濟週刊》表示，以半導體行業為例，儘管中國芯片需求達到全球60％，但中國自產的只有13％。最近幾年，中國已經意識到芯片產業與世界的差距。路透社稱，美國對華為打壓加劇，中國則力推經濟內循環，力爭在高科技領域不受制於人。剛在科創板上市的中芯國際稱，擬出資25.5億美元生產28納米及以上集成電路。中芯國際創始人張汝京明確表示，美國對中國製約的能力沒那麼強，“但是我們不能掉以輕心”“我相信我們能追得上”。

“中國芯”只是時間問題

據瞭解，歐洲上世紀80年代，為了與美國日本競爭，曾推出許多芯片發展戰略。比如，JESSI（歐洲聯合亞微米硅計劃）項目，有16個國家、190個機構、超過3000名科學家和工程師共同參與，支持對微芯片技術的研發。目前，歐洲擁有三家知名芯片製造商：英飛凌、意法半導體、恩智浦。

“‘中國芯’只是時間問題”，德國《焦點》週刊11日説，中國政府近日發佈了一份新的促進芯片產業的戰略，推出近40條政策措施，為“歷史之最”。比如，國家鼓勵的集成電路線寬小於28納米，且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目，第一年至第十年免徵企業所得税等。芯片產業上領先的美國、歐洲和日韓也曾有過類似戰略。憑藉世界最大的市場、巨大的資金池，以及越來越吸引專業人才的措施，相信中國芯片追趕速度會更快。▲