恆玄科技晶圓購耗存矛盾，研發投入處於劣勢

【環球網 記者 陳超】恆玄科技(上海)股份有限公司主營業務為智能音頻SoC芯片設計企業之一，已成為全球智能音頻SoC芯片領域的領先供應商，是大陸地區少數可與高通、聯發科等國際巨頭競爭的芯片設計公司，終端客户包括華為、三星、OPPO、小米等。

根據招股書披露，恆玄科技與安謀中國關係緊密。2015年恆玄科技開始與ARM Limited 進行IP授權合作，2018年5月起，安謀中國代替 ARM Limited，承繼 ARM Limited 與公司相關IP授權協議中的權利義務， 公司開始與安謀中國開展與ARM相關的IP授權合作。2017 年至2018 年，公司向ARM Limited採購IP授權所發生的相關費用分別為535.96萬元和197.05萬元；2018年至2019年，公司向安謀中國採購 IP 授權所發生的相關費用分別為481.84萬和 2531萬元。

公開資料顯示，ARM在中國有超過200個合作伙伴，中國客户基於ARM技術的芯片累計出貨量超過160億顆，95%的國產SoC（系統級芯片）是基於安謀處理器技術，包括華為、紫光展鋭在內的大公司都是安謀在中國的合作伙伴。2019年安謀中國營收年增長近50%，佔Arm全球IP業務的27%和營收增長的100%。

值得關注的是，近期Arm中國區高管突遭離奇罷免，同時2020年5月底，Arm公佈了其處理器的最近A78架構，這一架構華為未獲得授權，無法使用。

上述事項是否會導致恆玄科技對華為等更重要客户的服務基礎發生重大變化？對此，恆玄科技稱“隨着開源的RISC-V架構的興起，越來越多供應商開始提供RISC-V IP，如SiFive、Codasip等，行業生態逐步成熟；公司也已開展基於RISC-V指令集的處理器技術研發工作，未來可以實現對ARM的替代。”

但與此同時，招股書也提到“芯片設計行業是典型的資本和人才密集型產業，為了維持公司技術領先優勢，亟需加大研發投入”，並強調稱“與競爭對手相比，公司研發投入處於劣勢”。

此外，根據招股書披露的數據顯示，恆玄科技2019年的芯片總產量為10918.11萬顆，相比2018年的7948.45萬顆增幅不到50%。而與此同時，招股書第179頁披露，公司2019年採購晶圓金額為31973.35萬元，同比2018年的17174.46萬元大幅增加至了近一倍，而且這還是建立在晶圓財股單價同比下降約10%的基礎上。這就意味着恆玄科技在產品產量增幅不到50%的基礎上，採購晶圓數量卻翻了一番。

對此，恆玄科技解釋為“部分先進工藝製程的主芯片配置有輔芯片，對輔芯片晶圓採購量增加較快”。

不僅如此，根據招股書還披露，恆玄科技計入到主營業務成本中的晶圓成本，每年都比晶圓的採購金額少了很多，2018年和2019年的差異金額分別高達4500萬元和5800萬元左右，合計就是上億元的晶圓購耗差異。

對此，選恆科技稱“晶圓耗購差異，主要系公司採購的晶圓成本未結轉至營業成本中，年末以存貨的形式體現”。但另一方面，根據招股書披露的存貨數據來看，2019年恆玄科技的原材料存貨科目餘額淨增加僅一千萬元；產成品淨增加近四千萬元，考慮到晶圓成本約佔主營業務成本60%左右的份額，對應着淨增加的四千萬元產成品存貨中，包含的晶圓成本僅在2500萬元左右，並不足以解釋同期晶圓的購耗差異。