立昂微：半導體領先廠商，競爭力突出，業績持續穩定增長

一方面支持發展第三代半導體產業的倡議寫入正在制定中“十四五”規劃，一方面物聯網、大數據和人工智能驅動對半導體器件的需求日益增長，9月11日上市、號稱中國半導體“材料之王”的杭州立昂微電子股份有限公司被各界一致看好，股價一路昂揚向上，截止9月25日已連續10天一字板了，牛勁沖天。這與近期Ａ股萎靡不振、新股不斷下跌甚至破發之勢，形成迥然之比。

據悉，此次立昂微IPO募投項目主要為“年產120萬片集成電路用8英寸硅片項目”，投產後，預計年新增銷售收入4.8億元、年新增税後利潤9125萬元，由此將進一步鞏固該公司產銷規模和產品檔次在國內同行業中的優勢地位。

值得注意的是，除已實現量產的各類主要產品外，立昂微在“12英寸硅片產業化”、“砷化鎵微波射頻集成電路芯片”等國家產業政策重點扶持的高端半導體材料及芯片領域，已完成業務主體的設立，產業化工作正在積極推進中，引起產投界、資本界的高度關注。

*半導體兩大領域優勢明顯競爭力突出，*業績持續穩定增長

立昂微自2002年3月成立以來，始終專注於半導體材料、半導體芯片及相關產品的研發及製造領域。經過多年的發展，公司不僅在半導體硅片、半導體分立器件芯片及分立器件成品方面已經形成了自身的主打產品，同時，還堅持不懈的進行技術研發投入，通過承擔國家科技重大專項、引進高端技術人才等多種方式，在半導體材料及芯片領域不斷加強自身的研發實力與技術積累，逐漸成為國內半導體細分行業的領先企業。

目前，立昂微是我國技術先進和規模領先的半導體硅片生產廠商，經浙江省經濟和信息化委員會認定的省級重點企業研究院，先後承擔併成功完成了科技部國家863計劃、國家火炬計劃、國家發改委高技術產業化示範工程、信息產業技術進步與產業升級專項、工信部電子信息產業發展基金、集成電路產業研發專項資金等國家重大科研項目，牽頭承擔的國家02專項“200mm硅片研發與產業化及300mm硅片關鍵技術研究項目”於2017年5月通過國家正式驗收。

在中國半導體行業協會組織的歷年中國半導體十強企業評選中，立昂微電位列2017年度中國半導體功率器件十強企業第八位，子公司浙江金瑞泓2015至2019年度連續5年位列中國半導體材料十強企業第一位，在國內半導體硅片、半導體分立器件行業具有較高的行業地位及較強的行業影響力，具備充分的競爭優勢。

當前立昂微的主營業務為半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發、生產和銷售，以及半導體分立器件成品的生產和銷售。半導體硅片產品主要為8英寸、6英寸及6英寸以下的硅拋光片與硅外延片，未來將向12英寸拓展；半導體分立器件芯片產品主要為肖特基二極管芯片與MOSFET芯片；半導體分立器件成品主要為肖特基二極管。

2017－2019年，立昂微半導體硅片業務實現的收入佔主營業務收入的比例分別為57.00%、52.30%和65.62%，半導體分立器件芯片業務實現的收入佔主營業務收入的比例分別為 43.00%、42.70%和28.51%。

2019年、2020年1－6月公司主要產品的銷售收入情況分別如下圖：

憑藉核心技術、領先產品、優良服務，近四年立昂微各項主要財務指標均保持持續穩定的增長勢頭，2016－2019年度營業收入分別為6.70億、9.32億、12.23億、11.92億，年複合增長率20.3%，淨利潤分別為4459.82萬、8328.35萬、1.55億、8579.38萬，年複合增長率43.66%。如下圖：

2020年上半年，立昂微營業總收入6.49億元，同比增長10.47%；淨利潤0.76億元，同比下降4.57%。結合公司上半年度經審閲業績、在手訂單情況以及對下游客户的銷售預期，立昂微預計2020年1-9月將實現營業收入93,096.26萬元至107,218.36萬元左右，同比增長6.74%至22.93%左右；實現歸屬於母公司股東的淨利潤10,959.33萬元至12,981.55萬元左右，同比增長0%至18.45%左右。同時，公司預計2020年全年將實現營業收入122,753.78萬元至151,704.64萬元左右，同比增長3.01%至27.30%左右；實現歸屬於母公司股東的淨利潤13,090.25萬元至15,824.82萬元左右，同比增長2.12%至23.45%左右。

行業發展環境良好，公司未來前景可期

2014年至今，受益於通信、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、智能電網、醫療電子等應用領域需求帶動以及人工智能、物聯網等新興產業的崛起，全球半導體硅片出貨量整體呈現持續上升趨勢。如下圖：

而根據SEMI統計，全球半導體硅片市場規模在2018年大幅增長至113.8億美元后出現小幅回調，2019年為111.5億美元，預期2020年將達到114.6億美元。據WSTS預測，2020年至2021年，全球半導體規模仍將保持增長趨勢，預計增速分別為3.3%和6.2%。如下圖：

自2014年以來，我國半導體硅片市場規模亦呈穩定上升趨勢。根據IC Mtia統計，2018年中國半導體硅片市場需求為172.1億元，預計2020年的市場需求將達到201.8億元，2014 －2020年的複合增長率為13.96%。如下圖：

未來在政策支持和國內領先企業的帶動下，我國在半導體硅片、特別是大尺寸半導體硅片領域將不斷縮小與國際領先水平之間的差距，國產替代化將愈來愈明顯，展現較好的增長前景。

而在半導體分立器件領域，其下游應用廣泛，應用領域包括通信、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、智能電網、醫療電子等行業。伴隨着分立器件芯片製造、器件封裝等新技術、新工藝的發展，目前新能源汽車、人工智能、物聯網等終端應用領域逐漸成長為全球半導體分立器件的重要增長點，增長穩定前景看好。

近年來，全球分立器件市場銷售規模整體保持穩定。根據WSTS統計，2018年全球半導體分立器件銷售額達241.02億美元，同比增長11.3%；2019年為238.81億美元，同比略降 0.92%。根據WSTS預測，全球半導體分立器件市場規模將在2020年至2021年將保持穩定增長之勢。如下圖：

受益於國家產業政策對新興產業的大力支持和對傳統行業的升級改造，我國半導體分立器件行業的市場規模持續穩步增長，銷售收入佔全球比重逐年上升。根據中國半導體行業協會統計，2018年我國半導體分立器件（該分類還包含光電器件、傳感器）的銷售收入為2,716億元，同比增長9.79%，2019年半導體分立器件的銷售收入為2851.8億元，同比增長2.13%。如下圖：

如今隨着國產半導體自主的加強、第三代半導體產業寫入正在制定中的“十四五”規劃，未來3－5年，國內半導體分立器件將迎來一個新的黃金期。

當前，立昂微生產的肖特基二極管芯片、MOSFET芯片及肖特基二極管產品屬於半導體分立器件製造業中的主要種類之一，廣泛應用於通信、計算機、汽車產業、光伏產業、消費電子、人工智能、物聯網等下游產業的功率處理領域，市場前景讓外界十分看好。

可以預見，未來，無論是半導體硅片還是半導體分立器件芯片，其國內外市場規模將保持持續穩定增長之勢，為立昂微發展前景創造良好的外部條件。

未來，隨着公司募集資金投資項目及其他建設項目的逐步實施，公司產銷規模將進一步擴大，同時產品結構得以優化，公司市場地位及競爭能力得以提升，有利於公司進一步鞏固和加強先發優勢和規模優勢。立昂微未來三年的經營目標是在保持現有半導體硅片業務和半導體分立器件業務的基礎上，通過實現8英寸半導體硅片的擴產、12英寸半導體硅片以及砷化鎵微波射頻集成電路芯片的產業化，實現半導體硅片業務、半導體分立器件業務、集成電路芯片業務互為支撐的產業鏈佈局，進一步優化公司的產品結構，逐步形成新的利潤增長點，全面提升公司的行業地位與核心競爭力。同時積極拓展國際市場，努力不斷為海內外客户創造更大的價值，給投資者帶來可觀回報。