美國計劃250億補貼半導體產業推動本國產能迴歸

本報記者 趙覺珵

在中美經貿與科技的競爭中，半導體行業位於摩擦點的中心位置。在通過各種方式打壓中國企業發展的同時，美國近期也在試圖推動芯片行業，尤其是製造環節的迴流。據《日本經濟新聞》27日報道，美國兩黨議員近期提出多項芯片鼓勵法案，計劃耗資數百億美元加碼芯片研發與生產，“擔憂中國崛起的美國國會和政府希望通過對半導體的鉅額補貼，推動供應鏈迴歸美國國內。”

鉅額投入抗衡中國

6月底，多位美國兩黨議員共同提出《2020美國晶圓代工法案(AFA)》，如果法案獲批，美國將向各州芯片製造業、國防芯片製造業投入共計250億美元的資金。《日本經濟新聞》報道稱，截至9月26日浮出水面的兩院統一法案的草案提出，對於半導體工廠和研究設施等，聯邦政府最多可提供每間30億美元的補貼。此外，聯邦政府還可能建立150億美元規模的基金，用10年時間展開投資。報道分析認為，這一新法案顯示出，美國國會擔憂中國半導體崛起，美國決策者也希望通過對半導體的鉅額補貼，推動供應鏈迴歸美國國內，提升英特爾等美國大型企業的開發能力。

報道稱，美國對中國芯片產業採取的種種手段一方面是為遏制其發展，另一方面也顯示出美國對本土芯片產業“空心化”的警惕。美國波士頓諮詢集團統計顯示，目前中國大陸半導體產能在全球產能中的份額已達15％，超過美國，有預測稱到10年後將增至24％，在世界範圍躍居首位。美國僅佔世界半導體整體產能的12％。

美企芯片產能一多半在海外

英國《金融時報》近日報道稱，美國企業當下在全球芯片產業的許多領域佔據主導地位，它們約佔全世界芯片銷售額的一半，而用於設計和製造芯片的複雜技術有很多來自美國設備製造商，這讓美國對全球電子產業具備“卡脖子”的能力。然而《日本經濟新聞》稱，美國類似英偉達和高通等專注於半導體電路設計的無廠房芯片企業眾多，生產環節大多委託給位於中國台灣等地的海外產業鏈條。本土半導體生產出現“空心化”，涉及軍事技術的芯片供給渠道或成為安全保障方面的風險。 

美國半導體協會今年發佈的美國半導體行業報告顯示，2019年總部位於美國的半導體公司全部前端晶圓製造產能只有44.3%位於美國本土，17.4%位於新加坡，9.9%位於中國台灣，9.1%位於歐洲，8.8%位於日本，5.6%位於中國大陸，5%位於其他地區。而高端芯片的工藝技術還要依靠亞太地區產業鏈的支持，美國本土的晶圓製造業水準已經出現落後亞太地區廠商的趨勢。

全球電子產業供應鏈受衝擊

香港半導體行業分析師林子恆28日接受《環球時報》記者採訪時表示，目前，全球可以實現5納米級別芯片量產的公司台積電與三星都位於亞洲。上世紀80年代，美國半導體行業曾遭到新興的日本廠商挑戰，當時美國一方面與日本進行“反傾銷”談判，另一方面主導成立美國半導體制造技術研究聯合體，幫助美國半導體企業在90年代再次崛起。“不難看出，美國政府現在也希望通過政策引導半導體企業迴歸、發展”，林子恆説，但基於全球產業鏈分工，這一想法實現的難度較大，且韓國、中國台灣、中國大陸等地也會加大競爭力度。美國半導體行業報告顯示，在全球半導體產業資本投入總額中，韓國以31%的研發投資佔比位居全球首位，美國位列第二（28%），之後依次為中國台灣（17%）、中國大陸（10%）和日本（7%）。《金融時報》援引美國灣區委員會經濟研究所高級主任肖恩·蘭道夫的觀點稱，全球電子產業不斷加劇的緊張氣氛敲響了“警鐘”。他表示全球供應鏈似乎在收緊，尤其是在關鍵或戰略性技術方面，而芯片在這份清單上首當其衝。

《金融時報》28日報道稱，全球第二大NAND閃存芯片生產商日本鎧俠控股原定於28日披露其上市定價，但該公司董事會當天宣佈推遲這次日本今年最大規模的IPO。共同社報道稱，鎧俠認為，美中兩國在科技領域日益惡化的爭端削弱了投資者的需求，並增加不確定性，促使該公司重新考慮其計劃。美國收緊對華為的制裁，已經影響到鎧俠對華為的大部分或全部芯片銷售，而中國是鎧俠核心市場之一，貢獻着其年收入的20%。▲