高通、Verizon、愛立信實現全球首次峯值速率高達5.06Gbps的5G連接

10月20日消息，高通、Verizon和愛立信高通聯合進行了全球首次峯值速率高達5.06Gbps的5G連接演示，繼續推動5G技術向前發展。利用5G毫米波頻譜和載波聚合（這一技術可將頻譜上多個信道聚合，為無線網絡數據傳輸帶來更高效率），上述三家公司聚合八個獨立信道實現了數千兆比特速率。

5G技術在完全成熟後，有潛力實現高達10Gbps的速率、低於5毫秒的時延以及低至90分鐘的服務部署時間。5G將支持在速度高達500千米/小時的移動環境中的無線連接，並將支持在1平方千米範圍內管理超過100萬台終端和10Tb/秒的數據容量。

據悉，此項演示在實驗室環境下完成，使用愛立信無線系統（Ericsson Radio System）產品組合的5G通信設備和搭載高通驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統與第三代高通 QTM535毫米波天線模組的智能手機形態的5G測試終端。

此次速率為5.06Gbps的演示是基於28GHz毫米波頻段800MHz帶寬，並與4G LTE的40MHz頻譜聚合作為錨點完成。愛立信無線系統產品組合和搭載驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統的多款在售5G終端能夠為這一頻段組合提供商用支持。

高通業務拓展副總裁Joe Glynn表示：“基於對下一代無線連接技術多年的研發積累，高通與行業領軍企業愛立信和Verizon在推動5G毫米波發展方面的合作是推動5G成為商用現實的重要里程碑。5G毫米波將賦能諸多消費級和企業級的全新用例，並支持當今移動終端充分利用毫米波增強的網絡容量、數千兆比特速率和低時延。”