驍龍888於2020驍龍技術峯會正式亮相多家手機廠商宣佈首批搭載
作者:心月
【環球網科技綜合報道】在高通2020驍龍技術峯會首日,驍龍888旗艦平台處理器正式亮相,多家手機廠商第一時間宣佈首批搭載。

據高通官方介紹,驍龍888集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式以及動態頻譜共享(DSS),是真正面向全球的兼容性5G平台。
驍龍888集成第六代高通AI引擎,包含全新設計的高通Hexagon處理器,與前代平台相比AI性能和能效實現了飛躍性提升,達到驚人的每秒26萬億次運算(26 TOPS)。第二代高通傳感器中樞進一步提升了該平台的性能水平,集成始終開啓的低功耗AI處理器,為直觀交互和智能特性提供支持。
攝影方面,驍龍888的Qualcomm Spectra ISP支持更快的十億像素級處理速度,用户能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻,即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素,與前代平台相比處理速度提升高達35%。

會上,高通正式宣佈了驍龍888的首批合作伙伴品牌,包括:華碩、黑鯊、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米以及中興,共計14家廠商被高通確認首發搭載驍龍888平台,其中國手機品牌有10家。
值得一提的是,小米創始人、董事長兼CEO雷軍第一時間發佈微博,宣佈小米手機11將全球首發搭載驍龍888處理器。
