外媒：高通與榮耀接近達成協議

圍繞榮耀能否獲得高通芯片的討論，近期似乎已接近得出答案。12月10日有媒體援引一位接近高通的消息人士表示，榮耀和高通已經就為未來的榮耀手機供應芯片組進行談判。榮耀方面對談判非常樂觀，雙方已接近達成協議。

移動通信領域的權威網站——全球最大國際科技媒體GSMArena發文稱，上月華為宣佈將旗下榮耀智能手機業務出售，不久有傳言稱，榮耀將推出一款旗艦手機，搭載高通最新發布的驍龍888芯片。高通公司總裁安蒙12月2日在驍龍技術峯會上表示，十分認可和喜歡中國的移動生態系統所展示出來的非常具有活力的發展，非常期待和榮耀在相關方面開展合作。他表示，“我們已經開始和榮耀開展一些對話，我們對未來機會也表示期待。”

GSMArena報道稱，美國的禁令禁止高通向華為和榮耀出售芯片，但這一情況近期逐漸“解凍”，12月2日高通公司中國區董事長孟璞在驍龍技術峯會上表態稱，高通已拿到部分產品對華為的出口許可，對於5G芯片產品，高通也正在申請相關的供貨許可。▲（李司坤）