英特爾的新商業模式存在一些問題 - 彭博社

你好，我是彭博觀點團隊的Tae。上個月底，英特爾公司的新任首席執行官帕特·蓋爾辛格以極大的聲勢改革了公司的業務模式，宣佈成立了一個名為“英特爾晶圓服務”（Intel Foundry Services）的芯片製造業務。為了重奪芯片製造主導地位，英特爾將投資200億美元在亞利桑那州建造兩個新的晶圓廠，大大擴展內部使用和新晶圓服務項目客户的產能。週二，一位英特爾高管表示，公司正在為“人類歷史上最大規模的技術基礎設施建設”做準備。

表面上看，英特爾的戰略轉變來得正是時候。這家標誌性公司近年來落後，正如我的同事們在週三的一篇《商業週刊》特寫中所概述的那樣。芯片短缺正在打亂各個領域的生產，從汽車到消費電子產品。但儘管有着大膽的願景，英特爾將面臨其宏大轉型計劃的挑戰，這些挑戰將極其難以克服。

對於這家芯片製造商來説，最重要的問題是：它能否從市場領導者台積電手中奪取大量業務？在他的戰略演示中，蓋爾辛格首次確認公司將在2023年使用台積電製造一些頂尖的CPU處理器。此舉發生在英特爾多年來反覆推遲採用最新芯片製造技術之後。由於英特爾被迫使用台積電製造一些領先產品，至少在短期內，公司很難辯稱其服務明顯優於亞洲競爭對手的服務。

然後還有客户競爭問題。 雖然Gelsinger表示Intel將追求所有主要的半導體公司作為客户，但像Advanced Micro Devices Inc.這樣的公司可能不希望與IFS合作，只要它仍然是Intel的一部分—一個關鍵的競爭對手。 對於蘋果公司也是如此，該公司現在正在製造自己的芯片，也是Gelsinger的目標客户。 很難想象這兩家公司—它們都與TSMC有着密切的業務往來—會願意向它們的主要競爭對手之一展示他們的專有芯片設計和產品時間表。

此外，蘋果要求其iPhone處理器使用最先進和功耗效率最高的製造技術，這對新部門來説將是一個艱鉅的挑戰。

不幸的是對於Intel來説，很容易想象一個情景，即TSMC在未來幾年內實際上會擴大其製造領先地位。 上週，彭博新聞報道稱，總部位於台灣的晶圓廠告訴其客户，正在建設多個新工廠。 在隨後的聲明中，該公司表示計劃在未來三年內投資1000億美元，以增加產能並提高研發。 到2023年Intel推出其下一代芯片製造技術時，TSMC將進入下一個工藝階段，並保持數年的領先地位。

當然，Intel的製造業務也有一些積極的助力。 出於安全擔憂，美國政府將使用該公司的產品進行軍事和國防合同。 分析師預計，Intel還將受益於拜登政府為建設國內芯片工廠提供的未來補貼和税收激勵。 但這可能不足以改變現狀。 根據美國銀行的研究，國防和航空航天芯片需求僅佔總半導體市場的不到1%。

英特爾輕而易舉地談論着打造“世界一流”的晶圓廠業務。要創造一個可行且盈利的業務將會更加困難。—Tae Kim

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