中國本土晶圓產業鏈集體爆發_風聞

來源：內容來自半導體行業觀察（ID：icbank）原創，作者：暢秋，謝謝！

昨天，中國本土又一重要的晶圓廠，即聞泰科技12英寸車用級半導體晶圓製造中心項目於上海臨港新片區開工，該項目總投資達120億元人民幣。自從收購安世半導體（Nexperia）以來，聞泰科技就積極在半導體領域擴張，不只是其擅長的手機業務，聞泰在車用半導體領域也是動作頻頻。

對於這個項目，聞泰科技董事長張學政表示，基於汽車半導體，特別是中國汽車市場的巨大需求，該公司決定在臨港新片區建設12英寸車規級半導體晶圓製造中心。該項目計劃20個月建成投產，以幫助安世半導體快速擴充產能，滿足市場需求。據悉，該項目預計年產晶圓40萬片，經封裝、測試後的功率器件產品，可廣泛應用於汽車電子、計算和通信設備等領域，產值達33億元/年。

張學政表示，還將繼續加大對安世半導體的投資，幫助其擴大研發、晶圓、封測規模，計劃通過10年時間推動安世半導體產值超過100億美金，進一步強化其全球競爭力。這樣來看，今後幾年，聞泰科技在晶圓廠上的投資還將繼續，這無疑將為中國本土火熱的晶圓項目再添一把火。

同樣是在昨天，同樣是在上海臨港新片區，另一個重要的項目，即總投資46億元的新昇半導體公司新增30萬片/月300mm（12英寸）高端硅片研發與製造項目也開工了。目前，新昇半導體一期項目已經建設完成，可實現15萬片/月產能目標，據悉，該公司累計銷售硅片已經超過170萬片。此次，開始建設的二期項目將於2021年底完成，基於此，新昇的目標是實現100萬片/月的大硅片產能。

以上兩個重要的項目，一個是12英寸晶圓廠，用於生產芯片；另一個是12英寸大硅片，是晶圓廠上游的主要原材料。這兩個項目同時開工，從一個側面體現出了最近中國大陸晶圓廠及與之密切相關的產業鏈上游項目（主要是硅片和半導體設備）的火熱。

不只是12英寸，8英寸的相關項目，不僅在中國大陸，在全球範圍內也是火熱異常，其直接原因就是芯片製造產能的緊缺。

在過去的兩個月，以台積電為代表的7nm和5nm製程晶圓代工芯片產能同時成為了業界關注的焦點（這些先進製程大都採用12英寸晶圓），原因在於：不僅剛剛實現大規模量產的5nm產能供不應求，且已經處於成熟階段且平穩輸出產能的7nm業務也愈發緊張，台積電的多家老客户紛紛加碼7nm訂單量，使得這家晶圓代工龍頭顯得有些應接不暇。

無獨有偶，近兩年都處於緊俏狀態的8英寸晶圓代工產能，相關芯片交期已從過去的2至3個月，延長到4個月，且價格在2020年第四季度再上漲10%。而在去年8月，以中國台灣地區為代表的晶圓代工廠部分產線已經提高過一次報價，有產業鏈人士透露，台積電、聯電等將8英寸晶圓代工報價上調了10%到20%。

晶圓廠產能進一步緊張，也催生出了更多商機，特別是在大者恒大，強者通吃的產業環境下，在中小客户面前，晶圓廠具有很強的話語權。在這種情況下，中小IC設計廠商如何才能拿到想要的產能呢？這就需要提供更多、更細緻、更具前瞻性的流片服務，在這方面，摩爾精英有獨到之處。產能和交期固然重要，但是提前做好下單計劃更重要，摩爾精英會根據客户的產能計劃並結合foundry的實際loading程度，爭取產能並實時跟蹤製造進度，讓客户放心。具體模式不在此贅述了，這樣的服務內容和樣式在業界也是一種創新，特別適合芯片廠商（以Fabless為主）對中小規模產能的需求和獲取。

晶圓廠產能如此緊張，自然帶動了上游硅片市場的火爆。不久前收購了全球第四大硅片廠Siltronic的環球晶董事長徐秀蘭説，2021年，硅片現貨價一定會上漲，主要原因有二：一是供需吃緊；二是匯率走勢。環球晶在包括小尺寸、8英寸與12英寸等產品，明年都會努力去跟客户協商調升價格。徐秀蘭估計，12英寸硅片的調升價格將會最多。

在細分應用領域，徐秀蘭指出，2020年硅片的市況還不錯，但是車用的部分比較差，一直到8、9月才有急單進來，現在狀況最好的部分反而是汽車應用。

從以上徐秀蘭的評述可以看出，硅片，特別是12英寸的，在2021年會非常緊俏，而在車用市場，相應的硅片和下游晶圓廠產能將面臨挑戰。而這些正好與上文提到的聞泰科技12英寸晶圓項目（主要為車用），以及新昇半導體新增30萬片/月的12英寸高端硅片項目相呼應。業界主要廠商，無論是中國本土的，還是大陸以外地區的，都在精準聚焦今明兩年，甚至是今後幾年的市場需求和走勢。

中國車用半導體兩強IPO

談到車用半導體，特別是功率器件，在中國大陸地區，兩強比亞迪和中車時代同時在上週宣佈IPO計劃，為其車用功率半導體晶圓廠發展和提升進行市場融資。

比亞迪股份公告表示，公司董事會審議通過《關於擬籌劃控股子公司分拆上市議案》，同意公司控股子公司比亞迪半導體籌劃擬分拆及於中國境內一家證券交易所獨立上市事項，並啓動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。中車時代電氣也發佈公告表示，公司就建議發行A股向上交所提交包括A股招股説明書(申報稿)等申請數據，上交所已予以受理並依法進行審核。

2020年，在中國新能源車IGBT市場中，比亞迪半導體的市場份額排名第二，中車時代電氣也佔據一定的市場份額。業內人士分析，政策支持加上市場需求帶動，2021年功率半導體，特別是車用市場可望迎來高景氣週期，產業鏈相關企業上市，無疑將加速其分享功率半導體行業紅利的進程。

在中國大陸地區，這兩大車用功率半導體廠商選擇IPO，雖然不是直接進行晶圓廠建設，但其IPO的目的顯然是為了進行市場化融資，以用於其相應晶圓廠技術水平和規模的擴充。

大基金密集投資

自從正式推出以來，“大基金二期”在2020年就沒有停下投資的腳步，其重點投資方向為集成電路行業上游環節。特別是進入2020年12月份以後，有3筆投資，分別為12月4日與中芯國際等企業共同成立合資企業；12月7日戰略投資納思達子公司艾帕克微電子；12月19日投資長川科技子公司長川製造。

特別是投資中芯國際和長川科技子公司長川製造，主要就是為了提升相關晶圓廠的技術水平和產業規模。

大基金二期與中芯國際的合資企業將重點佈局高端集成電路生產。據悉，合資企業的業務範圍包括生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列，技術測試，集成電路相關技術開發、技術服務及設計服務等。

長川製造成立於2020年5月，主要生產半導體制造設備，此次，大基金二期參與投資，主要目的是擬啓動長川製造公司智能製造生產基地項目的建設，同時作為未來的主要生產基地，新建相關生產線。基於項目首期建設和實施過程中的資金需求和未來持續高速發展需要。

半導體硅單晶生長設備取得突破

談到半導體設備，下面看一下硅單晶生長。晶圓廠需要硅片，特別是12英寸的大硅片受到越來越多的歡迎，而生產硅片需要硅單晶，相關的設備在中國大陸地區在很長一段時間內是個空白。

最近傳來好消息，去年12月23日，由西安理工大學和西安奕斯偉設備技術有限公司共同研製的國內首台新一代大尺寸集成電路硅單晶生長設備在西安實現一次試產成功。雙方共同研製的面向產業化應用的硅單晶生長成套設備按照集成電路硅單晶材料的要求，成功生長出直徑300mm，長度2100mm的高品質硅單晶材料。實現了採用自主研發的國產技術裝備，拉制成功大尺寸、高品質集成電路級硅單晶材料的重大突破。

結語

綜上、晶圓廠建設、流片服務、IPO和投融資，以及上游半導體材料（主要是硅片）和設備的擴產和攻關等，都是為了滿足市場對芯片產能的需求。而從過去兩年的市場行情來看，特別是中國大陸，產能的緊張程度愈加突出，在這樣的背景下，據不完全統計，在2020年初，大陸14個省份合計公佈超過40個半導體項目，涉及興森科技、中芯國際、順絡電子、精測電子、長電科技、大富科技等一批上市公司。而到了2020年底，這些項目的進展程度不一，能否順利開展下去，以儘快解決中國本土芯片產能不足的頑疾，還有待進一步觀察。