美國在半導體掌握幾乎所有核心環節，細分領域很少有短板，這才決定了他打壓別國的底氣_風聞

【本文由“我與狸奴不出門”推薦，來自《榮耀可用高通5G芯片：無需審批》評論區，標題為小編添加】

煙雨迷城不會！

美國的思路是最核心的東西，你必須買我的，不能自已造，所以，用美國的元件造手機可以，但不能造自己的元件供給鏈，否則要追殺到底。

所有高科技公司關鍵的東西要掌控在美國人手裏，要麼是股權，如三星、台積電……等，要麼是技術，如高通、英特爾……等。

美國依然是世界第一！！

代工島除了用外國的核心設備，核心技術代工外，啥也不會！連代工廠都是被美國為主的歐美控制股份！

光刻機的數十萬個零部件產品，整合了世界各國的頂尖工藝，是集成電路產業皇冠上的明珠，美國控股控制核心技術的系統集成商荷蘭ASML佔據了高端光刻機80%以上的市場。

從去年開始，（美國控股，控制核心技術的）ASML對中芯國際極紫外光刻(EUV)7nm設備擱置交付。儘管今年10月，ASML首席財務官Roger Dassen表示“荷蘭無需獲得美國許可，就能向中國出貨深紫外光刻(DUV)系統”。但從製程範圍來看，DUV只能做到25nm，只有EUV才是進入10nm以內的穩定通行證。

在IC設計的上游環節，EDA軟件和IP授權工具是芯片設計的基石。而EDA軟件基本被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家公司壟斷，前兩者都是美國公司。

這三家公司都在2019年5月實體清單之後就停止了和華為的合作，不再繼續提供升級服務，僅靠國產軟件很難實現芯片設計的全流程替代。12月4日，英偉達正式宣佈以400億美元收購 ARM公司，上層芯片架構供應商也被美國控制，華為的芯片設計更加困難。

IC製造領域最受矚目，美國控股，控制核心技術，80%外資的代工廠台積電在今年9月15日以後就不得為華為設計的芯片進行代工生產。目前中芯國際能夠量產的最精細製程是14nm，而華為目前最先進的麒麟9000芯片，採用了5nm的製程工藝，二者之間的技術差距2-3代。

雖然幾個領域的老大都未必是美國人（asml，比利時imec，韓國三星電子，代工廠台積電全部被美國控制），但美國在半導體產業裏掌握着幾乎所有核心的環節，在各個細分領域也很少有短板。這決定了美國人有打壓別國的底氣。

2019年，全球排名前5的半導體設備廠商有三家美國企業,分別是應用材料、泛林科技和科天半導體，這三家都是綜合設備供應商,經營產品涵蓋沉積、刻蝕、檢測等幾乎所有半導體制造環節的設備。

美國控股，控制核心技術的阿斯麥（ASML）儘管地處荷蘭,但它最大的兩個股東都是美國公司，且零部件有55%依賴美國進口，受到美國出口管制的限制。

在芯片設計領域，美國獨佔榜首。據Trendforce 2019年數據，全球前十大Fabless公司（芯片設計公司）美國佔了6家，前三大Fabless公司博通、高通、英偉達全是美國公司。

在芯片製造領域,美國有Intel和格羅方德，掌握着世界最先進的芯片製造工藝。

材料領域雖然整體由日本佔據領先，但美國的陶氏化學位居世界化工產業第二名，提供光刻膠等多類半導體產業相關的化學品，也在產業鏈中佔據着重要地位。

可以説，美國人花70餘年時間，為自己在半導體領域搭建了一把最為堅固的“梯子”，這把梯子幫助美國人爬上整個芯片製造業的頂端。

站在山頂的美國人，可以看誰不順眼，或者看着誰快爬上來了，就一腳踢開誰家的梯子。