中芯國際副董事長蔣尚義：先進工藝和先進封裝要並行發展_風聞

來源：內容來自半導體行業觀察（ID：icbank）原創，作者：邱麗婷，謝謝！半導體行業觀察訊，2021年1月16日，中國芯片公司CEO和頂尖投資機構合夥人面對面深度交流的年度高規格盛會——中國芯創年會 | China IC Conference在上海隆重舉行。在會上，中芯國際副董事長蔣尚義博士發表了名為**《從集成電路到集成芯片》**的演講。

中芯國際副董事長蔣尚義博士

在會上，蔣博士表示，十年來，他一直醉心於先進封裝和集成芯片的探索。先進工藝研發是基石，因應摩爾定律的發展規律，先進工藝長期持續發展是毋庸置疑的。在此摩爾定律趨緩與後摩爾時代逼近的關鍵時刻，提前佈局，先進工藝和先進封裝雙線並行的發展趨勢顯得尤為必要。

之後，蔣博士分享了對於半導體產業的一些見解。他提到，半導體產業是整體的產業，需要上下游的配合。半導體產業環境在近兩年產生了巨大的變化，主要原因在於摩爾定律作為三四十年來引領IC產業發展的強推動力，已然接近物理極限。雖然半導體仍會繼續創新，但不會像往日對產業有如此強大的衝擊。

在摩爾定律下，芯片集成度每兩年加倍，而封裝和電路板技術幾乎不變，因此，三、四十年下來，封裝和電路板技術已成為整體系統功能的瓶頸。

此外，採用先進工藝的客户和產品也越來越少，只有極少數極大需求量的IC或能採用。據統計，先進工藝的設計費用高昂，一般來説需5-10億美元，設計費通常要佔產品營收的10%-20%，要收回投資，需要50億的銷售額才有可能。而且隨着後智能手機時代的來臨，IoT產品很多元化，沒有單一的產品這麼大的需求量，來攤銷使用先進工藝的成本。

集成芯片就是來研發先進封裝和電路板技術，可以打破今天系統性能的瓶頸。因此可以有效地把很多不同的芯片經過先進封裝和電路技術連在一起，讓整體系統性能類似於單一芯片，從而使成本降低，效能增加。蔣博士指出，這將是後摩爾時代的發展趨勢。

此外，針對新研發的先進封裝和電路板技術，重新定義芯片與芯片間溝通的規格，可以使整體系統功能大大優化。要做成這件事，需要把整體生態環境和產業鏈建立起來。包括：設備+原料——硅片工藝——先進封裝和電路板技術——芯片產品——系統產品；同時國內仍需要EDA Tools，Standard Cells等配合。這些環節缺一不可，需要保證一致性和完整性，也就是形成統一的規格和標準與建立完整的產業鏈，生態環境完整建立之後，國內產品開發就可以高效有序的平穩發展，佔用的人力物力也會更少，才能在全球市場競爭中取勝。