“缺芯潮”蔓延，比亞迪拆分半導體上市，300億估值貴嗎？_風聞

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作者 | © 許芸

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在2020年一躍成為中國市值第一車企的比亞迪，正藉助資本的力量謀求擴張，積極地推動半導體業務分拆上市。

資本市場對此反應熱烈。2020年12月30日，比亞迪宣佈董事會已審議通過比亞迪半導體拆分上市事項，並授權公司及比亞迪半導體管理層啓動分拆上市的前期籌備工作。消息發佈後的第二個交易日（1月4日），比亞迪A股股價突破了200元大關。

2021年1月20日，深圳證監局官網顯示，比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）已於1月8日進行輔導備案，由中金公司進行輔導，擬首次公開發行股票並在境內證券交易所上市。當天，比亞迪A股股價報收於222元，漲幅2.68%，港股漲幅4.27%；與之關聯的比亞迪電子股價同樣大漲10.73%。

“比亞迪半導體有車廠的鼎力支持，需求和驗證比設計企業要容易得多，所以長期非常利好，尤其對於車的長週期，因為這顆芯片國內沒有，自用和對外都是可以的。”某半導體基金合夥人對「探客Tanker」表示。

依託整車業務，比亞迪的半導體業務得以發展起來，但也有觀點認為，比亞迪作為車企的身份也制約了該業務的發展。拆分獨立進入市場後，比亞迪半導體的競爭力究竟如何？能如願做大做強嗎？若成功上市又能否實現中金公司給出的300億元估值？

1、比亞迪的新故事在半導體領域，比亞迪大講新故事。

半導體，在消費電子、通信系統、光伏發電、照明及大功率電源轉換等領域都有廣泛應用，是製作集成電路的重要材料，而封裝後的集成電路稱為芯片。

和動力電池一樣，比亞迪的半導體新故事圍繞電動車業務展開。

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是比亞迪半導體的拳頭產品。IGBT被稱為電力電子裝置的“CPU”，是電動車核心的功率器件，直接影響電動車功率的釋放速度、加速能力和最高時速等，其成本約佔整車成本的5%-10%。

比亞迪的整車業務可以説是其半導體業務的絕對“奶媽”。

興業證券研報顯示，2019年中國車規級IGBT市場中，德國芯片巨頭英飛凌佔據絕對主導地位，市場佔有率達到58%；比亞迪半導體居第二位，市佔率為18%，主要配套自有車輛。

甚至比亞迪發展IGBT的初衷，也只是為了推動電動車發展而不得不採取的舉措。

“因為我們做電動車做的比較早，當時在市面上幾乎找不到針對電動車的IGBT，基本上都是工業級的IGBT。我們也找過一些廠家去談定製，基本上都不理，所以當時也是被逼得沒有辦法才做這個事情。”在2018年底舉辦的第六屆“汽車與環境”創新論壇上，時任深圳比亞迪微電子有限公司（比亞迪半導體前身）高級研發經理吳海平坦言。

據吳海平介紹，2005年比亞迪的IGBT團隊即已成立，2008年收購了寧波中瑋，2009年模塊廠正式投產，2012年IGBT芯片量產，2015年IGBT模塊銷售額已超過3個億，到2017年底在汽車上累積出貨超過50萬支。

據比亞迪披露，比亞迪半導體是中國最大及應用最成熟的車規級IGBT廠商，通過IGBT芯片設計和製造技術、IGBT模塊封裝和測試應用技術的全產業鏈佈局，打破了海外廠商技術壟斷。

（圖 / 攝圖網，基於VRF協議）

不過，比亞迪發展半導體業務在早期時並不被外界看好。

2008年，比亞迪花費1.71億元收購了破產的寧波中瑋（即後來的寧波比亞迪半導體）。彼時，寧波中緯生產設備嚴重老化，包括方正微電子、上海貝嶺微電子等國內多家IT廠商在考察寧波中緯的情況後，均對此興趣寥寥，其第一次拍賣以流標的尷尬局面收場。

比亞迪收購寧波中瑋後，有媒體報道稱寧波中瑋發生鉅虧，一度連累比亞迪股價暴跌，關於“比亞迪能否成功改造寧波中瑋落後的生產線”的質疑聲不絕於耳。

彼時，王傳福提出，寧波比亞迪半導體將來最核心的產品將是IGBT。

10年後的2018年12月，比亞迪IGBT 4.0得以推出，打破了歐美、日本等外資芯片巨頭壟斷的局面，甚至在電流輸出、綜合損耗及温度循環壽命等關鍵指標上實現了對部分國外巨頭產品的超越。

據比亞迪半導體產品總監楊欽耀不久前透露，比亞迪車規級的IGBT已經走到5代，碳化硅mosfet已經走到3代，第4代正在開發當中。目前在規劃自建產線，預計到2021年有自己的產線。

“比亞迪涉及的業務非常廣，包括商用車、乘用車、動力電池和半導體等等，都是資本密集型行業，發展都需要很大的資金投入，分拆上市很正常。”對於比亞迪分拆半導體業務上市，比亞迪前員工胡迪並不感到意外。

當前，在整車領域，車市整體銷量下行，競爭加劇，比亞迪正遭遇特斯拉、造車新勢力及轉型發展新能源汽車的傳統車企猛攻。在動力電池領域，比亞迪與寧德時代更是已纏鬥多年。半導體方面，國際巨頭帶來的壓力同樣不容小覷。

壓力之下，比亞迪不得不“轉身”。分拆業務上市尋求資本助力並拓展外部市場，無疑是比亞迪突圍的重要路徑。

在胡迪看來，比亞迪不管是汽車還是動力電池、半導體業務，在細分領域的競爭力都不錯，而目前中國多層次資本市場的構建、科創板設立也提供了多樣上市途徑，比亞迪半導體成功上市的可能性很大。

2、資本追捧近年來，比亞迪不斷對外釋放“開放”的信號，推動與外部企業的合作。

“比亞迪現在採取的開放策略，不僅針對傳統車企，也針對海外品牌和國內新勢力造車品牌，無論電池、電機、電控還是IGBT，只要有需求，比亞迪都歡迎合作。”比亞迪總裁辦公室主任李巍此前表示。

這也從側面反映了比亞迪當前動力電池、半導體等業務發展受限的困境。

發展早期，比亞迪在整車上的實際應用，推動了其動力電池、半導體業務走到細分領域靠前的位置，但比亞迪車企身份與其他主機廠之間存在的競爭關係，必然導致客户羣體受限，也是兩項業務發展壯大的掣肘。

若長期專注供應比亞迪，則無法實現規模化收入，既不利於市場競爭力的提升也不利於成本降低，這顯然不是一個良性發展態勢，但當這兩項業務想謀求更大的發展，曾經的優勢就會轉變為劣勢。因此，“去比亞迪化”變得十分必要。

如今，半導體業務顯然已經到了開放發展、“去比亞迪化”的重要時刻，比亞迪早早為其規劃了上市藍圖。

2020年4月14日晚間，比亞迪宣佈完成了對比亞迪半導體的內部重組，並透露擬以增資擴股等方式引入戰略投資者，尋求適當時機獨立上市。同時，比亞迪原副總裁陳剛轉任比亞迪半導體董事長、總經理，專注比亞迪半導體的經營發展。

從引入戰略投資者的速度和數量來看，如今對比亞迪半導體業務抱持信心的投資者不在少數。

2020年5月26日和6月15日，比亞迪半導體分別完成了A輪、A+輪共計27億元融資。在不到一個月的時間裏，比亞迪半導體連接兩次的成功融資為其市場化之路夯實了基礎。

在比亞迪半導體的A輪融資中，紅杉資本、中金資本及Himalaya Capital等14名機構投資者合計投資19億元；A+輪融資中，又引入韓國SK集團、小米、招銀國際、聯想和深圳華強等30名股東，融資8億元。

至此，比亞迪對比亞迪半導體的持股被稀釋至72.3%。

兩輪融資的投前估值都為75億元，融資完成後，比亞迪半導體的估值達到102億元，中金公司更預計比亞迪半導體拆分上市後可達300億元市值。

在投資人華彬看來，比亞迪半導體競爭力非常強，“有比亞迪汽車的背書了，國內其他車廠也敢用。”

企查查《近十年我國芯片半導體品牌投融資報告》顯示，比亞迪半導體憑藉27億元的融資，進入2020年投融資金額Top10芯片品牌榜單中。

而從近幾年我國芯片半導體賽道的投融資情況來看，相關領域投融資也十分火爆。

企查查數據顯示，近十年我國芯片半導體賽道共發生投融資事件3169件，總投融資金額超6025億元。2020年，芯片半導體行業共發生投融資事件458起，總金額1097.69億元，在過去十年中排第二位。

（圖 / 企查查）

不過，對於當前半導體產業的融資盛況，華彬對「探客Tanker」直言：“泡沫挺大，估值虛高。”

“半導體項目現在確實很熱，所有的機構都在看，但是絕大部分的機構是看不懂這個行業的，都是在湊熱鬧瞎投。很多好項目，大部分機構都找不到，因為（大部分機構）都浮於表面，找的都是有熱度的，比如都搶着去投比亞迪。”熟悉比亞迪的投資人王天表示，他基本上不會碰（半導體項目）。

而在半導體相關行業從業的李思新看來，從全球範圍來看，我國半導體企業融資並不多，技術研發投入方面也遠遠小於國際水平。

“半導體行業的優勢在於我國的產業轉型，是加強科技含量的一個必須做的方向，從這點來看，未來的投資機會還會有很多。當然如果我們放棄自己來做，而是轉回以前依賴美國為主的話，那肯定就受限了，這個要看國家的整體方向的發展。”李思新對「探客Tanker」表示。

3、時代風口雖然早先是“不得已而為之”的業務，但比亞迪半導體業務算是踩上了時代的風口。

一方面，汽車產業正從燃油車時代向電動車時代邁進，隨着新能源汽車市場的快速增長，對IGBT的需求也呈井噴之勢。

歲末年初，“缺芯潮”來襲，甚至導致了汽車廠商被迫減產。

受上游原材料、封裝成本上漲及產能緊張、投產週期延長等因素影響，多家半導體及芯片企業宣佈漲價，漲幅均在10%-20%，得一微電子的嵌入式存儲控制芯片價格上調幅度甚至高達50%。如今，“缺芯潮”仍在蔓延，福特、大眾和豐田等車企巨頭正因芯片短缺而被迫減產。

這對於比亞迪而言，反而要算作“利好”——其電動車業務銷量增加帶動了半導體業務的發展，而半導體業務又保障了電動車的芯片供給。

比亞迪在回應“芯片短缺導致部分車企停擺”的消息時就曾表示，公司在新能源電池、芯片等方面有一整套產業鏈，不僅可以充分自給，還有餘量外供。

**另一方面，是政府對半導體產業的扶持推動。**比如，2014年，首期總規模達1387億元的國家集成電路產業投資基金得以成立；2020年8月，國務院還印發了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，給予集成電路生產企業或項目税收優惠。

2018年以來，在中美貿易摩擦的背景下，中興被禁止採購美國芯片、華為被制裁及中芯國際被列入實體清單等事件，更是將中國芯片發展問題擺上了枱面，關於芯片自主可控、國產替代的呼聲越來越高。

（圖 / 攝圖網，基於VRF協議）

國務院發佈的相關數據顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。因此，整個行業還有巨大的發展空間，國產半導體企業若能利用好當下這段市場“空窗期”，則有望實現市場地位由低到高的快速躍遷。

不過，目前國內新能源汽車IGBT領域仍是國際巨頭的生意，相關技術也大多掌握在歐美、日本等外國廠商手中，國內企業仍處於追趕狀態。

然而，在比亞迪半導體的身側，那些國產廠商的競爭力也不容小覷。

舉例來説，早在2018年度，斯達半導在IGBT模塊的全球市場份額佔有率在國際上的排名已升至第8位，2019年其生產的汽車級IGBT模塊配套了超過20家終端汽車品牌，合計配套超過16萬輛新能源汽車。

聞泰科技旗下安世半導體也是國內汽車芯片領域的重量級玩家。據安世半導體相關負責人此前透露：“我們一年大概有14.3億美元的產值，其中接近45%-50%的產值都是來自汽車行業。”

此外，比亞迪半導體自身面臨的不確定性還在於：即便實現了分拆，其他車企能否毫無顧慮地接納其產品，仍然是待解之謎。

在李思新看來，比亞迪半導體發展可以類比三星或者海思，“比亞迪半導體有巨大的市場支持，對於它的發展有很大的幫助，畢竟有市場才有技術發揮的空間。但這些系統廠商本身的半導體發展是不是受限呢？肯定還是會受到一點限制，比如中興就很難去用麒麟。但整體來講，還是要看它（比亞迪半導體）在整個技術體系裏發揮的作用。”

4、結語作為目前國內最大及應用最成熟的車規級IGBT廠商，比亞迪半導體背靠比亞迪整車業務，在產品應用方面具備優勢，並以此提高了自身的市場佔比，但要真正打開市場，參與外部競爭，仍然面臨壓力。

國產化替代浪潮帶來絕無僅有的歷史性機遇，眾多半導體公司尋求資本助力，展開上市競賽，但市場資金是有限的，機遇往往也裹挾着危機到來，比亞迪半導體面臨的競賽才剛剛開始。

*注：為保護受訪者隱私，文中胡迪、李思新、王天、華彬均為化名。文中題圖來自：攝圖網，基於VRF協議。

**特別緻謝：**感謝深圳市金鬱投資管理有限公司合夥人毛鞏房的幫助，為本文寫作提供了非常有價值的觀點。