英特爾新任CEO：英特爾將擴大芯片製造外包_風聞

新華社北京1月23日電

美國英特爾公司即將上任的首席執行官帕特·格爾辛格説，英特爾將擴大芯片製造外包。

格爾辛格21日説，英特爾將讓其他芯片企業生產更多英特爾芯片。美國《華爾街日報》認為，這有別於英特爾一直以來依賴自家工廠生產最高端芯片的傳統，意味着英特爾實際上承認自己已經落後於行業對手。

2018年1月9日，觀眾在美國拉斯維加斯消費電子展英特爾展台參觀。（新華社記者李穎攝）

英特爾在2020年曆經一系列挑戰，例如市值遭對手美國英偉達公司超越，英特爾處理器遭蘋果公司棄用，市場份額萎縮以及承受對沖基金Third Point公司提出的戰略轉型壓力。

蘋果公司去年11月發佈的三款新電腦沒有使用英特爾芯片。新款電腦使用蘋果自研M1芯片，採用5納米工藝。這些芯片主要由亞洲芯片工廠代工。與之對比，英特爾供貨的芯片採用10納米工藝。格爾辛格説，7納米工藝將用於2023年交付的英特爾芯片。

新冠疫情暫時掩蓋了英特爾面臨的一部分挑戰。遠程辦公導致對於個人電腦和芯片的需求空前高漲。

2018年2月26日在西班牙巴塞羅那世界移動通信大會英特爾展台拍攝的5G自動駕駛汽車內的5G信號收發設備。（新華社記者郭求達攝）

最新財報顯示，英特爾2020年銷售額達創紀錄的779億美元，超出華爾街預期的754億美元，高於2019年的720億美元。不過，英特爾增加的銷售額有相當一部分來自利潤微薄的低端筆記本電腦芯片。英特爾2020年淨利潤為209億美元，低於一年前的211億美元。

《華爾街日報》報道，英特爾已經決定向中國台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）外包圖形處理芯片生產，這兩家企業正在商討深化合作。

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新浪科技訊 1月22日上午消息，據報道，英特爾即將上任的CEO帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）週四在財報電話會議上表示，7納米芯片製造工藝將被用於2023年銷售的芯片。此前，英特爾的7納米工藝遭遇了一系列問題。

不過蓋爾辛格同時表示，英特爾仍可能將更多的芯片生產外包給外部代工廠去完成。

蓋爾辛格在第四季度財報電話會議上透露了這些信息。去年第四季度也是英特爾由CEO鮑勃·斯旺（Bob Swan）帶領的最後一個完整季度。蓋爾辛格將於2月15日從斯旺手中接過英特爾CEO一職。

英特爾股價週四收盤上漲6.46%。由於PC市場表現強勁，該公司報告的第四季度營收和利潤數據超過分析師預期，也超過公司此前給出的展望。不過英特爾在美國股市收盤前幾分鐘公佈了財報詳情，導致了隨後的股價回落。

　英特爾第四季度財報要點包括：

- 調整後每股收益1.52美元，好於Refinitiv統計的分析師平均預期1.10美元。

- 營收為200億美元，好於分析師平均預期的174.9億美元。

- 展望：第一季度營收預計為186億美元，每股收益1.03美元。

蓋爾辛格表示：“我對7納米項目的恢復和進展感到高興。我相信，我們2023年的大部分產品將會在內部製造。與此同時，考慮到產品組合的廣度，我們也很可能在某些產品技術上擴大對外部芯片代工廠的使用。”

7納米工藝陷入困境此前給英特爾帶來了一系列問題。在7納米工藝上，英特爾還在追趕亞洲的芯片製造商。歷史上，英特爾同時從事芯片設計和製造，但AMD這樣的競爭對手目前更多地專注於芯片設計，同時將芯片製造外包給代工廠。

英特爾最新的芯片採用了14納米或10納米工藝，而台積電和三星等芯片代工廠目前採用5納米工藝。更精細的製造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管，從而提高效率，帶來性能更強大的處理器。

去年12月，激進投資者、對沖基金Third Point的CEO丹尼爾·勒布（Dan Loeb）在致英特爾董事會的郵件中表示，落後於競爭對手已成為英特爾最嚴重的弱點。他指出，英特爾目前落後於亞洲芯片製造商，並敦促英特爾董事會對公司進行多方面的改革，包括考慮將芯片製造外包，以及剝離部分業務，例如收購而來的業務。

英特爾的客户，例如蘋果、亞馬遜和微軟，正在開發自己的處理器，或制定了自主開發處理器的計劃。

蓋爾辛格此前擔任VMWare的CEO。他具備技術背景，且職業生涯開始於英特爾。預計他將推動英特爾在芯片製造方面的競爭力。英特爾表示，第四季度已開始量產10納米芯片，而本季度將進一步擴大產能。