EDA公司芯華章宣佈完成A+輪融資，加速推進EDA 2.0研發進程_風聞

2021年1月25日，EDA（電子設計自動化）智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣佈完成數億元A+輪融資，由紅杉寬帶數字產業基金領投，成為資本和熙灝資本參投。過去不到3個月內，高瓴創投、高榕資本分別領投了芯華章Pre-A輪和A輪融資。本輪融資中，高瓴創投、高榕資本、五源資本、大數長青、上海妤涵等老股東對芯華章的技術創新和模式創新能力充滿信心，繼續在本輪跟投。本輪資金將繼續用於芯華章全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，加速推進EDA 2.0的技術研究和產品研發進程。

芯華章聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，抱以開放、為未來創造價值的技術信仰，融合人工智能、機器學習、雲技術等前沿科學，打造面向數字社會的EDA 2.0技術，通過重新定義芯片設計方法學，提高芯片創新效率並加速構建開放共榮的產業生態。芯華章創立不過數月，已推出兩款劃時代的、體現EDA 2.0理念的產品和技術——高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”和國內率先支持國產計算機架構的全新仿真技術，既可以兼容當前生態，且有助於支持面向未來的架構，滿足高性能、高效率的驗證需求。

紅杉寬帶數字產業基金表示：“EDA是一個技術高度密集的硬科技領域，不僅需要團隊有紮實的技術積累和深刻的市場洞察，更需具備堅定的技術信念和強大的研發能力。我們很高興看到，芯華章將其多年的經驗快速轉化為清晰的研發方向，推出了領先的產品和技術，朝着研發EDA 2.0的方向努力，迎接數字社會的到來。”

成為資本管理合夥人沙燁表示：“5G、人工智能、雲計算、數據中心、汽車電子等技術場景快速演進，芯片是這些技術發展的基礎設施。因此，我們看到了芯華章所耕耘的芯片驗證技術領域會帶給整個科技變革的巨大價值。芯華章展現極優秀的研發效率和技術落地能力，並且堅持着對產品的初心。我們非常看好芯華章能率先實現EDA技術與前沿技術的融合與重構，推動EDA進入更加智能化的2.0時代，為價值數萬億的電子產業鏈帶來顛覆性創新。”

熙灝資本董事總經理袁良永表示：“EDA是數字社會的底層核心技術，中國作為全球領先的芯片市場，應當在這一領擁有自主的標準和麪向未來的技術。我們對新興EDA技術的巨大市場潛力十分期待，並認同芯華章團隊‘從芯定義智慧未來’的遠大抱負，更堅信其出色的技術和成熟的管理理念，能實現EDA技術突破，成為撬動行業快速發展的中堅力量。”

芯華章董事長兼CEO王禮賓先生表示：“在成立短短十個月時間裏，芯華章收穫了130位懷有相同技術信仰的優秀夥伴加入，團隊以極其高效的執行力和使命感推出了兩款開創性的EDA驗證產品和技術。作為一家技術驅動的公司，我們正加大對前沿技術的探索力度並全力展開EDA 2.0研究和研發。芯華章很高興與志同道合的本輪投資夥伴並肩邁向未來，為加速數字社會的發展貢獻力量。”

關於芯華章

芯華章聚集全球EDA行業精英和尖端科技領域人才，致力於新一代EDA 軟件和智能化電子設計平台的研發，產品將全面覆蓋數字芯片驗證需求，包括：硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能驗證、形式驗證以及邏輯仿真，全面助力集成電路、5G、人工智能、雲服務、汽車電子和超級計算等多領域的發展，為合作伙伴提供自主研發、安全可靠的芯片產業解決方案與專家級顧問服務。登錄官網：https://www.x-epic.com/，瞭解更多信息。