芯創年會供應鏈圓桌：芯片產能緊張，中小公司的應對之法？vvv_風聞

2021年1月16日，第二屆 「中國芯創年會 | China IC Conference」, 一場為芯片公司創始人和投資機構決策者定製的年度峯會，於上海召開。行業泰斗、產業專家、200+芯片公司創始人、100+投資機構合夥人等近400位嘉賓參加了本次盛會。 此次中國芯創年會CICC由摩爾精英主辦，雲岫資本和芯謀研究協辦。

第二屆中國芯創年會芯片圓桌環節有幸邀請到了幾位半導體產業領袖嘉賓，共同探討芯片供應鏈產能相關話題。他們分別是芯原股份董事長兼總裁戴偉民，長電科技CEO鄭力，意法半導體副總裁兼中國區總經理曹志平，TowerSemi全球副總裁秦磊以及利揚芯片董事兼CEO張亦鋒，此次圓桌會議由芯謀研究首席分析師顧文軍主持。

嘉賓們就三大核心問題進行了一場精彩絕倫的討論：“目前芯片產能非常緊張，根源是什麼？”“預測這一波產能緊張什麼時候得到緩解？”“小公司如何爭得產能？”

**戴偉民｜**芯原股份董事長兼總裁

**芯原股份董事長兼總裁戴偉民博士：**產能緊張背後有一部分原因是廠商產能規劃不足，個別公司由於上半年銷售停滯，導致預期判斷不足。但疫情在某些方面也起到了積極作用，推動了一些電子產品的銷量暴漲。疫情期間，中小實體公司生存不易。芯原在困難時期會主動聯繫客户，照顧小公司。會幫助一些具有發展潛力的公司，做大量有利其生存發展的工作。

**鄭力｜**長電科技CEO

**長電科技CEO鄭力：**從封測角度來看，這種情況不必緊張，每隔兩三年都會出現季節性的產能短缺，這只是一個產業發展的循環。其實，先進的晶圓級封裝沒有出現緊張的情況，反而是成熟封裝出現了相當緊張的情況，這是因為產業忽略了對於成熟技術效率的提升。而何時能得到緩解的情況無法預測，至少從現在看來，4、5月份可以得到緩解。鄭力表示，公司不論大小，都在發展中。業務的規劃要有方向，在每個季度做計劃，有自己的方向和目標。目前出現的新興的公司在產品的結構上都在追求已有產業的形式，沒有創新性是需要改變的困境。

**曹志平｜**意法半導體副總裁兼中國區總經理

**意法半導體副總裁兼中國區總經理曹志平：**2020年上半年突發的疫情對於供應鏈造成了巨大沖擊，手機和汽車行業幾乎處於停滯狀態。在一定的時間段裏，很多廠商對於下半年產生了非常悲觀的想法，因此減少了需求的預測，導致整個產業鏈下半年產能規劃相對保守。另一方面，由於疫情，一些其他的有助於通過互聯網建立個人連接的智能電子產品和物聯網設備銷量飆升，並且下半年手機和汽車市場出現快速恢復導致產能緊張。當然還有產業政策的調整和新技術的推動等方面的影響。在2021年，從供應端角度講，2020年上半年造成的巨大沖擊不會再發生。從需求看，個人電子產品、新能源車和物聯網的發展會加快，需求會持續旺盛。在5G的推動下，這些需求增長都在加快。建議小公司在2021年準備更加合理的規劃，採取更加積極的態度去面對產業的發展。

**秦磊｜**TowerSemi全球副總裁

**TowerSemi全球副總裁秦磊：**從應用角度來看，手機相關的增量是最大的，其次是車載。工廠擴產得到的新增產能也非立即可以實現，一般至少需要半年甚至更長時間才能從給新設備下訂單到最後安裝調試完成。工廠從市場銷售到計劃，人人都在做forecast，但仍無法確定產能不緊張的時間，從市場需求來説很難推測。TowerSemi作為foundry工廠，可以做的就是加大設備投入擴張產能。在去年已經開始陸續預訂新設備，預計今年2、3月份起持續到年底產能都會有持續增加，但這些產能的增量對於整個行業目前的需求和預測仍然是杯水車薪。

秦磊分享了foundry廠在產能緊張時期給客户做產能分配的一些通用原則，希望給中小芯片設計公司帶來一些啓發。第一是foundry廠比較看重長期能給工廠提供持續穩定產能的客户；第二是附加值較高的工業或者車載芯片，從而此類產品的wafer價格也比消費類會高出不少；第三類是願意和工廠一起嘗試新的工藝，對這些未量產技術的成熟能有幫助的客户。

**張亦鋒｜**利揚芯片董事兼CEO

**利揚芯片董事兼CEO張亦鋒：**產能緊張的根源是多方面綜合因素共同作用導致的。2020年中期，915禁令打破了整個產業鏈的供應平衡，缺貨恐慌心態導致之後產能釋放後即遭瘋搶，當然部分企業對自己市場替代能力的過分自信也導致了Over Booking的發生。同時，我們也看到5G、車電和IoT等新興領域所造就的巨大市場，説明我們大陸集成電路產業這些年的投資所產生的真正有效產能還不足以匹配增量市場需求，未來還需要持續的全產業鏈的投入，不能厚此薄彼，不然還是木桶效應存在短板。

至於產業何時恢復正常供應，的確不好預測，可能需要一個季度到半年左右的時間吧。從芯片測試角度來説，基本不受原材料供應的影響所以相對還好。業內對測試環節經常存在誤解，由於測試是芯片交付終端應用的最後環節，芯片設計、製造和封裝過程中出現各種情況導致的Delay正常不過，往往設計公司承諾終端客户的交期到了，產品還處在測試階段，測試就不得不扮演“背鍋俠”的角色，好像是因為測試產能不足或者不夠給力導致的。其實，作為獨立第三方專業芯片測試廠商，我們通過硬件和軟件相結合的方式提供有競爭力的測試解決方案，Tester配Prober提供晶圓級CP測試，Tester配Handler提供封裝成品的FT測試，這裏的Tester是通用的，所以測試產能是相對柔性的可調配的。

利揚芯片有幸作為國內第一家專業測試公司在雙十一登陸科創板，募投資金基本都會用於產能擴張，加上我們設備供應鏈的鼎力支持，最近大批量的設備分批到貨中，2021年的產能儲備相對會比較充分，將為解決大家當前遇到的最頭痛的產能問題提供強有力支持。至於最後一個問題，張亦鋒建議中小設計公司在選擇全產業鏈各個關節的供應商的時候，如果有可能，一定要選擇有情懷的頭部廠商，他們有能力在短期內提升更多產能，也不會為短期利益而改變經營策略，更願意助力中國芯的成長，如果可以結成戰略合作聯盟，就能真正貫通整個產業鏈，實現長期共贏。僅從測試角度看，基於測試大數據分析，不斷測試方案優化也是對應產能緊張的有效手段之一。

**顧文軍｜**芯謀研究首席分析師

**芯謀研究首席分析師顧文軍****總結：**對於中小公司來説：短期，經濟手段，加價格獲得產能；中期做先進工藝或者選擇差異化的工藝，獲得產能；長期應和供應商建立戰略關係。