SEMI籲拜登政府修正對中國芯片禁令_風聞

來源：內容來自半導體行業觀察綜合，謝謝。

美國新任總統拜登剛上台，SEMI（國際半導體產業協會）近日就呼籲修正川普政府針對華為等陸企的芯片出口限制。路透報導，SEMI主席馬諾查（Ajit Manocha）25日致信給商務部長被提名人雷蒙多（Gina Raimondo），批評川普政府時期對中國的半導體出口限制政策，對美國業界造成嚴重後果，並呼籲拜登新政府應迅速批准美企對華為等陸企的供貨許可。

馬諾查在信中指出，川普時期對半導體出口做出限制的政策，幾乎沒有徵詢過公開意見，也在沒有通盤考量下就制定相關規定，這種極不尋常的施政程序對美國半導體企業產生始料未及的影響。這些政策包括對華為、對百家中國涉軍企業限制出口。

馬諾查表示，當前有越來越多外國競爭對手，把不受美國出口管制當作推銷半導體產品的優勢，反映出川普這種單邊貿易主義對美企造成不必要的損傷，也使這些美國出口商更容易遭到他國報復。

馬諾查認為，美國的盟國都讓其企業順利在全球市場中進行貿易，美國也應該與他們共同行動。他建議，美國應該與荷、德、英、日、韓等主要生產國合作，共同制定一致限制出口中國的標準，創造公平的競爭環境，這才是最有效率的方式，並且最能夠有效減少對美國國安以及經濟競爭力的損害。

SEMI在信中還敦促美國商務部，應該迅速糾正2020年8月對華為的芯片限制新規，這項規定將2019年5月對華為的出口限制範圍擴大，讓使用美國技術的第三國企業也無法向華為供應芯片產品。

當前包括美企在內，全球許多半導體企業已向美國商務部提出申請，希望得到向華為供貨的許可。SEMI指出，拜登新政府應該迅速消化累積已久的許可證，若將此事繼續拖延，其實就代表新政府的拒絕態度。

此外，雷蒙多26日出席參議院聽證會時表示，對於中國等國家傷害美國製造業等不公平貿易的行為，將採取積極行動來應對。

拜登的下步棋下哪? 芯片產業影響多大?

國際半導體產業協會(SEMI)呼籲拜登政府上任後，應重新思考對中國的出口管制政策，並解決積壓已久的諸多許可申請證。此舉，也象徵着美國業者對於川普政府過去的作為感到不滿，將重啓中國大陸市場的希望寄予拜登身上。儘管拜登上任幾日，尚未明確針對出口管制做出回應，但此舉也讓市場討論，接下來中美關係將會走到哪裏，對於中國台灣半導體產業的影響程度又有多大？劇本又該怎麼走？

美中緊張關係在華為事件、中芯事件上逐步攤牌，也讓中國台灣半導體產業感受到前所未有的轉變，加上疫情過後，對於半導體整體市場的需求激增，從無論是從晶圓代工、封測，接受到轉單，更是讓芯片設計業者打破過去紅海競爭的市場，重新啓動與客户協商價格的機會，甚至轉變為賣方市場，像是手機芯片、驅動芯片、微控制器(MCU)、CMOS感測器等，市場預期今年上半年的業績多數可繳亮眼成績單。

就晶片設計業者當中，若從設計服務商、IP廠商的角色來看，隨着先進製程不斷往前走，中國芯片設計能力落差極大，高至海思，低至消費性產品當中的成熟芯片，也因此，要發展半導體自制的浪潮推波，

市場關注，芯片設計當中最重要的莫過於IP、EDA工具等，若接下來美中關係鬆綁，短期來看，重返對於美國IP的依賴是可想而知，但也不會放棄台廠在先進製程相關設計能力與技術。更具體地來説，以RISC-V來説，受惠美商Nvidia宣佈收購Arm的機會，開放架構RISC-V在中國市場備受青睞。

假設鬆綁之後，也許部分產品也將回歸Arm的懷抱，但中長期中國需要自制芯片以及RISC-V生態系統的陸續成形，也會讓中國對於RISC-V的產品採用意願不會輕易遞減。

再以設計服務商的狀況來看，受到美中緊張關係使得自制先進製程的CPU成為中國勢在必行的動作，如何告別Intel X86架構，只能依賴更靠近台積電的中國台灣廠商。

若接下來拜登確定要鬆綁，那麼既有的開案仍不會受到影響，但接下來中國是否自覺到必須繼續靠自身力量，以及台灣的技術，來擺脱陰晴不定的美國，完成中國半導體自制的大夢，又或者部分開案暫緩並重回X86呢。事實上，中國發展半導體的大趨勢之下，或許更大的機會是在前者。

就中長期的角度來看，在中國半導體自制的夢裏面，能夠完全擺脱美國的陰影才是主要的。

某業內主管表示，雖然拜登給人親中的印象，但預期美國政策應不太會有一個大方向的扭轉，主要是因為半導體產業具有高度戰略意義，美國還是需要去制衡中國大陸，只是未來枱面上的言論會較温和、政策不會那麼極端，目的還是要以國家利益為優先，就是不能讓「中國大陸長太大」。

分析師認為，儘管可能性極低，然拜登若對中管制政策真的大鬆綁，短期來看確實會有一些影響，尤其過去因中芯禁令、華為禁令等所帶來的轉單效益，有可能因此減弱，部分訂單或將回流中國大陸，而在產能疏解下，市場醖釀的半導體連續漲價效應有可能戛然而止。

不過，以長期來看，分析師表示，中國台灣半導體產業還是擁有龐大實力，目前不論是晶圓代工、封測、IC設計，在技術等各方面都是數一數二，就算設備管制鬆綁，中國大陸想要追上來，也並不是一蹴可幾。

綜合目前晶圓代工、封測業者看法，目前市場需求還是非常旺盛，能見度可看到第二季、甚至到年底都有，且均醖釀新一波漲價契機，今年上半年業績估成長可期。在當前瘋狂缺貨、搶料下，業內最擔憂的仍是重複下單(double booking)，須重視一旦實際需求低於預期，可能會面臨的風險。