深耕封測27年，這家本土企業的底氣是什麼？_風聞
半导体行业观察-半导体行业观察官方账号-专注观察全球半导体最新资讯、技术前沿、发展趋势。2021-01-28 11:20
中國集成電路產業經歷了60多年的風雨，市場規模不斷擴大，產業價值不斷提升，技術能級更新換代有目共睹。技術的革新一浪高過一浪，設計業的主流工藝技術已經推進到28nm~14nm，技術先進的芯片製造公司已進入7nm/5nm技術領域。
**2020年的疫情加速數字電路轉型，5G手機的滲透率加大，AI，IoT的應用等，提升了相關芯片的需求增長。對芯片的穩定性，集成度，散熱性要求越來越高。**集成電路一片晶圓片（Wafer）有包含上幾千顆到幾十萬顆不等的芯片（die），工藝越來越精湛，集成度越來越高，最終面積可以縮小在1個平方毫米之內的方寸之地，幾乎就一隻螞蟻大小。工作速度和穩定性持續提高的同時進一步降低了電路功耗，集成電路在設計、製造環節發展迅猛。集成電路的集成度大大增強產業優勢,同時也造成了測試端的困惑和瓶頸，究竟如何能將高端工藝更好的體現出來，廢品率下降，成本優化，獲得市場更好的接受度？這一切都離不開芯片測試。
2019年全球集成電路產業價值，包含設備/設計/製造/封測產值金額達5000億美金以上，高度自動化測試必須代替手動測試或抽樣測試的方法，來保證芯片設計和製造的適用性，合規性和穩定性，自動化測試隨着集成電路的發展從測試十幾個管腳直流參數的初級階段飛速發展到現在高速數字系統與模擬系統的融合，測試管腳多達上千個的規格，發展速度同樣是驚人的。
世界上唯一不變的就是改變。
作為集成電路封測行業的“老兵”，如何在新時代的技術浪潮體現服務優勢？如何真正做到產業融合？INESA智能電子未雨綢繆，考慮到晶圓測試業務（CP測試）和減劃（BGSAW）與原有的封測有着密切的聯繫，可以做延伸服務，為客户提供更便捷的一站式方案。於2014年開始着眼於前道集成電路芯片測試服務，提供集芯片測試（CP）、減薄劃割（BGSAW含LaserSAW）、封裝、後道測試（FT）,失效分析、系統集為一體的服務，公司在管理體系ISO9001、ISO14001，ISO45001體系基礎上，推進了ISO27001、EAL6信息安全認證，優質的一站式服務獲得了國內外客户的一致認可。
歷經多年的發展，設備配置和平台的優化上都逐步完善，貼近客户需求。同時培養了一支具備豐富集成電路產業化經驗的管理團隊和專業技術背景的工程技術團隊，公司建立了1000級的淨化測試環境，擁有幾十條12英寸、8英寸集成電路芯片測試（CP測試）生產線，涵蓋數字信號、混合信號、SOC芯片、存儲器芯片、金融IC卡、RF射頻器件等高端集成電路產品的測試開發、量產，提供包括測試方案制定、測試硬件設計、測試程序開發轉換、測試穩定性和測試效率優化、晶圓測試量產實施等專業服務能力，同時提供很多檢測方法和手段，如AOI，X-RAY, DECAP，CSAM，SEM等。上海儀電智能電子有限公司（以下簡稱“INESA智能電子”）作為具有27年的集成電路封測的專業公司，一直致力於提供更加優質的服務著稱於行業內。保證出廠的封裝產品（含die）100%通過成品的適用性，合規性，和可靠性測試一直是INESA智能電子的宗旨，為集成電路產品投放市場提供舉足輕重的保障。隨着芯片製造工藝越來越精細化，芯片測試篩選成為封裝前的重要保障，反饋工藝的穩定性，找到改善的方向，減少後道封裝的困惑和提升良率，為設計公司和最終市場提供大數據分析的重要依據。
INESA智能電子使命就是建設成為國際級的集成電路產品和RFID集成電路模塊研發、芯片測試（CP）, 減劃（BGSAW含Laser SAW），封裝、成品測試（FT）、系統集成和多種解決方案的專業公司，從國內第一家智能卡芯片封測公司，到現在的轉型多元化服務，願景就是為客户提供便捷、可靠，增值的服務，為集成電路事業做出更大的貢獻！
通過INESA智能電子在集成電路芯片測試領域深耕發展，特別是和國內知名fab廠及芯片設計公司戰略合作中，形成芯片產業鏈配套，打破集成電路設計企業和芯片製造企業在芯片測試方面的產能瓶頸和技術瓶頸，同時已經為集成電路芯片測試裝備國產化提供一個發展基礎平台，實現集成電路測試完全自主的突破。
不忘初心，砥礪前行！