芯片破壁者（二十六）：美國半導體的自救與悖論_風聞

毫無疑問，中美之間的科技競爭從過去到未來很長一段時間，都將是全球科技產業的主軸。而芯片在其中又佔據着獨一無二的地位。

一直以來，中國媒體都在分析美國實行芯片斷供、芯片狙擊帶給中國的影響，以及中國可能的應對措施。換言之，我們一直都在看中國應該怎麼辦。然而作為一種長期競爭機制，芯片競爭帶來的影響絕不是單方面釋放給中國的。站在賽場另一端的美國，同樣也在為一枚小小的芯片殫精竭慮。

我們都知道知己知彼的道理。聽多了中國半導體的故事後，不妨轉換一下視角，來看看同一時間軸下美國對半導體產業的訴求和推動。將中美以及更多國家的芯片訴求對齊之後，或許才能得出芯片競賽未來的真正走勢。

整體而言，近十年來美國的半導體政策具有頗高的一致性。可以總結為：內建工廠，外搞狙擊，調和大公司和本土就業之間的矛盾。

這些行為的動機，在於半導體全球化的最大受益者美國，把自己繞進了一個悖論的繩結。

自救

信息革命讓人類走向了互聯網時代，也讓美國的幾大半導體巨頭走向了人類商業史的巔峯。

但全球化格局也給作為美國第五大出口品的芯片產業，帶來了一系列近乎於不可逆轉的影響。比如大公司不斷完成產業吞併之後，在各自領域達成了類壟斷。而這些跨國公司又會追逐利益，不斷將研發、生產和市場流向全球化。這導致美國努力培養的幾大公司，逐步成為“獨立王國”式的存在，它們的壟斷效應越強，美國中小企業就越難生存，本土就業崗位也越來越少。

與此同時，能夠順理成章攫取全球利益鏈的跨國巨頭，本身的創新幅度也都較競爭期有明顯的放緩，進而導致美國的核心技術領先優勢逐步萎縮。從亞洲半導體公司的崛起，到美國5G的落後都可見一斑。

為了緩解跨國公司與本地經濟之間的業態矛盾，同時應對來自亞洲尤其是中國的科技崛起挑戰，美國很早就認識到了半導體必須“自救”。從奧巴馬政府時期，美國已經開始了一系列半導體領域的政策調整和產業引導方案變革。

比如今天大家耳熟能詳的半導體出口管制，實質上就是在奧巴馬時期開始推動的。從最初的提升半導體技術轉讓門檻，到特朗普時期通過《2018出口管制改革法案》（ECRA），繼而演變為一系列針對中國企業的“拉黑”計劃。美國用了幾年時間，把半導體出口政策拉回了八十年代美日半導體競爭時期的水準。

在ECRA當中，半導體被列為“新興和基礎技術”出口控制的第一項。在美國企業進行半導體技術轉讓、出口、企業併購，特別是涉及中國時，都將迎來異常嚴苛的管制。

另一方面，奧巴馬政府時期也開啓了增強美國半導體長期競爭力的一系列佈局。比如2017年，當時的總統科學與技術顧問委員會（PCAST）撰寫《確保美國在半導體領域的長期領導地位》的報告，提出了美國半導體發展的核心方向：

政府提供更多研發投資和政策吸引人才，改革半導體公司税法和許可證政策。針對性打擊其他國家的技術創新和商業進展。推動和資助半導體行業的核心技術創新。

雖然這份報告在當時被批評為過度談論戰略，缺乏具體落實方案。但在今天來看，這些方向確實引導着美國關於半導體政策的一步步發展。事實上也被特朗普政府繼承了下來，更加可能在拜登政府發揚光大。所以在我們分析全球半導體產業與中美芯片博弈未來的時候，還是有必要頻頻回到2017年的這份報告中去思考美國的動機。

川普

2020年美國大選期間，很多美國的街頭採訪很有意思。無論是問特朗普的支持者還是反對者，特朗普改變了什麼。回答都是，everything。

回到半導體產業的視野中，我們很難説特朗普改變了美國半導體的一貫政策，但他確實是一個關鍵變量。比如他將美國保守派那種特殊的“勇猛”發揮到淋漓盡致，既不照顧跨國科技公司的利益和麪子，也不理睬多方政治博弈的節奏感。很多奧巴馬政府時期只是提出方向，大概率會磨磨蹭蹭反覆討論的事情，在特朗普這裏都按下了極致的加速鍵。

總結特朗普四年的半導體行動，可以理解為四條：努力建廠，對內減税，抗拒外資，打擊中國。

在早先的政策基礎上，特朗普政府確定了半導體產業回遷和在美國建立本土晶圓廠，是增加就業崗位的關鍵；同時也明確AI和量子計算是下一代半導體技術的競爭關鍵，加大了技術保護和國家投資幅度；同時，特朗普政府也一次次證明了美國敢於把半導體產業當作國際貿易戰的狙擊手段，為此不惜損害美國大公司與盟友產業鏈的利益。

而在這些相對廣為人知的半導體舉措之外，特朗普真正給美國半導體產業造成長期影響，卻較少被大眾討論的一點，是2018年開始正式實施的《減税和就業法案》對全球半導體產業鏈的影響。

很多朋友都知道，特朗普自上台起就實施了美國自1986年以來最大規模的減税方案，從而推動製造業迴歸美國。税改之後美國企業的聯邦税率由39%降至21%，甚至低於眾多發展中國家水平。在此法案基礎上，富士康、台積電等企業紛紛宣佈了美國建廠計劃。

但税改對於半導體巨頭的全球化產業鏈來説卻是十分不利的。英特爾、高通、西部數據和德州儀器四大企業的納税額陡然提升，大量的全球化利潤被税改抽走。這一舉動本來是期望跨國公司大舉回遷美國。但“不巧”的是亞洲尤其是中國市場的半導體需求量卻在同一時期大幅提升。一邊是重要市場，一邊是重税，最終壓力撕扯下受傷的只能是跨國巨頭以及整條產業鏈。

特朗普還對中國在美進行的半導體投資建起了他心心念唸的高牆。自上台以來推動種種管制政策升級，讓中國企業在美原本興旺的科技投資斷崖式下跌。

特朗普上台之後，無論是美國財政部外資投資委員會（CFIUS）進行的投資否決，還是特朗普直接行使總投否決權的案例都直線上升，半導體領域則是遭遇否決打擊的典型代表。

2020年7月，美國《2020年國防授權法》（NDAA）在參眾兩院通過。其中包含了一系列激勵半導體領域發展，增加美國本土半導體就業，以及對相關企業投資税收抵免的政策。整體來看，這份法案鼓勵美國地方政府吸引半導體制造企業和工廠；加強了國家科學機構、國防、能源等部門的半導體投資力度；鼓勵以“安全”為主要考量建立半導體供應鏈；並且創建國家級的半導體技術中心。

從多個方面來看，特朗普都給美國既定的“內增就業，外防中國”政策按下了加速鍵，並且以一系列法律法規的方式將其明確了下來。由於減税、就業、對外競爭這些因素構成了美國各界特朗普政府的主要加分項，我們很難相信這些政策會在拜登政府時期遭遇180°的調整。

但我們卻可以看到，特朗普執行的一系列“美國優先”半導體政策，正在將美國半導體推向更深層的悖論。

悖論

從某種程度上來説，半導體是人類在全球化時代培養出的“怪物”。最先進的半導體技術和製程，已經無法被任何一個國家單獨研發、製造和消耗，甚至從全球版圖中割掉任何一個主要市場都不行。

這就導致，“美國優先”可能受到美國的眾多行業和民眾歡迎；但過度的“優先”卻會被半導體這個美國核心產業堅決反對。存在優先意味着競爭和割裂，而半導體的本質卻是自由貿易和協同生產。

這個悖論或許只有等待一場天翻地覆的技術變革來清洗。但特朗普政府的行為卻加快了悖論直接爆發。比如説，在美日半導體競爭中一度擔當美國急先鋒的美國半導體工業協會（SIA），就在中美半導體對抗中站到了“另一面”。

中美貿易戰爆發之後，SIA多次公開表示不理解為何半導體會成為課税目標。因為中國是美國半導體的主要出口國，但美國早就近乎完全禁止中國大陸的半導體產品進入美國市場。於是在半導體領域大肆提高關税，就某種程度上變成了對美國半導體產業的“單向制裁”。

2020年3月，SIA公佈了其委託波士頓諮詢（BCG）進行的一項獨立研究。這份報告顯示，在2018年美國掀起貿易戰前後，美國前25大半導體公司收入同比增幅中位數由10％降低到了1％。而在2019年5月華為被列入“實體清單”之後，美國大型半導體公司營收均發生了4％-9％的下降。

這份報告預測，如果未來三到五年美國在半導體領域繼續特朗普時期的政策，美國半導體公司會損失8%的全球份額和16%的收入。而這些損失最終會導致半導體公司大幅削減研發投入，從而破壞半導體產業的良性循環。最終既可能威脅美國半導體行業的領先地位，又可能最終導致大量工作崗位流失。

今天中美半導體博弈，與80年代美日半導體衝突最大的不同就在於，當時是日本公司層層逼近，導致美國公司舉步維艱；而今天中國公司卻是美國半導體的客户，乃至主要客户。美國政府是在基於就業率、總體貿易額，乃至抽象的國家競爭來發動封閉和打擊。兩者之間的利益悖論，只會導致一系列矛盾升級。

特朗普政府推動的“芯片戰爭”和附帶的“美國優先”價值觀，另一個造成的矛盾在於美國及其傳統意義上的“半導體盟友”。美日《廣場協定》之後，美國、日本、歐盟之間達成了基本的利益平衡和創新協同保障，為接下來的信息革命打下了重要基礎。而在目前階段，無論是半導體迭代還是新的應用空間拓展，都會產生極其高額的綜合成本。美國政府和產業鏈想要攤薄這一成本，只能選擇與歐盟、英國、日本、韓國這些國家的產業鏈進行創新協同。

但創新協同的基礎是利益一致。而“美國優先”的半導體策略，顯然放棄了與盟友之間的半導體利益一致性。事實上，美國迴流的大量半導體制造崗位，就是從歐洲和韓國“剝奪”而來。而在對中國的半導體壁壘中，特朗普政府也一次次選擇“背刺”盟友。比如基於瓦森納協定，美國會動態監管很多歐盟半導體企業向中國的出口。但美國政府卻很願意本着“美國優先”原則，給自己的企業開通行證。這導致很多案例中，美國通過芯片打壓中國科技企業，最後結局卻是美國和日韓芯片繼續供應，歐洲公司反而出局了。這種詭異的局面讓本就充滿利益不平衡的半導體產業鏈進一步分化。歐盟在2019年首次明確了半導體的戰略性利益，強調歐盟在全球半導體產業鏈的存在感，就與美國的一系列操作緊密相關。

在美國半導體的利益悖論裏，我們會發現如果“特朗普政策”繼續下去，美國的公司，美國的盟友，以及美國的市場，就會紛紛背離美國。這種情況也讓美國直接發動大規模、長時間的“芯片熱戰”變得不太可能。

更大可能是美國會效仿以往對日本和歐洲公司，針對特別具有代表性的企業展開“半導體狙擊”和長臂管轄，試圖扼殺中國核心科技崛起。與此同時與傳統盟友建立更緊密的利益聯盟，阻止已經發生的分化持續擴大。

而從拜登政府已經展現的策略來説也確實如此。

持續性

在2020年競選期間，拜登和特朗普的科技政策差異雖然不是重點，但也清晰表明了二人間的不同。

比如拜登公開表態時稱，會改變特朗普一切從國防和國際競爭角度出發的科技政策，而是更多關注民生和經濟領域的創新，傾聽來自行業的聲音。這一點也與民主黨一向的科技政策相符。半導體產業作為民主黨的重要支持力量，在拜登政府時期應該會受到更多的利益照顧。而這也可能一定程度上緩解中美之間的科技對立。

當然，千萬不要對中美之間出現重大科技和解保有什麼期待。哪怕僅在半導體產業而言，拜登政府也毫無疑問繼承了前兩屆政府的政策持續性。比如“對華強硬”主張，包括對中國科技的精準打擊和壓制政策；再比如半導體製造業迴流政策和減税手段。而且從兩屆政府到拜登政策的發展脈絡來看，美國對半導體國家化的重視程度得到了史無前例的共識。半導體將是未來持續領導力的來源，美國將持續從半導體領先中受益，或許已經成為美國內部少數極有共識的議題之一。

接下來，我們可能會看到美國半導體產業走上更強的國家資本主義道路，拿到更多的國防、能源、科研系統投資。

從博弈論的角度來看，拜登政府會延續美國十年來貫徹的半導體訴求，但手段會更靈活、精準，出現團結盟友、分化中國產業鏈等更加“陰柔”的博弈手段。

那麼再把視角換過來，中國應對美國持續性芯片博弈的邏輯也很清晰：比如藉助美國對抗緩和的時機加強核心技術和產業生態發展；對頭部企業更精準扶持，確保其生存能力；依靠市場區位團結全球合作伙伴，把美國的戰略盟友變成中國的商業盟友；以及在新技術賽道上，絕不能再落後一次。

美國的持續性半導體政策是不可避免地本土化。那麼全球化，就是其對手的機會。

不是尾聲的尾聲

感謝讀到這裏的各位，這已經是腦極體團隊出品《芯片破壁者》系列的第二十六篇。

在長達半年的連載時間裏，我們跟各位一起回溯了半導體產業歷史上的各種“狼煙烽火”。我們的初衷，依舊是希望大家對這項近兩年來，乃至未來很久都將受到持續關注的科技，不僅停留在“我們被卡脖子”，或者“中國加油”的簡單認識上。

芯片就像其他科技戰、商業戰一樣，有其自己的規律、邏輯和勝負史。這些因素髮生在過去，但依舊影響着今天和未來。也只有理解了這些因素，我們才知道接下來如何應對，如何破壁，如何突圍。

另一方面，我們也希望大家感受到芯片並不僅僅是半導體產業或者科學家的工作。我們生活在一個數字化時代，在你方圓一米之內至少會出現三枚以上的芯片。你就是芯片的最終用户，也可以構成這個市場的變量。你的學業、你的工作、你的認識，都會影響芯片博弈的最終走向。

在此前的篇幅當中，我們與大家一起討論了四個問題：

1、半導體技術如何突圍？

2、區位與國家如何進行半導體博弈？

3、半導體公司之間如何競爭對戰？

4、中國半導體面對的外部環境是怎樣的？

但這個系列並沒有就此完結。在最後一個部分，我們會回到中國半導體本身，來審視中國芯片自身的實力、成績、機會，以及突圍所需的智慧，來正視並且預判中國芯片的未來。

這一部分內容，將與此前的《芯片破壁者》集結，以另一種形式與大家見面。

我們希望能夠和大家一起，以客觀、公正、致用的角度去認同和發現——新的芯片破壁者，正是中國，正是我們，正在未來。

我，就是我的破壁者。