趁勢逆襲，半導體產業鏈上的第一陣營好戲上演_風聞

來源：內容來自半導體行業觀察（ID：icbank）原創，作者：蔣思瑩，謝謝！

2020年賦予了半導體業不尋常的意義，產業回暖、突發疫情、進入低谷、快速反彈等等，各種出人意料的狀況頻頻上演，給全球半導體業帶來了相當大的挑戰，同時也提供了難得的發展機遇。半導體產業鏈上的多家企業，特別是各自領域內的“二哥”、“三哥”，以及對行業龍頭帶來很大壓力的新興勢力，紛紛展示出強勁的發展速度或潛力。這些現象幾乎貫穿了整個半導體產業鏈，包括上游的材料、設備、IP，以及中下游的IC設計、晶圓代工、封測等。下面就看一下產業鏈各環節最具代表性企業和新興勢力的亮眼表現。

IC設計雙子星

首先看產業鏈中游的IC設計業。

2020年，全球IC設計業內表現最為搶眼的，非聯發科和AMD莫屬了。

在過去的一年裏，聯發科不僅營收創新高、成為全球第三大IC設計公司，淨利潤較2019年大幅成長8成。近期還傳出打入蘋果供應鏈，為旗下品牌耳機供應芯片。

去年第3季度，聯發科成立23年來，第一次成為全球手機芯片市佔率第一，超越穩居此王位多年的巨頭高通。

過去一年，聯發科股價增長1.4倍，屢創新高，行業機構紛紛調升其目標價。

取得這一切成績的背後，是該公司產品研發路線圖，以及發展策略順勢而為的結果。同時，產業環境和外部力量的助攻也是恰逢其時，主要體現在2019年5月中美貿易戰爆發，華為被美國製裁後，中國大陸手機品牌為分散芯片供應來源風險，從高通轉單聯發科。據統計，2020下半年，聯發科在中國大陸市佔率從17％攀升到31.7％。

AMD則是在PC處理器市場大放異彩，風頭蓋過了霸主英特爾，這在很大程度上得益於疫情爆發後，人們在家辦公、娛樂，使PC需求量井噴。

自2017年推出鋭龍品牌之後，AMD在台式機CPU市場的份額逐步提高，與英特爾在這一市場的份額差距也逐漸縮小。來自benchmark的數據顯示，1月4日上午，在採用x86 CPU的台式機市場上，AMD份額為50.8%，英特爾為49.2%。儘管只是短暫超過英特爾，但這是AMD在台式機CPU市場的份額，時隔14年再次超過英特爾，上一次還是在2006年的一季度。

從benchmark提供的數據來看，在2006年的一季度，AMD在台式機CPU市場的份額為53.9%，英特爾為46.1%，在那之後，英特爾在這一市場的份額就一直領先AMD，最高時更是較AMD高出50個百分點，在2019年的二季度之後，雙方的差距才逐漸縮小。

晶圓代工逆襲者

2020年12月，拓墣產業研究院發佈了第四季度全球前十大晶圓代工廠商的營收和排名預測。原本排名第四的聯電，超過了長年排在第三位的格芯，進入了行業前三甲。

進入2020下半年以後，聯電的股價長期處於上漲狀態，一直吸引着業界的眼球，12月7日，聯電盤前漲8.23％，報9.6美元，逼近歷史最高報價9.733美元。之所以如此，直接原因在於，業界傳出消息，聯電成功拿下高通和英偉達的成熟製程大單，加上德州儀器、意法半導體及索尼等IDM巨頭持續擴大下單。

另外，由於5G手機的電源管理IC用量增加3-4成，以及筆記本電腦對MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驅動IC及低像素監控CMOS圖像傳感器供不應求，包括台積電、聯電及其他8英寸晶圓代工產能在下半年也隨之供不應求。

由於驅動IC、PMIC(電源管理IC)、RF、IoT應用等代工訂單持續湧入，聯電8英寸晶圓產能滿載，加上28nm製程持續完成客户的設計定案，後續穩定下線生產，預估第四季度28nm及以下製程營收同比增長可達60%，整體營收同比增長為13%。

這樣，使得聯電目前的產能處於滿負荷狀態，不僅如此，據悉，其2021上半年的產能也已經全面滿載，漲價不可避免。

去年10月，據知情人士透露，聯電2020下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%，在2021年第一季度還會再調漲8英寸晶圓代工價格，其中，已經預訂的產能將調漲5%-10%，後續追加投片量的訂單，則以漲價後的價格再調漲1-2成。

實際上，聯電8英寸晶圓代工產能已滿載到2021年下半年，在產能供不應求且客户持續追加訂單的情況下，2021年第一季度調漲價格勢在必行。

可見，聯電遇上了行業發展的巨大紅利期，主要是市場和相關產品對成熟製程芯片的需求量暴增。

封測“三哥”業績爆表

作為全球排名第三的封測企業，江蘇長電科技一直都是人們關注的焦點。過去幾年，特別是自2015年收購星科金朋以後，長電的業績一直不理想，經過5年的過渡和磨合期之後，星科金朋終於等來了機會，2020年5月以後，受客户需求增加的影響，星科金朋的訂單量增加超預期。2020年上半年星科金朋實現整體扭虧，截至2020年前三季度，星科金朋實現營業收入10.07億美元，同比增長32.14%，實現淨利潤1691.55萬美元，較2019年同期實現扭虧為盈。

星科金朋業績復甦是整個半導體行業景氣度提升的一個縮影，事實上，長電科技業績拐點在其公告半年報時，已經初現端倪。據其2020年半年報顯示，上半年長電科技實現淨利潤3.7億元，同比上漲241.47%.

今年1月的財報顯示，長電科技預計2020年度實現歸母淨利潤12.3億元左右，與上年同期8866.34萬元相比，增長1287.27%。

硅片業的新“二哥”

以上談到的是半導體產業鏈中下游的細分領域，下面看一下中上游的情況。

首先是半導體材料，這一領域市場規模最大的莫過於硅片了。

2020年，全球半導體業產能緊缺進入歷史最高點，傳遞到上游的硅片業，產能同樣非常緊張，也就是在這一年，產業又掀起了併購潮，如果所有併購案都能順利通過的話，2020將是整個半導體發展史上規模最大的併購年。

在這樣的產業背景下，環球晶圓出手了。2020年，該公司發起了對德國硅片大廠Siltronic的併購，收購價約為45億美元。路透社社報道，兩家企業合併後，將成為全球12英寸晶圓市場中的二哥，僅次於日本的信越。目前在這塊市場，環球晶位居第四，Siltronic位居第五。

有報道稱，合併後，甚至有可能超過日本信越成為全球硅片業龍頭。

細數環球晶圓的併購史，2012年收購當時全球排名第六的日商Covalent旗下硅片子公司，實力大增，2016年收購了丹麥Topsil及美國SunEdison半導體，躋身為全球第三大硅片廠商，也是第一大非日系硅片廠。

擬議中的Siltronic交易將是環球晶圓歷史上最大的收購案，這在一定程度上反映出半導體業為疫情後業務恢復正常開始佈局。

半導體設備“二哥”乘風破浪

在芯片業全球缺貨的帶動下，半導體設備市場不斷升温，據SEMI統計，2020年全球半導體設備出貨成績非常亮眼，且在接下來的2021和2022年，大概率會連續出現大幅增長。這些給了各大半導體設備廠商拓展業務以強大的底氣。

作為半導體設備市場的生力軍，ASML上升的速度飛快，2017年營收還排在行業第5位，之後這幾年，憑藉其獨步天下的EUV技術和設備，行業排名很快升至第2，現在與頭名應用材料也只在伯仲之間。

據Gartner統計，該公司在全球光刻機市場中的份額超過80%，營收中，深紫外光光刻機（DUV）佔比最高，達到55%，但隨着台積電7nm+和5nm製程的量產，其EUV光刻機的需求量明顯上升。

2020年第三季度，ASML一共交付了 10台EUV設備，並在本季度實現了 14 台系統的銷售收入，第三季度的新增訂單達到29億歐元，其中5.95億歐元來自4台EUV設備。

EUV光刻機方面，ASML絕大部分TWINSCAN NXE:3400B 系統在客户處同時進行了生產率模組的升級。ASML公佈了TWINSCAN NXE：3600D的最終規格，這是 EUV 路線圖上的新機型，具有30 mJ / cm2 的曝光速度，每小時可曝光160片晶圓，生產率提高了18%，並改進機器配套準精度至1.1nm，計劃於2021年中期開始發貨。

最近有消息稱，ASML出貨了第100台EUV設備，而且訂單還在增加當中。

處在當下這一產業發展節點上，ASML的增長速度給應用材料帶來了不小壓力，後者正在通過包括併購在內的多種手段不斷拓展市場份額。芯片市場的繁榮，給半導體設備業帶來了更多的發展機會，競爭也愈加激烈。

IP生態多元化

作為整個半導體產業鏈最上游的重要組成部分，IP的重要性不言而喻，其對整個產業鏈的影響潛移默化，在所有IP種類當中，處理器的權重和所影響的產業鏈下游規模是最大的，相關架構主要就三種：x86，Arm，RISC-V。

傳統上，x86和Arm各司其職，x86佔領服務器和PC市場，Arm佔領以手機為代表的移動設備市場，本來是相安無事，但在過去10年，x86和Arm都在向對方領域滲透，x86的代表英特爾一度想通過精簡x86架構來進軍手機市場，以失敗告終；Arm也在向高性能應用領域拓展，包括數據中心服務器，以及PC處理器。在Arm服務器芯片研發和市場拓展方面，倒下了不少先驅，業界對其也頗具爭議，但還沒有定論。與此同時，Arm在PC領域的拓展似乎在穩步前行，特別是以蘋果新推出的基於Arm的PC處理器M1為代表，讓人眼前一亮，增強了人們對Arm向高性能應用領域拓展的信心。

就在x86和Arm爭鬥之際，RISC-V橫空出世，憑藉其輕量化的ISA，出人意料的在短短几年內發展壯大起來，並直接與Arm架構PK了起來，在現階段，雖然RISC-V與Arm相比，在市場規模上還有很大差距，但其發展前景不可限量，特別是在IP生態多元化的當下，一家獨大的IP架構格局一去不復返了。

所謂IP生態多元化，很大程度上是由多種類、小批量，碎片化的物聯網發展方向決定的。而x86和Arm向對方領域的拓展，就是這一過程的開始，不管在那個時段成功與否，大勢不可擋。就像x86霸主英特爾已經不再死抱x86這一棵大樹，而是向異構的xPU方面拓展，其中包括x86，還有FPGA、GPU，以及新興的AI架構。Arm同樣如此。

而這種多元化的IP生態正是RISC-V樂於看到的，這也是其在短短几年內能夠發展到今天這種程度的主要原因，當然，開源，可以自由靈活的定製，是RISC-V的核心競爭力。

2020年的各種變化，包括突發疫情、產業進入低谷、快速反彈等，給各處理器IP和架構提供了不同的機遇：由於居家辦公，x86產品在數據中心和PC領域用量大漲，Arm也看到了更多進軍這些領域的機會，增強了與x86競爭的信心，而RISC-V在前兩強競爭的格局當中，似乎對自身在輕量化的物聯網嵌入式應用領域的發展前景看得更加清晰了。據RISC-V基金會CTO Mark I.Himelstein介紹，2021年，RISC-V標準會進一步演進，新增多個特性，今年會增加對向量的支持，能夠大幅降低指令數量，以前可能需要1000個指令完成的工作，有了向量支持之後就可以降低到1個。除了支持向量，RISC-V還將新增對浮點格式的支持，這對於嵌入式系統來説非常重要，可以減少指令。

或許在未來，x86聚焦底層“重型”應用（數據中心和雲計算）的意味更濃，Arm則處於中間位置，一定程度上在承上啓下，而RISC-V更多地在上層，或者説是物聯網的邊緣側發揮越來越重要的作用。