全球「芯片荒」正引發蝴蝶效應_風聞

不僅汽車行業，芯片在全球都成了「短缺物資」。

一場大雪讓本已吃緊的全球芯片產業雪上加霜。

美國時間 2 月 16 日，受冬季暴風雪影響，美國得克薩斯州遭遇大面積電力故障，導致大規模的停電、供電癱瘓。為最大程度上減少電力需求，得克薩斯州政府已要求當地公司、企業減少運營。得克薩斯州首府奧斯汀能源供應商要求大型製造企業在氣候惡劣的情況下關閉運營，以優先保障居民和醫療行業用電。

過去一週，美國遭遇歷史性冬季風暴，低温嚴寒破紀錄，數十人失去生命。其中，以得克薩斯州電網中斷尤為嚴重，數百萬家庭面臨停電。受此影響，位於得克薩斯州的數個半導體製造商，也紛紛暫停運營。

三星暫時關閉了奧斯汀的兩家半導體制造工廠，且沒有進一步恢復生產的時間表。據花旗銀行數據顯示，奧斯汀工廠佔三星總產能約 28%，是三星半導體的製造中心。因當地人才和低税收政策，三星還正考慮一項 170 億美元的計劃，以擴大其在得克薩斯州的半導體製造業務。

不只是三星，汽車芯片主要供應恩智浦和英飛凌，於 2 月 16 日、17 日先後關閉或縮減了位於奧斯汀工廠的業務。2020 年 Q4 汽車銷售業務佔恩智浦總營收約一半比例，截至 2019 年，恩智浦奧斯汀工廠佔公司總產能 30%。英飛凌則生產存儲芯片，對汽車和工業行業至關重要，2019 年該業務佔總營收 5%。

此外，得克薩斯州還有芯片代工上游公司應用材料、射頻巨頭 Qorvo、德州儀器、Flex 等半導體巨頭。

影響是顯而易見的。

芯片製造企業通常要 24 小時不間斷運營，由於規模和複雜性，即便是短時間內的暫停也將造成數百萬美元的損失。儘管，美國芯片製造規模遜於台灣、韓國，但在芯片短缺的行業關鍵時期下，只能加速惡化全球芯片的供應狀況。

美國得州暴風雪災情嚴重，造成交通中斷與電網癱瘓｜視覺中國

怎麼就缺芯了？

芯謀研究徐可告訴極客公園（ID：geekpark），「目前，整體晶圓廠的產能非常吃緊，還包括芯片的封測產能。傳導到下游，功率器件，MCU（微控制單元）等供應等都很緊張。」

相關媒體報道，晶圓緊缺導致「多米諾骨牌」效應，覆銅板等原材料、PCB 板（電子元器件的支撐體）、封測、芯片都面臨漲價，國產芯片也受到波及，導致供應緊缺、漲價。

外界知曉全球芯片短缺最先從汽車行業開始。

2020 年 12 月，全球汽車芯片告急，眾多汽車品牌生產進度受到影響。奧迪、大眾、福特、戴姆勒、豐田、菲亞特克萊斯勒等汽車廠商減產、推遲部分產品線生產，甚至出現停工。1 月底，特斯拉財報披露，芯片短缺造成特斯拉部分車型生產困難。

IHS 數據預測，芯片短缺將造成全球 2021 年前三個季度汽車行業生產比原計劃減少 70 萬輛。如今，芯片短缺已從汽車生產減緩傳導至智能手機在內的其他電子產品。

全球最大手機芯片供應商高通 CEO 安蒙在不久前高通的電話會議上表示，高通芯片恐怕不能滿足行業需求，PC、汽車等聯網芯片訂單井噴，半導體行業芯片短缺已成為常態。

全球芯片荒背後受到多重因素交織影響。

意法半導體、恩智浦等半導體廠商原材料短缺，造成博世等一級供應商集成模塊 ESP（電子穩定程序系統）和 ECU（電子控制單元）等生產進度受限，最終傳導至整個汽車產業鏈條。

更重要的是疫情和經貿大環境的因素。

「疫情導致全球對電子產品需求激增，廠商們對疫情後續需求預測保守。此外，經貿環境扭曲了整個供應鏈。美國對華為制裁引發華為大量備貨，對整個芯片產業鏈而言，延續時間很長。而其他廠商填補華為空缺，也需要大量備貨。」芯謀研究徐可説。

疫情大流行期間，企業員工、在校學生在家辦公、學習，PC、平板等電子設備，數據中心服務器銷量激增，比如，蘋果 iPad 和 Mac 銷量、英偉達數據中心營收均創下歷史記錄。

此外，華為高端芯片生產受限，手機業務遭遇困境。OPPO、vivo、小米、三星、蘋果在內的手機廠商，也緊急備貨以防萬一。同時手機廠商們擴大產能，提高手機出貨量，以搶佔市場份額。

綜合因素影響下，造成芯片行業需求激增負荷運轉，而沒有備用產能。並且，對汽車、手機產業交付有嚴重影響，由此還可能引發更深層次的「蝴蝶效應」。

汽車、手機遭遇行業「黑天鵝」

一位手機行業人士透露，「從去年下半年開始，無論是 4G 還是 5G 芯片，都面臨缺貨。由於通用配件緊缺，導致手機低端芯片更加緊缺。汽車芯片比較低端，工藝較老，因而缺貨也很嚴重。」該手機行業人士進一步表示，芯片短缺對手機廠商整體戰略佈局有一定影響。

據第一財經報道，目前，行業進入手機廠商進入 5G 手機攻堅階段，從去年下半年開始，5G 芯片、5G 手機價格下探。但受到疫情以及芯片荒影響，5G 千元機發布節奏推遲，佈局遠遠未達到市場預期，5G 手機滲透率不足。換句話説，芯片廠商、手機廠商產品線豐富度，中低端產品時間表都受到波及。

行業地震還在繼續。

2 月 11 日，彭博社報道，英特爾、高通、AMD 等芯片廠商組成的半導體行業協會致信拜登政府，要求美國政府通過補助金、税收抵免等形式，加大對美國半導體行業提供資金，支持芯片國內代工，以維持美國芯片代工業優勢地位。

致信中提及，「美國在包括 AI 人工智能、5G、6G 和量子計算在內的未來技術全球爭奪戰中處於危險位置。」同時，中國、歐盟對芯片行業的激勵政策，也將對美國芯片業產生不利影響。

美國政客擔憂美國關鍵技能優勢的喪失。

相關數據顯示，美國芯片代工份額已從 1990 年的 37％下降至 12%。未來十年，在美國建立工廠成本將比台灣、韓國、新加坡高出 30%，在中國建廠則便宜 50%。建造一個大型芯片需要 200 億美元，遠遠超過一座航空母艦或核電站，世界各地政府的激勵措施使得建廠成本至少減少 130 億美元。

相比之下，美國芯片激勵政策由州政府提供，與國家層面的激勵機制不能相提並論。過去三十年，美國半導體行業製造產能落後。一位來自得克薩斯州的共和黨參議員説，「美國半導體制造行業穩步下降，新冠肺炎大流行則清楚地表明我們的供應鏈多麼脆弱。」

拜登政府上任後，或將延續特朗普的政策，繼續幫助台積電、三星在美國建設工廠。

前述手機行業人士説，「美國需要更多高端芯片代工工廠設立在美國，延續其芯片老大地位。從製造企業角度來看，廠商不願意把雞蛋放在一個籃子裏，但芯片行業需要長期的投入才有可能有一些可見的 ROI（投資回報率）。」

圖片來源：視覺中國｜責任編輯：靖宇

轉載請聯繫極客君微信 geekparker