2021年度全球創新百強榜，中國差距和美日是顯而易見的_風聞

全球專業信息服務提供商科睿唯安（Clarivate）發佈《2021全球創新百強》（Top 100 Global Innovators 2021）報告。報告依據發明專利數量、質量、成果影響力、全球化保護等指標，遴選出2021年度全球創新百強。今年也是進行該項評價的第十年。

　　今年的全球創新百強中，美國有42個，日本有29個，中國（包括大陸和台灣地區）有9個，韓國有5個，法國、德國、瑞士各3個，荷蘭2個，加拿大、芬蘭、瑞典、英國各1個。

評選上榜的機構，在過去五年獲得授權的發明專利至少達到100件（且申請的總數不少於500件）。創新成果必須擁有足夠的下游影響力，被其他機構頻繁引用。同時還要具有全球化的專利運營。排名基於四大指標，包括：申報的專利總數、專利質量、專利組合在全球的分佈以及通過參考數量所得出的專利影響力。上榜機構在技術創新及專利保護方面成績斐然，同時這些專利擁有廣泛的市場覆蓋面和眾多的衍生發明機會，商業前景廣闊。                                                                                                          創新者  總部所在地 所屬領域 

　　（按英文首字母排序）

　　3M 美國 化學和材料 

　　ABB 瑞士 工業系統 

　　雅培（Abbott） 美國 醫藥品 

　　旭硝子（AGC） 日本  化學和材料 

　　愛信（Aisin Seiki）  日本 汽車

　　亞馬遜（Amazon）  美國  軟件、媒體和金融科技 

　　超微半導體（AMD） 美國 半導體 

　　亞德諾半導體（Analog Devices） 美國 半導體 

　　蘋果（Apple） 美國 電子和計算設備 

　　安謀（Arm） 英國 半導體 

　　華碩（ASUS） 中國台灣 電子和計算設備

　　美國電話電報公司（AT&T）  美國 電信 

　　巴斯夫（BASF）  德國  化學和材料 

　　拜耳（Bayer）  德國  醫藥品 

　　BD 美國 醫學和生物技術 

　　黑莓（BlackBerry）  加拿大 電信 

　　波音（Boeing）　 美國 航空航天和防務(15.820, 0.33, 2.13%) 

　　博格華納（BorgWarner）  美國 汽車

　　Bose 美國 電子和計算設備  

　　波士頓科學（Boston Scientific）  美國 醫學和生物技術 

　　百時美施貴寶（Bristol Myers Squibb） 美國 醫藥品 

　　卡西歐（Casio Computer） 日本  電子和計算設備 

　　電信科學技術研究院（China Academy of Telecommunications Technology）　中國  政府和學術機構  

　　思科（Cisco）　 美國 電信 

　　康寧（Corning）  美國 工業系統 

　　大金工業（Daikin Industries） 日本 工業系統 

　　杜比實驗室（Dolby Laboratories）  美國 電子和計算設備 

　　陶氏（Dow）  美國 化學和材料 

　　艾默生（Emerson Electric） 美國 工業系統 

　　愛立信（Ericsson） 瑞典  電信 

　　臉書（Facebook）  美國 軟件、媒體和金融科技 

　　富士康（Foxconn） 中國台灣  電子和計算設備 

　　弗勞恩霍夫光伏晶硅研究中心（Fraunhofer-Gesellschaft） 德國  政府和學術機構 

　　富士膠片（FujiFilm）  日本  電子和計算設備 

　　富士通（Fujitsu） 日本  電子和計算設備 

　　古河電工（Furukawa Electric）  日本  能源和電力 

　　通用電氣（GE）  美國 工業集團 

　　谷歌（Google）  美國 軟件、媒體和金融科技 

　　日立（Hitachi）　日本  工業集團

　　本田（Honda） 日本  汽車 

　　霍尼韋爾（Honeywell） 美國 工業系統 

　　惠普（HP） 美國 電子和計算設備 

　　華為（Huawei） 中國  電信 

　　Immersion 美國 電子和計算設備

　　英特爾（Intel） 美國 半導體 

　　工業技術研究院（ITRI） 中國台灣  政府和學術機構 

　　強生（Johnson & Johnson）  美國 醫藥品 

　　江森自控（Johnson Controls）  美國 工業系統 

　　韓國科學技術院（KAIST） 韓國  政府和學術機構 

　　川崎重工（Kawasaki Heavy Industries） 日本 工業系統 

　　金寶電子工業（Kinpo Electronics） 中國台灣  電子和計算設備 

　　科磊（KLA Corporation） 美國 半導體 

　　神户制鋼（Kobe Steel） 日本  採礦和金屬 

　　小松（Komatsu）　日本  工業系統 

　　LG電子（LG Electronics） 韓國  電子和計算設備 

　　LS產電（LS Electric）韓國  能源和電力 

　　美敦力（Medtronic）  美國 醫學和生物技術 

　　微芯科技（Microchip Technology）  美國 半導體 

　　微軟（Microsoft）  美國 軟件、媒體和金融科技 

　　三菱電機（Mitsubishi Electric） 日本  能源和電力 

　　三菱重工（Mitsubishi Heavy Industries） 日本  工業系統 

　　日電（NEC）　日本  電子和計算設備 

　　日亞化學（Nichia）  日本 化學和材料 

　　耐克（Nike）  美國 消費品和食品 

　　日本製鐵（Nippon Steel）　日本  採礦和金屬 

　　日產（Nissan）　日本  汽車

　　諾基亞（Nokia） 芬蘭  電信 

　　諾頓LifeLock（NortonLifeLock） 美國 軟件、媒體和金融科技 

　　諾華（Novartis） 瑞士  醫藥品 

　　日本電報電話公司（NTT） 日本  電信 

　　恩智浦半導體（NXP Semiconductors） 荷蘭  半導體 

　　歐姆龍（Omron）　日本 半導體 

　　甲骨文（Oracle）　美國 軟件、媒體和金融科技 

　　松下（Panasonic）　日本 電子和計算設備 

　　飛利浦（Philips） 荷蘭 醫學和生物技術 

　　Qorvo 美國 電信  

　　高通（Qualcomm）  美國 電信 

　　廣達電腦（Quanta Computer） 中國台灣 電子和計算設備 

　　雷神技術（Raytheon Technologies） 美國 航空航天和防務 

　　瑞薩電子（Renesas Electronics） 日本 半導體 

　　羅氏（Roche） 瑞士 醫藥品

　　聖戈班（Saint-Gobain） 法國 化學和材料 

　　三星（Samsung） 韓國 電子和計算設備 

　　施耐德電氣（Schneider Electric）　法國  能源和電力 

　　信越化學（Shin-Etsu Chemical） 日本  化學和材料 

　　SK電信（SK Telecom） 韓國 電信 

　　索尼（Sony） 日本  電子和計算設備 

　　TDK  日本  電子和計算設備 

　　泰科電子（TE Connectivity）  美國 電子和計算設備 

　　騰訊（Tencent）　 中國  軟件、媒體和金融科技 

　　德州儀器（Texas Instruments）  美國 半導體 

　　泰雷茲（Thales）  法國  航空航天和防務 

　　東芝（Toshiba）  日本  電子和計算設備 

　　豐田（Toyota）　日本　汽車 

　　加利福尼亞大學（University of California）  美國 政府和學術機構 

　　施樂（Xerox）  美國 電子和計算設備 

　　小米（Xiaomi）  中國 電信 

　　賽靈思（Xilinx）  美國 半導體 

　　安川電機（YASKAWA Electric） 日本  工業系統

　　矢崎（Yazaki） 日本  汽車