警惕！美國或聯合盟友強化對半導體行業打壓_風聞

來源：機工智庫

（機工智庫研究員/寧靜）

“保護半導體供應鏈”已成為拜登政府當前和未來數年的優先事項，甚至已被提高到戰略高度！

2月24日，拜登簽署《美國供應鏈行政令》，要求對半導體制造和先進封裝、大容量電池、稀土等戰略關鍵礦產以及醫療用品開展為期百天的供應鏈安全審查，並在一年內完成對國防工業基礎、公共衞生、信息和通信科技、運輸、能源和食品領域的供應鏈風險評估****。

3月1日，美國政府的一個獨立委員會——美國國家人工智能安全委員會（NSCIA）發佈了一份長達700多頁的報告，建議美國拉攏日、荷等盟友，強化芯片製造技術對華出口管制，對先進芯片生產設備出口許可申請實施“推定否決”政策等。此前，《2021財年美國國防授權法案》（NDAA），也從國內和多邊層面更系統地強化了對半導體（芯片）技術及其供應鏈開發和應用的激勵措施，尤其強調對抗中國的挑戰。

全球半導體供應鏈到底如何？

我國處何種地位？

中美半導體供應關係以及我國半導體供應鏈的“瓶頸點”在哪裏？

近期美國高校及研究機構發佈的一系列報告，通過對半導體供應鏈的細緻拆分，對全球尤其是中國半導體供應鏈做了深度剖析，部分研究結果和視角對我們重新審視半導體產業的基礎性、關鍵性具有重要借鑑意義。

全球半導體供應鏈：中國努力追趕但仍有差距

半導體是推動科技進步，促進經濟發展和確保國家安全的關鍵，而複雜的半導體供應鏈的全球分佈以及相關能力在各國的分佈，對未來的技術競爭和國際安全具有重大影響。整個半導體供應鏈及其各個具體環節的國家競爭力，對一國制定更具針對性和更精準的政策極其重要。

半導體供應鏈主要包括研發、生產、生產投入和最終應用四大環節。其中，“研發”支撐着所有的生產及生產投入；“生產”包括設計、製造、封測（ATP）；生產同時依賴於供應鏈的“生產投入”，即半導體制造設備（SME）、材料、設計軟件（EDA軟件）和與芯片設計相關的知識產權（核心IP）；“最終應用”集中在了半導體芯片下游產品領域，如智能手機、筆記本電腦、服務器、通信設備、汽車等。在半導體供應鏈中，價值最高、技術最複雜的部分是生產的設計和製造環節，以及SME部分；EDA和核心IP需要大量的專業知識支撐，也很關鍵；而ATP是一種勞動密集型行業，進入門檻最低。

美國及其盟友仍是全球半導體供應鏈領導者。美國半導體產業貢獻了全球半導體供應鏈總價值的39%，日本、歐洲（尤其是荷蘭、英國和德國）、中國台灣和韓國等美國盟友貢獻了53%，中國大陸僅貢獻了****6%。同時，美國及其盟友幾乎在每個供應鏈環節上都具有顯著的競爭優勢。美國在研發方面佔據主導地位，但缺乏某些關鍵子部門企業，如光刻工具和最先進的芯片代工廠；韓國幾乎參與了半導體的所有生產步驟，同時生產大量的材料和部分半導體設備；中國台灣在最先進的製造和封測（ATP）方面占主導地位；荷蘭、英國和德國專門從事半導體設備（特別是光刻工具）、材料和核心IP。

就中國而言，在封測、組裝和封裝工具以及原材料方面優勢明顯，在半導體設備、EDA軟件、核心IP和某些先進材料方面舉步維艱；但在半導體設計和製造方面進步顯著，目前已將芯片設計能力提高到了7nm，將晶圓生產能力提高到了14nm；甚至有企業已經開發出90nm的ArF工具並計劃很快引入28nm的ArF浸沒工具，等等。中國正在追趕全球先進半導體技術，但仍有差距。

美國對華半導體實施趨嚴的出口管制措施

長期以來，美國一直通過出口管制措施對先進半導體及其相關產品和技術實施管控。特別是，美國為保持本國半導體產業優勢，不斷根據技術發展情況修訂出口管制物項範圍和標準，並將所謂“問題企業”納入實體名單，實施嚴格的出口管制。

基於物項清單的出口管制。基於物項清單的出口管制，涵蓋了半導體制造設備（SME）、芯片、材料、軟件和技術數據等幾乎全部高端設備、技術、檢測、軟件等。美國對列管物項實施出口許可：（1）對SME的出口管制，主要包括某些類型的光刻、沉積、離子注入、測試和晶圓處理工具，但不包括刻蝕、工藝控制、組裝和晶圓製造工具；（2）對高端芯片出口管制，包括現場可編程門陣列（FPGA）、部分中央處理器（CPU），但不包括圖形處理器（GPU），而對於為人工智能定製的專用集成電路（ASIC）是否涵蓋需要具體分析；（3）對材料的出口管制，包括掩膜、抗蝕劑、晶片以及製造晶片和芯片的材料；（4）對軟件的出口管制，包括與SME一起使用或用於輔助生產SME的軟件，但不包括用於設計芯片的電子設計自動化（EDA）軟件；同時（5）管制與上述物項相關的技術數據；（6）上述出口管制同時要求美國僱主為中國公民在美國從事僱傭工作期間訪問受控技術數據或源代碼，申請“視同出口許可”。嚴格限制（不予出口）被美國納入實體名單的中國企業獲得美國上述物項和技術。

基於最終用户和最終用途的出口管制。對於物項用途和最終用户無法判斷的列管物項，美國會實施出口許可的“推定否決”（一般情況下不予許可），或將“推定否決”作為一種出口管制趨嚴的措施信號。（1）美國目前的“實體名單”中涵蓋的公私半導體實體，包括芯片設計者和最終用户（如華為），以及各種中國超級計算實體和芯片製造商（如福建晉華），且對其出口管制通常涵蓋所有的半導體技術；（2）對支持軍事或從事軍事最終用途的軍民兩用中國實體實施出口管制，具體涵蓋許多類型的芯片（包括CPU、FPGA和AI ASIC，但不包括GPU）和各種類型的SME；（3）美國允許某些符合要求的中國半導體企業，如經過驗證的最終用户（VEU），根據一般許可要求進口受控技術。

即便如此，美國專業機構仍分析認為，美國寬鬆的出口許可政策及出口管制技術覆蓋率的下降，致使美國對華半導體出口增加。美國BIS數據顯示，2014～2019年，雖然美國先進材料對華出口下降，但半導體及半導體制造設備對華出口猛增。特別是，由於美國對半導體制造設備出口管制力度的下降（如批准出口許可申請的數量大增），該類產品對華出口增長1倍以上。

美國或聯合盟友對華半導體行業實施更精準出口管制

美國智庫建議，為維護其半導體供應鏈優勢及領導地位，特別是要維護美國在全球製造業中的地位，應聯合盟友通過“保護”和“促進”兩個層面削弱中國在半導體產業方面的努力！“保護”層面，通過出口管制和投資限制禁止，卡住中國進入半導體供應鏈的關鍵節點，並應在WTO層面對中國所謂的扭曲市場的國家補貼提起爭端解決磋商機制；“促進”層面，美智庫建議政府擴大研發投入，實施財務刺激措施，改善移民制度，培養和留住頂尖人才，並減少不必要的貿易壁壘。

在適用“出口管制”措施方面，智庫建議：

針對中國半導體“瓶頸點”實施更精準出口管制。發揮美國及其盟友在各自半導體供應鏈方面的優勢（詳見第一部分論述），對中國半導體供應鏈“瓶頸點”，如**極紫外光刻和先進的氟化氬浸沒式光刻工具、掩膜板和光刻膠等高端材料、建設先進芯片工廠所必須的軟件等，**實施嚴格的出口管制，對上述物項出口許可申請實施“推定否決”。同時，對芯片設計所需要的EDA軟件實施有限管制，加強知識產權保護，減緩中國芯片設計能力提升。

通過最終用户和最終用途，監控高端芯片應用。美智庫建議，在必要時通過最終用途和最終用户的管控，有針對性地監控高端芯片（如AI芯片）出口，尤其是對中國國家行為者（如軍方）、超級計算機實體或與中國政府關係密切的私人行為者（包括侵犯人權者），在人工智能、5G、自主無人機、加密技術、超高音速技術和核武器等領域部署先進芯片技術進行監控和嚴格管制。此外，智庫建議美國應在必要情況下進一步修訂完善最低含量規則、外國直接產品規則的標準，甚至説服盟友適用此類規則，加嚴對華半導體芯片的管控。

聯合盟友，封堵中國獲得技術的通道。種種跡象表明，拜登政府正在聯合盟友，建立戰略或技術聯盟，共同應對中國的快速發展。美國或將利用2021年擔任瓦協總工作組主席的時機，強化新興技術管控，甚至在半導體領域聯合少數盟友，對中國實施技術封鎖。美智庫報告強調，要真正發揮對華出口管制的效果，必須聯合盟友，“特別是美國、韓國、中國台灣、日本、荷蘭、德國和英國應建立一個與半導體相關的涵蓋出口管制、許可政策和實體列表的新多邊論壇，修改本國立法，實施協同管制……”

此外，美國正通過更為嚴格的出口許可政策（包括管控科技人員流動和交流的“視同出口”），對華為等半導體重點企業實施更嚴格的管控，同時強化軍事最終用途和最終用户管制等，進一步強化對中國半導體的出口管制。

小  結

半導體產業的先進性，不僅是現代工業化國家的重要標誌，也是一個國家工業基礎強化過程中邁不過去的坎。

當前，中國已深度融合在全球半導體產業鏈中，並在封裝測試領域佔據一席之地，在半導體應用領域，中國市場潛力巨大，且目前還無可替代。單方面“去中國化”不僅會對全球產業鏈供應鏈造成巨大損害，而且會給全球供應鏈重構帶來較大不確定性和風險，其代價和影響可能會波及很多產業。

當然，也應該直面中國在半導體設計和製造領域與國外先進技術尚存在較大差距的現實。在國外遏制策略不斷出台，外部環境趨緊的背景下，關鍵技術突破越發困難。唯有自力更生，方可從根本上解決問題。工業強國的發展史證明，更多擁有自主可控技術，並深度融入全球產業鏈供應鏈，是邁向工業強國和可持續發展的根本！