AMD有望成為台積電的第二大客户_風聞

來源：內容由半導體行業觀察（ID:icbank）編譯自「tomshardware」，謝謝。

現在，AMD在台積電（TSMC）生產了大多數的CPU，GPU和定製SoC。根據Seeking Alpha的報告，該公司可能成為緊隨蘋果之後的代工廠的第二大客户。如果發生這種情況，與Nvidia，高通和Broadcom等其他公司相比，AMD與台積電的談判地位將更為有利。另外，如果AMD成為台積電的第二大客户，它將不僅能夠與代工廠商討更優惠的財務條款，而且還將能夠影響台積電未來工藝技術，工藝配方的發展，並獲得最新的技術，節點也更快。

AMD越來越大

從歷史上看，英偉達幾乎只使用台積電的服務來生產幾乎所有的GPU。相比之下，由於兩家公司之間的晶圓供應協議，AMD之前必須在GlobalFoundries生產其大部分芯片，而僅將一部分產品留給台積電。在GlobalFoundries於2018年決定終止其7nm製造工藝的開發並重新專注於使用特殊製造技術生產芯片之後，這種情況在發生了變化。這個轉變本質上是將領先的節點市場留給了台積電和三星代工。該決定使AMD可以與GlobalFoundries重新協商其WSA，並將其幾乎所有的CPU，GPU和SoC的製造過渡到TSMC，這使AMD的產品更具競爭力。

相比之下，Nvidia決定使用Samsung Foundry的服務來製作其用於客户端PC的Ampere GPU系列。

隨着市場份額和出貨量的增加，AMD在2019年至2020年大幅增加了從台積電的採購。根據Seeking Alpha 發佈 的The Information Network的估計，2019年，AMD的產品佔台積電收入的4％，到2020年增至7.3％，並有望在2021年增至9.2％ 。即使AMD未能在2021年達到分析師的預期，但在未來幾年與Xilinx合併後，AMD仍將大幅增加從台積電的採購。

相比之下，Nvidia預計今年在台積電收入中的份額將減少至5.8％。此外，由於美國的限制，以前曾是台積電第二大客户的華為海思不再由代工廠提供服務。此外，由於高通公司今年將在三星代工廠製造許多新設計，因此其份額將在台積電也有所減少。

台積電2019-2021年客户收入份額

據The Information Network稱，AMD不會在短期內挑戰蘋果作為台積電最大的客户，但它將領先於博通和英特爾。英特爾近年來一直在逐步增加其台積電的訂單，並將繼續這樣做，因為它會引入專門針對台積電設計的新GPU和其他產品。同時，The Information Network似乎並不期望英特爾今年將大量新產品外包給台積電，因此其在台積電收入中的份額預計為7.2％。

如果AMD成為台積電的第二大客户，它將不僅能夠與代工廠商討更優惠的財務條款，而且還將能夠影響台積電未來工藝技術的發展，並能獲得最新的技術。隨着時間的推移，這可能會進一步提高AMD未來產品的競爭力，因為該公司可能會獲得一些額外的性能或增加其晶體管預算。

Quo Vadis，Nvidia？

出現的有趣問題之一是Nvidia將成為台積電的主要客户。該公司使用台積電（TSMC）的7nm製造工藝製造其頂級A100處理器，但其消費者安培（Ampere）產品線則使用了Samsung Foundry的定製N8節點。

一方面，英偉達可能會繼續使用三星和台積電的工廠來生產不同種類的產品，並在某種程度上減輕供不應求的風險，並避免與更大的客户（例如，蘋果，海思，英特爾）爭奪產能。

另一方面，考慮到晶圓代工廠與客户之間的長期關係以及晶圓代工廠傾向於為更大的客户提供服務，如今，與兩家半導體合同製造商合作在財務上沒有多大意義。

此外，由於將設計從一個製造商移植到另一製造商變得極為困難，因此很少有無晶圓廠的設計師嘗試增加單一產品的供應商。

如果蘋果，AMD，英特爾，英偉達和高通在未來幾年中選擇使用台積電最先進的節點之一，可能會發生一個有趣的情況。這將要求台積電切實提高其領先的產量。儘管如此，即使該公司成功地快速增加了產量，也不能保證在這些客户之間不會有競爭。

實際上，台積電的FinFET N3節點可能比三星的基於3 nm MBCFET的製造工藝更具吸引力，因為芯片設計人員將不必從頭開始開發全新的IP。也就是説，台積電在N3上獲得的設計勝利可能比在N7和N5上獲得的更多。無論如何，如果AMD成為台積電的第二大客户，那麼該公司從全球最大的半導體合同製造商那裏獲取芯片供應將變得容易得多，這將迫使Nvidia向三星晶圓廠訂購更多芯片。