起底硅晶圓整合潮：四大玩家包攬九成市場，台企靠買買買逼近第一_風聞

來源：芯東西  2021-3-22

**編譯 |**高歌

芯東西3月22日消息，本月，環球晶圓公告稱，其收購Siltronic（世創）的現金要約獲得了奧地利及德國的反壟斷核准，也通過了美國外國投資委員會（CFIUS）的審查。

如果本次收購完成，環球晶圓將一躍成為全球第二大晶圓廠，僅位於信越化學（日本）之後。屆時，全球九成以上的市場份額將被信越化學（日本）、環球晶圓（中國台灣）、日本勝高（SUMCO）、韓國SK siltron四巨頭佔據。

自90年代至今，硅晶圓製造行業整合現象愈演愈烈，市場份額逐步集中於少數巨頭手中。

▲當前硅晶圓產業四大巨頭佔據90%以上市場份額（來源：Capital IQ）

硅晶圓在芯片製造材料中佔比最高，達到37%，是芯片供應鏈中的重要環節。雖然中國大陸是全球硅晶圓的重要市場，但國產自給率很低。

為了擺脱這樣的現狀，上海硅產業集團（簡稱滬硅產業）等國產化公司也學習四大巨頭開啓了“買買買”模式，也加劇了硅晶圓產業的整合現象。

芯東西整理1996年至今，全球硅晶圓產業發生的主要併購事件，從對各個玩家整合事件的回顧中，揭秘現有市場格局形成的原因。

▲硅晶圓四大玩家與滬硅產業併購一覽（芯東西製表）

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日本企業後發制美，主導硅晶圓產業20年

20世紀50年代，新興的電子行業吸引了美國生物技術公司孟山都（Monsanto Company）的注意力。1959年，孟山都集團宣佈成立一家新的子公司：孟山都電子材料公司（MEMC）。

作為最早生產半導體硅晶圓的公司之一，MEMC公司初期在硅片平整度、化學機械拋光和零位錯晶體技術方面均領先於同行，其部分研發成果到21世紀仍被奉為行業標準。

1979年，MEMC佔據了美國市場的80%，成為了全球硅晶圓龍頭。

可惜好景不長，50年代末60年代初，日本公司通過技術引進，開始佈局硅晶圓產業。

隨着日本半導體廠商在80、90年代的崛起，日本硅晶圓行業獲得了非常好的發展時間窗口，這期間各家公司不斷的進行技術研發，生產量和出口量均出現明顯上升。

▲日本硅晶圓出口量變化（來源：芯匯研究）

在日本硅晶圓廠商強大的低價攻勢下，1985—1987年MEMC連續三年虧損，孟山都集團於1989年剝離了MEMC，將其轉賣給德國化工企業Hüls AG。

2009年，MEMC公司收購了北美最大的太陽能供應商SunEdison。4年後，為了表達自己對太陽能產業的重視，MEMC的公司名稱更改為SunEdison。

2015年，SunEdison分拆其硅晶圓業務，為聚焦太陽能業務，將負責硅晶圓業務的公司改為SunEdison Semiconductor獨立上市。後者在獨立上市後因為連續虧損在2016年被環球晶圓收購，SunEdison則由於債務過重在2017年末破產，其破產代表了MEMC的徹底沒落。

MEMC公司的輝煌與沒落也是歐美硅晶圓企業幾十年來的縮影，從那時起，“全球硅晶圓龍頭”的皇冠從美國企業手中易主，成為日本玩家的囊中物。日本硅晶圓企業自90年代起，主導了硅晶圓行業近20年。

信越化學和日本勝高兩家公司從眾多日本公司中脱穎而出，成為了全球硅晶圓產業的一、二名。

信越化學是當前世界硅晶圓龍頭，其全球硅晶圓市場份額為27%，從1960年進軍硅晶圓產業至今營收穩步上漲。信越化學也曾通過收購相關企業，保障自身供應鏈穩定。

▲信越化學1992-2017年營收及增速（來源：信越化學）

1996年信越化學收購了澳大利亞金屬硅Simcoa公司，該公司是澳大利亞唯一的一家產硅企業，主要生產硅礦、硅粉等原材料。信越化學通過這次收購保障了自己的原材料供應，並且通過擴大硅原料生產，提升了自身的營收水平。

2006年，信越化學完成了對三益半導體工業的收購，提高了硅晶圓產能，也使得產能有所分散。此前信越化學曾數次遭遇地震，三益半導體作為白河工廠的補充，在白河工廠停工時發揮了很大作用。

信越化學通過收購上游供應廠商，保障了自己的供應鏈穩定，使其硅晶圓的霸主地位更加穩固。

信越化學自進入硅晶圓產業後逐漸取代MEMC公司成為了硅晶圓龍頭，其舉動經常對業內造成廣泛影響。甚至有人用沙特等中東國家在石油領域的影響力來類比信越化學在硅晶圓產業中的影響力。

另外一家日本硅晶圓巨頭勝高則佔據了26%的市場份額，與信越化學十分接近。

該公司由住友金屬工業公司、三菱材料公司和三菱硅材料公司在1999年共同投資成立的，2002年該公司接管了住友金屬工業公司的硅業務，與三菱材料公司合併，更名為勝高公司。

▲日本勝高發展過程（來源：勝高公司）

勝高公司通過多家公司合併維持自身的生產規模，與信越化學一起成為了硅晶圓領域的頭部玩家。這兩家日本公司藉助“超級硅計劃”共享技術，聯手主導硅晶圓市場近20年。

02**.**

環球晶圓以小吞大，排名三級跳

在日本企業主導硅晶圓產業的同時，中國硅晶圓企業也開始逐步成長，向信越化學和日本勝高發起挑戰。

本次德國世創收購案的主角環球晶圓，就是一家以併購著稱的中國台灣企業。

2011年，信越、勝高、瓦克化學（德國世創為其子公司）和MEMC佔據了70%以上的全球硅晶圓市場，環球晶圓才剛剛從中美硅晶獨立出來；如今，環球晶圓已經成為了硅晶圓產業的龍頭之一，其董事長徐秀蘭的併購戰略功不可沒。

▲環球晶圓董事長徐秀蘭

2012年，環球晶圓首次出擊便以280億日元（約17億人民幣）的價格收購了當年全球排名第六、前身為東芝陶瓷的Covalent Materials。

2016年5月，全球第六的環球晶圓宣佈以3.2億丹麥克朗（約3.34億人民幣）收購丹麥上市公司Topsil旗下半導體事業羣。值得一提的是，這次收購不包含任何債務，為零負債交易。

之後，徐秀蘭看中了SunEdison Semiconductor在客户、產品、產能等方面的優勢，而且SunEdison Semiconductor這家超過半世紀的老牌硅晶圓廠商擁有SOI晶圓、12寸磊晶和低缺陷長晶技術等特有專利。

她認為，兩家公司合併後可以增強環球晶圓的產品競爭力並滿足客户多樣性的需求。

2016年8月，環球晶圓宣佈以6.83億美元收購全球第四的美國SunEdison Semiconductor公司，11月通過美國外國投資委員會審查程序，12月2日收購案完成，環球晶圓遂成為世界第三大半導體硅晶圓廠商。

不過這次收購也帶來了很多問題，SunEdison Semiconductor長期經營不善，其淨負債比在55%左右，產品毛利率也只有環球晶圓的三分之一。

之前的收購中，徐秀蘭往往保持和藹的態度，不立刻干涉被收購公司業務，還曾在收購日本Covalent Materials時自學日語，通過這種態度打消被收購企業員工的不確定情緒。

而收購SunEdison Semiconductor時，徐秀蘭一改此前的和藹態度，快速整頓了其硅晶圓、財務、採購等部門，通過裁人、制定明確目標等手段，在收購後四個月就成功實現單月盈利，刷新了環球晶圓併購海外公司的最快轉盈記錄。

環球晶圓從2013年到2019年，年營收額從155億新台幣（約合36億人民幣）上漲到580億新台幣（約134億人民幣），漲幅接近四倍。

▲環球晶圓及其子公司合併營收情況（來源：環球晶圓）

國際半導體產業協會（SEMI）預計，如果本次環球晶圓成功完成對世創的收購，它將超越日本勝高成為世界第二大硅晶圓廠商，甚至有可能成為第一大硅晶圓廠商。

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滬硅產業內外整合，打破技術壁壘

除環球晶圓外，中國大陸硅晶圓廠商主要包括中國上海硅產業集團（簡稱滬硅產業）、立昂微、中環股份、有研半導體、南京國盛、河北普興、崑山中辰等十餘家，其中滬硅產業是三家在A股上市的公司之一。

滬硅產業2020年全年營收為18.11億元，較2019年增加21.6%，兩大主要股東分別為國家集成電路產業投資基金和上海國盛集團。

中國企業作為後發者進入硅晶圓市場並不容易。當今已經不再是當年MEMC用鑽牀就可以充當晶體生長設備的年代，國產玩家面臨着技術、客户認證兩大挑戰。

一方面，從技術來説，硅晶圓在純度、表面整潔度等指標上都有很高的要求：

1、硅晶圓純度要求標準為11個9以上（99.999999999%），避免存在內部缺陷（COP）；

2、表面顆粒尺寸需達到納米級，先進製程中的硅晶圓顆粒需要小於 10nm；

3、表面高度落差小於10nm；

4、表面雜質含量小於百億分之一。

另一方面，硅晶圓廠商想要通過客户認證也需要較長的時間週期。

面向常規應用的拋光片和外延片認證週期一般為9-18個月，SOI硅片認證週期通常為1-2年；汽車電子、醫療健康以及航空航天等應用認證則需要3-5年的時間完成認證。

硅晶圓的高技術難度和長認證週期成為了阻礙中國硅晶圓企業發展的兩頭攔路虎，國產化玩家如滬硅產業也選擇通過收、併購成熟企業來加快企業發展速度。

2016年4月滬硅產業收購了第七大硅晶圓廠商芬蘭Okmetic公司，該公司主要業務為SOI硅晶圓。同年5月滬硅產業集團通過認購法國Soitec定向增發的股份成為了這家SOI硅片龍頭的最大股東之一。

三年後，滬硅集團收購了上海新傲科技。通過這幾次收購，滬硅產業實現了中國半導體產業在SOI晶圓領域的突破。

SOI （Silicon-On-Insulator）是指晶體管絕緣層上的硅，是一種用於集成電路的新型材料。

法國Soitec公司在SOI晶圓領域技術實力雄厚，擁有Smart-cut等全球最先進的SOI晶圓生產工藝，其在全球範圍內授權3家公司使用該技術，分別為新傲科技、信越化學與環球晶圓。新傲科技則是中國大陸唯一一家擁有該工藝授權的企業。

當前，上海新傲科技是中國唯一的SOI材料生產基地，也是世界上屈指可數的SOI材料規模化供應商之一，其擁有SIMOX（注氧隔離）、Bonding（鍵合）和Simbond（完全自主開發的SOI新技術）三類SOI晶片製造技術。

2017年之前，中國大陸的300mm（12英寸）硅片幾乎全部依賴進口，中芯國際創始人張汝京團隊創建了上海新昇，致力於打破中國對300mm硅晶圓的進口依賴。

滬硅產業2020年5月又收購了上海新昇股權，加大了對國產300mm硅晶圓的投入。

上海新昇在2018年率先實現了300mm硅片的規模化生產，突破了中國300mm硅片只能進口的歷史。當前上海新昇的產品已經通過中芯國際認證，填補了中國半導體供應鏈中空白的一環。

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結語：收購或成硅晶圓行業捷徑，

盲目擴張不可取

半導體技術作為5G、人工智能、自動駕駛等新技術的基礎，產業發展與科技進步息息相關。硅晶圓作為半導體產業的主要材料，存在技術門檻高、認證週期長的特性，新玩家很難跟上產業發展步伐。

信越化學和勝高兩家公司通過收購上下游供應商與產業玩家，形成了緊密的材料設備供應鏈，進一步加強了自身的價格優勢，超越了美國硅晶圓廠商；環球晶圓則使用以小博大的方法，吞併老牌玩家，在客户、專利和產能上相互補充，加強了營收能力；上海硅產業集團一般青睞於擁有獨特專利技術的企業，突破了技術壁壘。

這些硅晶圓廠商通過收購、整合實現了營收、技術等方面的進步，這是因為這些企業並不盲目收購，而是通過收購這種手段整合資源，發揮自己長處。而SunEdison在申請破產保護前三年還曾投資180億美元進行收購，其董事會在內部調查時認為公司領導人“過於樂觀”，是公司破產的原因之一。

從這些或成功、或失敗的案例可以看出，收購往往是打破技術壁壘、整合自身優勢的捷徑，對我國部分半導體玩家來説，值得借鑑與學習。但是如何避免盲目擴張、轉型，在收購後又如何實現盈利，也是很多玩家將會面對的難題。