來源：內容來自半導體行業觀察。早前，SEMICON China在上海隆重舉行，在同期高峯論壇上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明發表了題為《關於我國芯片製造的一些思考》的演講。他首先指出，集成電路產業正在面臨兩大壁壘，分別是政策壁壘和產業性壁壘，其中政治壁壘包括大家都知道的巴統和瓦森納協議，而產業性壁壘則體現在世界的半導體龍頭得益於早期佈局，所積累的豐富知識產權，這些都給中國半導體提出了巨大的挑戰。他舉例説道，一個成套工藝研發，要投入70億人民幣，要上千人工作四年，才能完成，由此可以看到集成電路行業的難。
吳漢明院士進一步指出，進入這些年，集成電路產業發生了一些新的變化，他以20nm為例講述了當中的轉變。從他提供的數據我們可以看到，從28nm推進到20nm，單個晶體管的成本提高了。這就讓我們進入了所謂的後摩爾時代，為此芯片行業需要去尋找新的技術去支撐芯片繼續前進。
他強調，如下圖所示，在後摩爾時代，在高性能計算、移動計算和自主感知等應用的推動下，我們應該增加對邏輯技術、基本規則縮放、性能助推器、PPA縮放、3D集成、內存技術、DRAM技術、Flash技術和新興非易失存儲技術的關注，已達到如下圖所示的PPAC目標。
而具體到芯片製造方面，我們則面臨包括精密圖形、新材料和提升良率在內的三大挑戰。
“除了技術以外，晶圓廠、研發和設計成本也是芯片產業面臨的另一重大挑戰”，吳漢明説。他指出，如下圖所示，假設一個能生產32nm芯片的產線，需要的成本高達45億美元，研發成本則高達9億美金，設計成本也需要1億美金。到了16nm，晶圓廠的建設成本取到了90億美元，研發成本增加到18億美元，設計成本也漲到了22億美元，整體成本較之32億美元翻了一番，由此可見芯片持續微縮帶來的成本巨大挑戰。
“雖然芯片的難道和成本一直增加，但趨緩的摩爾定律給追趕者帶來機會”，吳漢明接着説。
但吳漢明院士也強調，即使如此，我國的集成電路產業還需要重視一個關鍵問題，那就是產能問題。據統計，產能排名前五的晶圓廠包括三星、台積電、美光、SK海力士和鎧俠，中國大陸並沒有任何一家企業位列其中。隨着科技的發展，芯片的產能需求會越來越高，為此我們必須加倍重視產能。
吳漢明院士同時還指出，如下圖所示，現在83%以上的芯片產能集中在10納米以上節點，為此在他看來，在這些所謂的舊節點上，還有很大的創新空間。
為此吳漢明院士指出，在後摩爾時代，我們正在面臨百年未有的大變局，我們應該在關注先進工藝的同時，還要關注特色工藝、先進封裝和系統結構，這對於當前的中國集成電路來説，擁有重要的意義。
同時，吳漢明院士對企業與科研院所/高校在創新體系中的關係給出了他的建議。
“與此同時，浙江大學也會打造一個成套的工藝研發平台，為我國集成電路產業發展貢獻力量”，吳漢明最後表示。